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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑 % ]0 L7 ^) E: I' ^
+ S$ P5 k- S+ A1 R+ o) l1 i6 l' |3 S5 oPangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！3 r7 y' z$ `1 g& Y9 w+ T
/ B# t5 C5 b9 q* r* {& [作 者： 周良知 编著
$ F% k9 E% u1 S" h H ^出 版 社： 化学工业出版社
. }2 F7 P" f: F/ |/ F( I
' N% b. l2 S' e, n4 {0 G/ G- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
e0 o6 s$ ^9 Q% Z1 W6 k内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
( r1 f7 |! `9 G9 Y$ t+ Q' p本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 ; l( q1 P7 }, v" m, S% X
( g) {0 o1 w! T$ V
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
7 \1 @: V; O" N: G8 Z1.1 微电子封装的意义
" H' K9 L2 A. m4 a5 `6 `: ]( g* f* d1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级1 [5 e5 _8 o+ F) \
1.1.2 微电子产品
. F( ?0 j0 |$ m" a7 ~+ Z1.2 封装在微电子中的作用6 k" K' b# G0 P. i: ~
1.2.1 微电子
7 P3 I. w/ \, a1.2.2 半导体的性质
; m0 T f2 W: ~4 g" V4 M F1.2.3 微电子元件+ \* A$ }1 ~. B4 }
1.2.4 集成电路3 y. V* M; ?# B/ C' a' E7 y
1.2.5 集成电路IC封装的种类
; X; l! [/ `9 D7 X! `: A9 s1.3 微电子整机系统封装, X0 l' u5 R; Q' r' S- C
1.3.1 通信工业4 S) \1 e% s: ?2 u& T# }- }
1.3.2 汽车系统当中的系统封装) G' s) ]8 s# K3 |1 Y$ S0 X3 I# Q
1.3.3 医用电子系统的封装
1 m" F- Q5 M6 j8 T1.3.4 日用电子产品& d, l# `# |, Z6 q6 Q
1.3.5 微电子机械系统产品( u9 [7 v8 r/ m) T# D
1.4 微电子封装设计: ]# T8 g; w4 }, P6 u D
2 封装的电设计
4 @/ I9 y+ J; M1 d. t9 G4 c0 M2.1 电的基本概念
' {' \2 `1 a+ `8 y8 @8 I+ W2.1.1 欧姆定律
' g* Z: U* T: j% G7 m3 e2.1.2 趋肤效应
0 N) d& K K1 d$ J5 j2.1.3 克西霍夫定律$ j2 z: H a# h4 R- Z4 w. J
2.1.4 噪声
1 U+ G3 l, z: o$ g+ F0 X2.1.5 时间延迟+ @& H; B3 x' w
2.1.6 传输线 C& b* t* E3 ]( A A! o9 `0 T. q
2.1.7 线间干扰
! U8 `1 c9 C4 m2.1.8 电磁波干扰
. f+ g2 k4 X. u9 L2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
7 [5 a9 n# @ Z; w( N2.2 封装的信号传送# P* `* S- A1 U
2.2.1 信号传送性能指标# C+ B1 x0 W5 i; I
2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
: t. L" f8 b2 L9 F* k2.3 互连接的传输线理论
* z. ~" L5 s# {6 X4 s. K2.3.1 一维波动方程+ v) e) H& K7 i) h
2.3.2 数字晶体管的传输线波
. e; V# ~- D' I; l! q2.3.3 传输线终端的匹配
9 _. i# [" K7 ~, s' p5 s& L! x2.3.4 传输线效应的应用* v6 w$ N' A+ r0 e7 G4 l% u0 o8 T! v
2.4 互连接线间的干扰(串线)* n! e- a2 e2 |" @# ]4 W
2.5 电力分配的电感效应
, \" L+ b7 R# c z# e2.5.1 电感效应
0 M+ r+ q y( d" P$ m5 V- f2.5.2 有效电感
( C9 F9 q7 u( r+ p2 v. Y2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
! A4 `% o2 r& l& r2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
) F2 `+ r! x- [9 Q+ C8 M2.5.5 供电的噪声
. |& v2 @" I) p- t2.5.6 封装技术对感生电感的影响
, x; o1 p* {2 t+ Y7 K0 W+ P( ]2.5.7 设置去耦合电容
2 f- u& F2 [4 v2.5.8 电磁干扰
' O+ y3 W3 a# _+ ^" A' Z6 g2.5.9 封装的电设计小结
3 o3 ^/ o+ V5 K j3 封装的热控制/ x( Z" [, e" v* m' O. [6 }
……- e9 w6 P* K) e$ u
4 陶瓷封装材料
: u4 g/ k! D6 Q3 Y0 n! j5 聚合物材料封装- [% @, ^8 S. m0 p- q
6 引线框架材料
, X2 O& A% u9 D' F3 l1 s4 N- x7 金属焊接材料
! R/ ]# N, Y+ X8 }8 高分子环氧树脂9 V8 ?! B e* r% K4 n5 m" y
9 IC芯片贴装与引线键合- b3 x p a4 Z/ Y
10 可靠性设计
, p9 T X Z% P, B8 \参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11