|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编1 M' ]0 V- R( s3 r5 |% Y+ U( W6 @& v
出 版 社： 中国科学技术大学出版社
$ g* F2 G! L+ X) ]- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）* g, [8 O. W: ^* g- \
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。- E$ ~/ N3 Y) C8 k6 F) X! V! A
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
9 h+ @+ z4 I3 q( b$ x本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
+ d) y; Z5 I9 M" j- k- t6 G
: J- K3 c" H+ W+ Q* ^$ b" bhttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序& _; v' M" K- n9 y y1 `$ Q
前言" H* D. u7 r* P1 N" J: d
第1章 绪论; S/ O" Y- P! q
1.1 概述
( j. C1 V) s S; U8 T1.2 微电子封装技术的分级
1 Y @ s6 f4 _& k/ H% @" P1.3 微电子封装的功能
; }, C- ^: P2 U/ B4 U. N1.4 微电子封装技术发展的驱动力 `# p0 q% i$ q' o7 O' C1 K& A
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
5 d6 r: ` [* U第2章 芯片互连技术
7 ?$ i! f$ V, Z' m2.1 概述
% X; ~! [$ W5 U0 m) I @' x$ o# V2.2 引线键合技术
' q# q. i0 s& P9 x( F7 [2.3 载带自动焊技术& o4 [. D5 e% p) ]
2.4 倒装焊技术
. d+ h' Y5 U# Z. g7 K: \2.5 埋置芯片互连——后布线技术
2 H! n1 Z$ ^% A0 M2.6 芯片互连方法的比较: h) ^# Q7 e y3 g* a
第3章 插装元器件的封装技术
U$ a, z( [. v9 |3.1 概述9 y. t2 |% H# x* w( I: Y9 D
3.2 插装元器件的分类与特点# {2 H* D0 a( {0 C$ `
3.3 主要插装元器件的封装技术4 j/ z4 K2 J9 M6 S
第4章 表面安装元器件的封装技术5 s. c1 n; x5 f
4.1 概述
3 Q; y9 G2 G2 I$ A4 o4.2 SMD的分类及其特点
: e- t( [7 c. u! R0 `. N$ Q% T4.3 主要SMD的封装技术
; k2 t/ L6 ~% K9 Q" j Q; E+ p4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题+ H" l, d* p" Q2 o) s5 {
第5章 BGA和CSP的封装技术
! ]+ U0 v2 C& }' m2 O. m2 K( L5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
; q% y2 c" ~' s- I6 h' \3 G- f6 w5.2 BGA的封装技术% d9 }! n' j3 b: f$ R
5.3 BGA的安装互连技术
! F) ^4 w$ R/ j W5 z7 G5.4 CSP的封装技术+ C' ?9 K8 Y6 A
5.5 BGA与CSP的返修技术
. u1 u, Y$ W% e/ U' d0 }- v- D- ]5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较2 y1 a7 S4 P* D, |) d
5.7 BGA和CSP的可靠性8 [$ [% V6 ~$ ~8 e) \8 n/ f& p
5.8 BGA和CSP的生产与应用
6 k' ?; |% k# l {5 T第6章 多芯片组件
2 ` |( U$ b9 |6 h+ v) a……
2 Y7 }5 I" e1 M' E+ u |/ V第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
- A/ l' T8 Y. i, l4 Y9 ~第8章 未来封装技术展望7 E) h; G, v- g+ i8 d
附录1 中英文缩略语- a/ q# ]/ Q' }' L) K l% [. o4 o
附录2 常用度量衡7 H+ }6 J4 `1 W) V) U. A: n8 K
主要参考文献 |
-
|
发表于 2010-1-22 09:08:41