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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑 ! ^8 f) e: v( w6 o( N! Z. j7 ~0 X
1 [0 u: C3 Y( i0 D: ?- ?Pangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！
% l0 N+ H4 ?1 |- N& B, `! X- {1 t5 |
作 者： 周良知 编著/ L m# r% n' f/ l9 g
出 版 社： 化学工业出版社3 K# l7 X% W' v$ m
5 {! j& N5 i8 `$ z6 I
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
& ^2 I k. N8 T B+ O7 l: ]/ ~% D内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 ( N0 T, _2 i7 e0 d! O0 p) v
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
" c9 |7 w. S$ y6 N; b2 g T# q
6 u8 Z/ q1 z- h# M0 j, Lhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述7 P1 j) `) P/ @0 @4 _
1.1 微电子封装的意义
0 u% g; [3 {3 m1 x! Z' e1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
( G( Y% D1 n7 n" ?3 s1.1.2 微电子产品
+ z. u5 u7 W7 Z3 V: j1.2 封装在微电子中的作用% l/ B1 ^8 ?2 _( ]( P" t. x
1.2.1 微电子
- a& c# a- V8 R5 z* i1.2.2 半导体的性质
: v* B- I) {# E7 h/ _" y1.2.3 微电子元件5 [, I$ b3 x0 p0 C, i6 ]4 z
1.2.4 集成电路
; K4 ]% I/ R3 V% L9 p5 Z1.2.5 集成电路IC封装的种类
# n. ^0 B) m: j# r1.3 微电子整机系统封装
4 F8 m2 @- N, Q y) Q/ s1.3.1 通信工业
% \. p" w4 |! j A7 N5 y1.3.2 汽车系统当中的系统封装, J# P6 g5 N+ u0 O
1.3.3 医用电子系统的封装& N7 o3 F5 E1 d t
1.3.4 日用电子产品
; m9 ]0 J/ G( R) y1.3.5 微电子机械系统产品6 q6 G8 i! e8 ?. }4 d9 V3 n; g
1.4 微电子封装设计
( g; C- k3 |2 N. X! w2 封装的电设计
6 j7 w) ^. h% c: s/ F2 f5 _; ^2.1 电的基本概念
" F. n, q. n! J3 i2 _, c8 B" l% n2.1.1 欧姆定律& X9 V1 R4 G" j/ A; @0 @8 k
2.1.2 趋肤效应 m }, E8 C$ K g/ x: `! v
2.1.3 克西霍夫定律3 ]1 J. u5 F- n( U9 w2 H
2.1.4 噪声, v, j1 q( X g& G& h( d
2.1.5 时间延迟6 |' G! N; W8 [0 j
2.1.6 传输线
8 _# ?$ j5 X k: @1 j2.1.7 线间干扰8 u8 \& M+ c& g
2.1.8 电磁波干扰& O; s' c _) P/ z
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
7 V9 s$ C1 q5 {$ p4 o1 m8 C* ?# [- ? ?2.2 封装的信号传送
3 z1 r$ _. o- F- g2 D9 V m2.2.1 信号传送性能指标
$ K* E8 i( l$ t2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
( c/ P! @- |4 E: ? x& ^: `2.3 互连接的传输线理论1 G5 I- g( q. [5 {9 }
2.3.1 一维波动方程
3 H. R$ H2 Y5 z; N5 `2.3.2 数字晶体管的传输线波
; ]& U8 ?6 A0 Q( c [1 p& B2.3.3 传输线终端的匹配 T0 ?7 P( z7 d( D) g. R
2.3.4 传输线效应的应用
& J. b7 v. I5 V; }) x: ]( ]2.4 互连接线间的干扰(串线)
5 W5 ]0 A( Z* k/ O; @1 ]2.5 电力分配的电感效应
' H' a% X& U: r2.5.1 电感效应
, T+ _; I4 v ?; G2.5.2 有效电感
# P$ r/ w$ }) I0 V( z! ~8 o5 L2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系4 x9 Z; ^4 q2 t5 f }! M
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
* K# a ]# [% F/ ~2.5.5 供电的噪声" b9 a3 q) K2 D" O3 m8 t, _0 m$ _
2.5.6 封装技术对感生电感的影响5 p* F) B6 V, r
2.5.7 设置去耦合电容1 _* Z; ^ _0 k9 f7 z
2.5.8 电磁干扰% N, N% L; o: N
2.5.9 封装的电设计小结7 Y; W/ H* F6 F" O1 |
3 封装的热控制
' B( g& }; _; p& f2 }. _$ [……, d, ^& V# T1 v8 J
4 陶瓷封装材料# V/ `1 v3 ~2 |% ?
5 聚合物材料封装 _: P( \4 E! F: j
6 引线框架材料
2 O! n- N- M9 w! C! {; x0 h" U4 t7 金属焊接材料
3 [5 s7 w$ k$ w1 A4 H8 高分子环氧树脂) G4 U3 G7 ~; p9 a# v5 D
9 IC芯片贴装与引线键合# }7 ?8 ?3 Q8 B+ F& G7 T
10 可靠性设计
( \: \4 C# h$ W( H1 @/ h参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11