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作 者： 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 组编+ ~" t* v) ^+ g; ]$ R( Y
出 版 社： 中国科学技术大学出版社
; f' }5 X8 j7 ]6 _8 M: D- 出版时间： 2003-4-1
- 字 数： 525000
- 版 次： 1
- 页 数： 314
- 印刷时间： 2005-6-1
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张： 胶版纸
- I S B N ： 9787312014253
- 包 装： 平装
所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 微电子学、集成电路（IC）/ p( [& g- V R6 \
内容简介本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
6 R9 t: `& \( h, d* W- h1 I全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
* ]( V+ N9 \# B3 G) W/ m! T2 y本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。7 ]; k* G; W8 o+ {" Y) r8 j* b
1 s' H& F8 U! a( p3 Ehttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录序% P* ?9 \7 N5 ^5 m4 R
前言
' u" P; T3 q+ M第1章 绪论
. r. H! n* [5 T& o+ ^1.1 概述
3 h9 W* R! w% w$ R0 P1.2 微电子封装技术的分级- T- a9 L% R1 x( u: j
1.3 微电子封装的功能
- p* w) `7 X9 r M8 h1.4 微电子封装技术发展的驱动力
+ H# f3 J9 l# g8 }1 }+ x. W1.5 微电子封装技术与当代电子信息技术* B' f+ g$ q! h) h" u
第2章 芯片互连技术6 [9 I, H' k* Q, o
2.1 概述/ m% X! j9 C$ y+ z, E
2.2 引线键合技术7 [; N3 o9 x% o$ `9 }1 e% y6 c- R
2.3 载带自动焊技术- ^4 S& C) K7 H
2.4 倒装焊技术
9 L; L6 O5 q+ ^: X7 M a2.5 埋置芯片互连——后布线技术7 s% M2 q% C0 J7 v* Y4 _
2.6 芯片互连方法的比较
; @& W4 D- W" O) B; T1 m第3章 插装元器件的封装技术
+ Z2 k5 G; H/ ^% P3.1 概述
' e, D, [, f$ ]: ~3.2 插装元器件的分类与特点6 F* `& m+ T; E' e( a
3.3 主要插装元器件的封装技术
$ R3 L2 m* B( E8 J& X) A第4章 表面安装元器件的封装技术" B7 \; A6 S- \
4.1 概述0 b# W- b9 T$ b, q( w" \1 H) f$ K: e
4.2 SMD的分类及其特点
3 g( A( [. L9 T3 m8 M( G4.3 主要SMD的封装技术
: e% E% r& t( h! i4.4 塑料封装吸潮引起的可靠性问题
# M! v( u$ }0 M0 M4 b4 a9 Z+ p1 W第5章 BGA和CSP的封装技术
: [- L. @( N& o- D5.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
" [) o0 ?3 L0 u% ~6 x5.2 BGA的封装技术
J. Y% ]+ R8 J2 l" S" T/ I5.3 BGA的安装互连技术5 j2 J" A. n# p9 C
5.4 CSP的封装技术' u! M" w( z3 c4 z# \' k
5.5 BGA与CSP的返修技术/ F$ D5 i4 Q- z; V- i: K# b
5.6 BGA、CSP与其他封装技术的比较8 \& Q* N: H+ N( @1 g+ ^
5.7 BGA和CSP的可靠性, C L5 p) j/ T3 G: y
5.8 BGA和CSP的生产与应用; A4 V( B5 O ?/ ~& F: M, ^3 a
第6章 多芯片组件3 j, M+ n' O1 y& `
……
8 j) ~1 U) q% f( ?8 q第7章 微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术2 W" L/ J% @# {7 a
第8章 未来封装技术展望. X1 p, ^- d* c' F
附录1 中英文缩略语
9 Y. r: V/ T% G' H4 R6 v, Z+ c8 [附录2 常用度量衡9 p4 C v0 u0 D! K- o- I
主要参考文献 |
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发表于 2010-1-22 09:08:41