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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编" o# r- G: ^2 P5 U1 V5 K
出 版 社： 中国科学技术大学出版社0 Q8 } x( s" Z6 H y" \$ y
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）+ X$ s5 l+ `% Y: U6 d
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
$ f0 z3 a) ~8 ]9 O7 G! ]9 k) p6 x全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。. n: Z6 U; O2 n( N
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
6 j1 m1 _1 n& A& F/ R" M8 v) r \" Q. ^" T3 K' W8 M4 v
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序, r9 e# d3 n$ Y% q9 v, c9 u
前言( N; i, H( T- \, ^% {
第1章 绪论! \2 x5 J; Z# I2 L! X
1.1 概述
8 c6 v" Y- }$ ?8 Y$ |1 C1.2 微电子封装技术的分级, C' z. ~) E3 F t! O4 I
1.3 微电子封装的功能1 c; b* F! E- p
1.4 微电子封装技术发展的驱动力9 f* {3 g: J9 E' t
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术/ `5 D3 E! o/ V4 A
第2章 芯片互连技术
3 \6 X; r3 }! I4 z& }# I9 M8 h" N2.1 概述) c7 r5 @2 D: v1 h7 ~/ o
2.2 引线键合技术
$ e5 F& L7 w6 T+ m2.3 载带自动焊技术
% j0 f9 m4 i- q# [3 C2.4 倒装焊技术- u% l3 v$ Q; f* |8 @# ?
2.5 埋置芯片互连——后布线技术/ g) r0 I- q7 S7 g
2.6 芯片互连方法的比较/ ]& {5 G1 }$ [$ x0 ?1 V: |3 W
第3章 插装元器件的封装技术
+ |& J p# ?6 i- P9 H3.1 概述/ ]3 @ z$ \: G* d' V$ I
3.2 插装元器件的分类与特点
6 d: v3 p- _6 A1 ]' w1 i3.3 主要插装元器件的封装技术
' o& t" n+ p+ O+ g5 Y$ i第4章 表面安装元器件的封装技术% c4 d$ p Y5 u4 d4 s
4.1 概述" g; e! B5 K; g1 O
4.2 SMD的分类及其特点; a- f, M% w( I1 c% g9 L* g
4.3 主要SMD的封装技术; _6 N2 U G2 v6 `4 X- G8 [$ r
4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
- c) M0 Y3 k5 Y. c6 {第5章 BGA和CSP的封装技术4 X4 n6 D( h3 w- b6 O: j5 ?
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
3 h# _/ N) `0 w) U1 |( A4 u% h% n. d/ o5.2 BGA的封装技术' Z a4 `( n0 G, H/ n1 J! N. [; _( X
5.3 BGA的安装互连技术
0 c- r, S7 z5 h5 S5.4 CSP的封装技术0 [5 }9 V: v9 W$ r, W: ?3 |
5.5 BGA与CSP的返修技术 U# d, a4 |5 P. C4 g' K3 `! z$ \. A
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较1 R; F. z& i S) Y! {5 x% E8 x
5.7 BGA和CSP的可靠性
7 d( j0 B. Q; X( G, K( d3 r5.8 BGA和CSP的生产与应用. B1 d7 _% t! u) u* W6 T
第6章 多芯片组件
" v h* M6 [3 D……
4 \4 F) R5 E3 e2 B& @$ ~+ B6 y# R第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
# V. b& y* ^8 P `4 [8 B* K \6 l3 M第8章 未来封装技术展望2 h# Q8 t; c9 f
附录1 中英文缩略语
) I& F7 z, {' z9 o8 m0 K附录2 常用度量衡
7 {, C8 t/ Q8 } o9 e" g$ _" D主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41