Cimatron加工工艺顺序

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1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET IdL~0;W7 ! t/ {/ y3 U- T- u" kDzK%$#{< 7 T# B. p& e8 A! ~) N; s; a1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 pU5t, 5 l) N+ l: o3 r! T" S'wP\VCL2> & }2 ~$ d+ a, h- x/ i3 [  h" P1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK $+Vp > 2 p6 A$ F" d% D  X) d% Z/ O6 F- s;kiL`K ; j/ x/ V  Q& I余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 {qjw  S1v   Q/ L0 `( M% K4 ybpWEF b'f + j! t/ O/ }3 K4 t9 u2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 f<aJiVP ' _( n4 \# G( `3 F, x$bT<8:g 0 S4 I. r# r- \) r" T3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.3~0.4 精度 0.010~0.005 %I6c}*W 12MWO_'g8 SURCLR （辐射状） 8KrqJN0\ nVVQ^i}`G WCUT FINISH （限制高度和范围） / ^TXGc. % X( [: q1 b0 q( _OL S.0UEc WCUT FINISH （蓝条） N4JJA+ # I" H/ d+ P3 d% n; k, ]5 @+jPs0?}s 8 ?" X; K6 Y1 r: r, k" ~; i4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围） AQH\ ;L ^mA^7jB % T- v& w6 d5 d9 tSURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT Av#_cL $ C# g- P: A) D2 iK~ 6[zJ4 刀具：50r6 32r6 30r5 25r5 20 20r0.4 16r8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3 $ MN1:ih 7 I7 o5 e! P& h8 s5 q5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 S l?@c/Ng

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有点意思，不过楼主能讲得再详细些就更好了。那个“蓝条”是什么东西，楼主能否解释一下？