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本帖最后由 pangpang 于 2010-1-23 10:02 编辑
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Pangpang 提示：从它处转引复制内容时，务请检查、删除其中广告性质的链接！ C. o6 ~4 a3 e1 L, ?, r
2 p! P7 N' J4 _8 K! e作 者： 周良知 编著
4 g' d* ?9 g; z' B1 I! E出 版 社： 化学工业出版社
, ~/ j9 h( B) V. P D5 \
* @" o$ B+ M, I: \( i3 N* c- 出版时间： 2006-8-1
- 字 数： 261000
- 版 次： 1
- 页 数： 163
- 印刷时间： 2006-8-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787502590376
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路(IC)
4 q' k& _3 \8 i) l内容简介本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
: c6 W: L ?! ]; ], T: E6 Y" o本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 ; F4 N" t, L/ `; ]/ R
4 B& J2 r N: y4 v3 L7 s" ~% ]2 K
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录1 微电子器件封装概述
( ~3 u7 M1 o* v& M* y1 Q, F' x1.1 微电子封装的意义3 w8 J6 a/ O8 S& M
1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级
8 t8 y9 b5 T! M: V1.1.2 微电子产品
" Y# H8 N% }2 m% v, b1.2 封装在微电子中的作用' a8 M, @/ E Q1 y9 ] X3 }% _0 b0 ^5 m
1.2.1 微电子
! @# P1 }+ Y# |1.2.2 半导体的性质" o7 G N# G, n) ]4 j- b& B) Q
1.2.3 微电子元件! ^( J2 @, n( [& o7 w% `
1.2.4 集成电路
0 J' E1 q2 ^2 Z1.2.5 集成电路IC封装的种类+ K; o) d- @2 D/ d: |. I
1.3 微电子整机系统封装
. S6 F: X ^( r. d1.3.1 通信工业- ^" F8 T$ K1 O9 W
1.3.2 汽车系统当中的系统封装
2 \; H9 \' q3 k3 Q1.3.3 医用电子系统的封装+ W+ P9 @- [& l' c
1.3.4 日用电子产品8 c( |. F9 A3 r% l, h+ c. h
1.3.5 微电子机械系统产品
" E# {$ Q1 I; G; u1.4 微电子封装设计3 H# m0 ^/ o5 Y" y8 a3 x
2 封装的电设计
$ N' j6 ^& k* U; T4 z8 n2.1 电的基本概念
_. H9 X# c7 }2 A) O: r+ G/ r! x2.1.1 欧姆定律
6 \0 C- N' c! [( B6 O- X6 v2.1.2 趋肤效应' e" X7 P! Y4 m( C, o! Q& J" @
2.1.3 克西霍夫定律; @9 I- f1 j# f' a, [6 v' f
2.1.4 噪声3 s! I5 o/ A( I w( U
2.1.5 时间延迟
- A6 K+ G' I& [2.1.6 传输线2 a" }: n, J( C
2.1.7 线间干扰
) }) T# A8 C1 ?' H# R& K# @2.1.8 电磁波干扰
' N1 m+ @' K u$ P1 p g2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序
5 R- I/ K* p" n0 q5 X, a6 _2 k3 Y2.2 封装的信号传送
7 @9 N3 E! G* X( o3 \7 D8 H2.2.1 信号传送性能指标
' u5 y7 R" Q/ p- j( f3 r9 F2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟+ z3 o0 |/ R1 Q& {# H
2.3 互连接的传输线理论
+ A2 t3 G* w1 O8 S, |2.3.1 一维波动方程& a+ _9 y# s% f
2.3.2 数字晶体管的传输线波
, k8 h3 ?. b" i) j2.3.3 传输线终端的匹配
1 a1 I p. t9 r; N& U$ G2.3.4 传输线效应的应用
# U0 {; X1 ~" A5 z5 m" i( b3 F2.4 互连接线间的干扰(串线)4 {) p `- C8 u8 U
2.5 电力分配的电感效应
+ ^$ N* M! L$ I; V6 x1 S2.5.1 电感效应
: E4 w) w! d$ B& l2.5.2 有效电感. q6 s6 ?' K* c1 q+ c% h
2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系" k u7 |8 c/ D0 t
2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系
. `; E* W/ }4 ~6 a, x2.5.5 供电的噪声3 E1 f8 p3 K5 C e
2.5.6 封装技术对感生电感的影响
2 p/ p5 }& j+ ~2 P& X/ Y d2.5.7 设置去耦合电容
& [! T$ _. g) X- }5 _7 Y2.5.8 电磁干扰
& E. M* Z X' q y6 }2.5.9 封装的电设计小结
7 S1 M6 `" f3 f, `5 o& H3 封装的热控制
- D1 D) j) O: z& {% ]7 i$ E( t……
, Q( U2 o" Y6 z8 L* I4 陶瓷封装材料
# \/ K( x2 r3 f6 @ g9 d. E5 聚合物材料封装
; a7 G+ C8 X1 d7 C: m) ]% R3 h6 引线框架材料 H; h8 k& S4 `4 Y5 U ^
7 金属焊接材料
0 s" R; A, e) h6 U8 高分子环氧树脂" c( w* F6 ~# O$ e- z
9 IC芯片贴装与引线键合
- v& _6 m' K) q. Y8 ~8 p10 可靠性设计
" c; J( r0 K" X5 h4 g; u3 T参考文献 |
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发表于 2010-1-22 12:49:11