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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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4 F2 K+ ~5 A1 ~3 |作 者： 周良知 编著
* ^; W8 W5 |0 a# v3 u9 A/ a- j, ^7 z出 版 社： 化学工业出版社
' Z6 w: K/ o: b: s/ ?8 U$ J0 j* }# P4 Y( H2 p
- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
. k- P% ^: ~! H1 J内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 5 x- K! s: h7 l
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。
5 j% U3 S7 n. U6 w
2 I$ S) E& d# W+ x" qhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述! {- H4 c; o3 M9 [& P7 E! E
1.1 微电子封装的意义9 w0 [# m e* h, V. G+ V
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
( J' Q& L( S3 O8 J1.1.2 微电子产品
# n7 e7 S1 i% W: j- A: Z7 u1.2 封装在微电子中的作用
1 [7 ^7 s: u* d1.2.1 微电子) T- P6 Z; m0 p' D, N1 ~. M
1.2.2 半导体的性质
( a, t: r# p2 e |! y0 b1.2.3 微电子元件; i) }3 b) \0 Z9 E5 n
1.2.4 集成电路
: l3 o! O7 d, w7 i7 ~, H1.2.5 集成电路IC封装的种类* R4 E' N. A# `) W3 o3 T* R
1.3 微电子整机系统封装& V+ ^. K+ \' P+ S5 Z( e6 a# L
1.3.1 通信工业! J0 x" M! v5 ]& h% F9 E: @
1.3.2 汽车系统当中的系统封装6 W2 O) K$ F# r/ ^/ B7 M: w; e
1.3.3 医用电子系统的封装
0 R$ X1 l5 ~& ?1 ]+ p' a) G' [1.3.4 日用电子产品
* V5 p2 ^6 _) k% T- J1.3.5 微电子机械系统产品2 M: `6 ]! ^5 Q
1.4 微电子封装设计
6 H2 U, M# s0 N: v W* K2 封装的电设计1 z: M8 s: W- d3 K5 E" i
2.1 电的基本概念: f8 u0 B# @& t$ \2 f- C" d8 I, L4 ]
2.1.1 欧姆定律# y+ x# J+ ?) N' L8 g
2.1.2 趋肤效应
: \6 Z. h6 p% S7 r6 u2.1.3 克西霍夫定律2 F5 v5 M; S ?, ~2 O& d( F$ R6 x6 s
2.1.4 噪声2 J2 n. x ?" l9 z/ B5 Y. g
2.1.5 时间延迟
/ B. Z2 a. W/ j: e: q" f6 E2.1.6 传输线
9 F& h7 r9 ]3 J0 O2.1.7 线间干扰
) t2 O) I: c( E/ S; s$ Q2.1.8 电磁波干扰
: T c, U. m& n' o6 U( Z2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序# |, L: Y- k8 }$ R) Q
2.2 封装的信号传送1 {. M% Y" b2 a
2.2.1 信号传送性能指标
$ {4 ?6 M! z2 a2 o2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟
3 Y1 w/ {7 Z4 s3 T0 z- U6 P2.3 互连接的传输线理论
* N, A- z2 p+ a6 x* K4 [2.3.1 一维波动方程4 H% b* b3 Q+ _$ z3 [: K" p( {
2.3.2 数字晶体管的传输线波
' d4 C- a/ \* m+ `1 c2.3.3 传输线终端的匹配' u' [% Z4 Q% N5 ?9 C3 G1 P
2.3.4 传输线效应的应用
( T; s9 B1 S# R) P* [9 b2.4 互连接线间的干扰(串线)
% `5 n4 a9 c% B! P. I9 z2.5 电力分配的电感效应
1 c# U- \) p7 a2.5.1 电感效应
2 J9 k7 q' q0 }; {8 Y: k5 s* F2.5.2 有效电感6 c9 O. C# Y1 c0 Z
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系
6 g' o' K% g1 X, u5 ?" K' X2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系; T0 K/ [! r6 A4 d! h
2.5.5 供电的噪声
7 S4 G1 e1 f! V2.5.6 封装技术对感生电感的影响8 c' B+ f( I" F" N6 ?$ i
2.5.7 设置去耦合电容0 b0 |7 S3 T& Z4 w( w% I
2.5.8 电磁干扰3 q" v3 z# z7 o9 L: X
2.5.9 封装的电设计小结7 k4 J. y0 Z7 C; Y
3 封装的热控制4 J6 h7 S ~* u6 n1 c8 W& N* b
……
9 W" o0 Z/ o- a4 陶瓷封装材料 Y4 [% K* J4 J! E
5 聚合物材料封装9 a4 W/ l2 i% P' J
6 引线框架材料
$ _" T n3 j8 Z7 金属焊接材料! S& o& T7 f% E7 {
8 高分子环氧树脂
+ F8 d* Y5 D8 d- |9 IC芯片贴装与引线键合4 H1 m9 [6 r" r; t5 G
10 可靠性设计/ ^0 Y& P$ H$ ~- I" w
参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11