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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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% z2 T# }1 }4 F4 EPangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！6 Y/ E0 {; U! c" A# O! \! A
, k( ~' \4 _4 d$ Z j1 [6 }
作 者： 周良知 编著
/ J' v+ B, G/ i2 i+ \出 版 社： 化学工业出版社
( s4 Q7 W( M# v0 Y* J7 o
: x/ {. n1 A- l) \1 Z3 h. O- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)2 b6 ?& G" d. K
内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
3 ~/ G. ?6 X$ X+ [5 p本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
, E" r% }! i& P* c" m
+ z/ v+ O+ k5 Fhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述2 J: Z m9 ]0 [
1.1 微电子封装的意义1 r+ B' i K- X3 ~6 `5 e
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
" ]3 [( P+ n0 h; P1.1.2 微电子产品
4 [0 W7 N9 u8 q, j! u j" `1.2 封装在微电子中的作用4 [+ P- V" l0 M9 i/ U
1.2.1 微电子5 q o: x# c- Y& I. q
1.2.2 半导体的性质% m/ F; ~, }% E' C1 M& k
1.2.3 微电子元件4 d. U1 v0 K/ c* M' ^7 K- z
1.2.4 集成电路
. D- D/ ~" {9 F0 s, E3 j( j1.2.5 集成电路IC封装的种类
2 K2 R5 K9 w2 N# C0 N1.3 微电子整机系统封装* p( ~; }& \; X. X/ h) Y
1.3.1 通信工业) r- b* D% J8 V$ B, a s7 x6 D" F
1.3.2 汽车系统当中的系统封装
2 _8 `% x ^- y1 I0 N1.3.3 医用电子系统的封装
8 M3 X/ J9 R* b! C: b2 c1.3.4 日用电子产品
/ i8 f: z0 f1 n% r1.3.5 微电子机械系统产品
X c; J9 U) U L1.4 微电子封装设计
: l2 p$ d; p& f0 V2 封装的电设计
- f6 }- p& n0 w2.1 电的基本概念* U0 T# m+ u! o
2.1.1 欧姆定律! t0 d t: ^# o
2.1.2 趋肤效应; a) h( P K p: j) V F$ S# r
2.1.3 克西霍夫定律
7 K) a- B3 A9 d/ I0 @, @2.1.4 噪声
* I, w# b( l4 T0 A6 N2.1.5 时间延迟- U) U, p" ?( [
2.1.6 传输线4 X6 H' h" Q8 N( Y+ c3 _, \( g9 [
2.1.7 线间干扰
5 Y4 ?3 o( h6 z# z$ }2.1.8 电磁波干扰
/ [1 A0 m: u8 q! }2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序" E3 Z% t3 b: l! E8 O
2.2 封装的信号传送: x" D0 _' }7 R& }
2.2.1 信号传送性能指标
/ x( J% M; w; o: r# }' W' f# ~2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟4 Q3 a1 K1 y1 }; g9 f4 F0 X
2.3 互连接的传输线理论
* @8 C" l$ ]( e; M6 q7 k2.3.1 一维波动方程
0 a6 q5 o& ^) U' ^6 E5 u2.3.2 数字晶体管的传输线波4 W6 i7 c; K4 y& [) X5 \& f& g& K& m
2.3.3 传输线终端的匹配3 u3 U9 u& G( i" [
2.3.4 传输线效应的应用
) ?8 p& I; K" | d$ j) B2.4 互连接线间的干扰(串线)
5 u" `1 @- |* ^7 F# A4 ?% n9 B2.5 电力分配的电感效应
1 F7 g. Y, G" h2.5.1 电感效应
# v. r" @* ?2 p/ q2.5.2 有效电感
M) @* A5 E! ]9 h, x2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系3 c, ~7 s: H I+ {
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系6 [$ k3 u7 m6 j" M% L- f
2.5.5 供电的噪声
1 d* j. h$ G1 B4 d9 L$ x1 ~2.5.6 封装技术对感生电感的影响5 |; ]- u& \# j, f* [
2.5.7 设置去耦合电容7 f/ t" U: \) X$ {" N
2.5.8 电磁干扰# |( [* }& M& b2 [' u6 _( H
2.5.9 封装的电设计小结
5 y U& q8 N4 ]/ U3 封装的热控制1 e" _( D6 _& l2 E
……
5 j: O# B! j5 i, P9 }6 ]4 陶瓷封装材料* F3 ~' e5 I7 }# {+ w
5 聚合物材料封装
1 ]7 h0 b9 P" Y$ T- H6 引线框架材料- G/ ^/ E! X8 l
7 金属焊接材料
- Z& M* ~% f4 @9 L$ \6 G/ a8 高分子环氧树脂
8 M) |# `" X* F+ W3 y9 IC芯片贴装与引线键合" c. m" V. A+ G/ I* b: y8 s
10 可靠性设计$ Z: h9 S; u% `1 A( L# w
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11