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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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) L2 K, n. y4 W* ]2 M# w
( u7 Z3 k! t8 Z7 }5 f n作 者： 周良知 编著
" @- y: `2 @/ u7 H$ d出 版 社： 化学工业出版社( d8 y, U; N3 C: i* T5 e/ y, D# _
2 |) @% m: E' ]( u( r. t
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
: G: G- w1 c' @, c: T内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
+ }% T5 I3 U8 Y& U) ?$ R7 R本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 * A0 Q- w0 e8 \: y. [+ ?5 v
9 O+ f- y v, _9 zhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
5 F& L. l, f* j% }; x1.1 微电子封装的意义* F3 ~ T8 n" H( J- G: S+ R1 m l
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
, `* Y0 k' Y1 ^$ K& n& W+ s6 d5 v1.1.2 微电子产品3 K' v, A3 b; [/ N0 ~( t# ]
1.2 封装在微电子中的作用
- e5 V6 q5 {) j1.2.1 微电子
. {+ ~' k0 a" k3 B! U; I) W1.2.2 半导体的性质
/ N2 r% R1 Q. I1.2.3 微电子元件/ ^7 P, A9 Q4 y
1.2.4 集成电路
2 X- J- J* e' b' F; ~0 i, D1.2.5 集成电路IC封装的种类
- e; l) V h" @7 R7 T- P1.3 微电子整机系统封装7 q7 H& e) t! e: A" c6 _5 m8 _7 B
1.3.1 通信工业) I. |% H6 m# v
1.3.2 汽车系统当中的系统封装) w( M) W9 u) A
1.3.3 医用电子系统的封装
+ d8 [& ]3 T7 b2 ]1.3.4 日用电子产品
- X; e3 e1 |9 r: ]1.3.5 微电子机械系统产品! }; Z- t9 d0 l+ N2 J4 e2 U" P4 a+ a
1.4 微电子封装设计1 }- z: v a; Q) Y( H! R
2 封装的电设计
( O6 q4 I9 q7 W" ^& m2.1 电的基本概念3 J* X, X7 T* J
2.1.1 欧姆定律' }+ l$ n3 M0 z! _. T& ^
2.1.2 趋肤效应
0 s9 D. ^7 w7 `8 U9 y( r2.1.3 克西霍夫定律0 |1 b9 U! t$ w1 p
2.1.4 噪声
" h/ m! [" e7 w4 a( T2 r7 H2.1.5 时间延迟. N4 L0 J1 m% n1 L+ p9 N0 |
2.1.6 传输线" F0 g9 s9 H9 E9 c/ P
2.1.7 线间干扰! t) g* |4 N7 o. S$ {
2.1.8 电磁波干扰1 t( ?: x# k& R% ?' `# U! q) H; Y6 `
2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序8 E, R/ D/ y5 v9 Z7 Q* W( G
2.2 封装的信号传送! n6 U( I3 a7 J. E/ p( k$ M4 }3 q
2.2.1 信号传送性能指标
0 M3 o. Q2 Y* I1 h4 V. Z2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟* ~% w! S( Y4 o; G
2.3 互连接的传输线理论* n8 e+ o2 D+ A" c8 L1 G, R7 y( p
2.3.1 一维波动方程
4 c: E- |5 L8 f$ g2.3.2 数字晶体管的传输线波# h! u6 } z: _" T' m5 w
2.3.3 传输线终端的匹配* T4 W% {9 C1 u. I" \
2.3.4 传输线效应的应用
; I$ g( ^* V0 i4 x5 l, f2.4 互连接线间的干扰(串线)
! ^& g" W# c4 A, A2.5 电力分配的电感效应
% d/ A9 O; n; T; m2.5.1 电感效应
5 J: v0 W) _& S2.5.2 有效电感& e! D8 T3 L# b! w# \$ H6 f7 S
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系" \( y0 Z- f O' ~3 R+ c3 J
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
1 e) N- A( j- q6 G1 t8 A) I2.5.5 供电的噪声
1 B( c/ K- O2 Q0 A& i+ a9 w! D2.5.6 封装技术对感生电感的影响) V9 Z- R2 E x4 e7 ]$ E
2.5.7 设置去耦合电容
* \; l7 G3 i% z2.5.8 电磁干扰0 B, @; L( \. I- B; |5 e
2.5.9 封装的电设计小结
6 f- z7 d0 O, x9 ]( U6 `3 封装的热控制
% q# w/ ?9 U+ \- h r1 i! H……
2 g! |$ |) E5 S" Q" P+ u4 陶瓷封装材料3 B5 L6 g, Z& c+ K1 Q
5 聚合物材料封装
6 q* E; }# ?- b; q( T6 引线框架材料
0 Q: h! l: n- Z2 v6 d& Q7 金属焊接材料8 J3 m/ H" k; ~* i" k) e3 G
8 高分子环氧树脂
~0 A+ Z$ _$ N( D( ~1 ?9 IC芯片贴装与引线键合
1 L T2 W! P% E! M10 可靠性设计+ V9 a: Q! ]% Q( o) {
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11