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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编7 V9 f: u/ d7 ^" c
出 版 社： 中国科学技术大学出版社- h7 W' W1 T2 A/ X- o. B
- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）( W) U: o3 h8 Y5 x+ c7 x' a
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。: c) |" i; J6 |( g" u3 i
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
0 J8 [$ S0 ` w+ ?+ W! q0 c本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
9 t- i5 |' B1 ^: H4 L3 u
0 z# D$ L( H6 d( q6 M T4 X9 `http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序
: ~6 r# m" k1 r: r( o) H# A% T! r前言/ j, P& g7 G8 ~# @' m0 j
第1章 绪论& c3 _5 _4 p) [" V# b* S
1.1 概述
C j0 q* M' L1.2 微电子封装技术的分级9 k, @1 R4 g, ~" o
1.3 微电子封装的功能! \1 k( D, a1 g; c" ^
1.4 微电子封装技术发展的驱动力2 f0 s: i4 y9 S7 m
1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术
. A4 e/ q0 @7 ?) T第2章 芯片互连技术
4 \+ T8 {. Q6 b A8 ]2 b2.1 概述
. \ ]/ k. G7 |& A& G! p2.2 引线键合技术
( l7 P- M2 ]! R: J0 g2.3 载带自动焊技术
, E& b2 E5 z8 P. J0 e5 b6 W2.4 倒装焊技术1 E; T2 G' v) S1 ^) c
2.5 埋置芯片互连——后布线技术; P4 Z/ o, Z; N+ S C3 \
2.6 芯片互连方法的比较
' M- p, o" X" x) t第3章 插装元器件的封装技术9 v5 f# h5 } ~) l% z
3.1 概述
9 J' A4 G1 l9 n. V0 J, @& m3 i3.2 插装元器件的分类与特点
0 f( D, E x9 K5 C ]3.3 主要插装元器件的封装技术
# K! k" W! B4 A- u第4章 表面安装元器件的封装技术; N2 ^% E7 @8 Q
4.1 概述( A6 t! u( \$ k3 v& l& v+ _
4.2 SMD的分类及其特点
8 z" T( K" R$ {3 Q* M5 k1 h4.3 主要SMD的封装技术
" E3 C* Q8 A" H1 S* o8 C4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题5 Y e8 J: z4 a' E, G8 k
第5章 BGA和CSP的封装技术& a9 R, `, y" L3 L) g
5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
( F- S! a( b6 Z3 N% T5.2 BGA的封装技术
f- R0 p' Z- Q( ~8 r0 ]! `5.3 BGA的安装互连技术
& J5 C5 E- _# X! Z4 m5.4 CSP的封装技术
% K! q" Q8 E$ M7 S5.5 BGA与CSP的返修技术1 c) B0 d2 r0 _8 G0 r
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较
3 v& q! T3 j/ v F: W( D" l5.7 BGA和CSP的可靠性# I* {6 ^( H) g8 E
5.8 BGA和CSP的生产与应用
! Z0 B: g/ `: _) V; U第6章 多芯片组件
/ Z2 z4 T) _! j M& g7 Z- ?. g……; S1 J/ G' W) U7 J1 h$ H
第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术
% S- U; ^ J1 z第8章 未来封装技术展望
4 X, w: u& t, f! x: O$ n: Y( r3 M5 d附录1 中英文缩略语4 C: ~( U* d' n" R! v3 E* W
附录2 常用度量衡
( B" ^2 a$ ?5 E5 I W主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41