Cimatron加工工艺顺序

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1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET IdL~0;W7 DzK%$#{< 1 V; I4 M* V! E0 g4 Q1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 pU5t,   B0 N  }- X. n. u0 P2 P( w+ o'wP\VCL2>   @; C6 |& h* N" y1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK $+Vp > ;kiL`K " _# w  ?% p- {# B9 ]$ X  Z) G余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 {qjw  S1v bpWEF b'f 7 f: L" s8 G$ u5 u2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 f<aJiVP $bT<8:g 3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.3~0.4 精度 0.010~0.005 %I6c}*W 12MWO_'g8 SURCLR （辐射状） 8KrqJN0\ ( k7 p! p' @2 @( m$ UnVVQ^i}`G * r4 n+ w8 E% c+ P% S! e7 C( \WCUT FINISH （限制高度和范围） / ^TXGc. OL S.0UEc $ [* a* i8 W& M. x; A3 I2 _' QWCUT FINISH （蓝条） N4JJA+ +jPs0?}s : g) U! S2 F3 R7 \4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围） AQH\ ;L 4 Q3 V, }5 ~! t. s8 E2 w. e: x% f^mA^7jB ! |  V# G0 B7 b; v. y# SSURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT Av#_cL ; @1 L8 o9 Y4 Y( G7 N: c2 K; v, uK~ 6[zJ4 刀具：50r6 32r6 30r5 25r5 20 20r0.4 16r8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3 $ MN1:ih : X# i  [) B2 c! T8 p5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 S l?@c/Ng

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有点意思，不过楼主能讲得再详细些就更好了。那个“蓝条”是什么东西，楼主能否解释一下？