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5. 精加工二(WCUT FINISH)
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% s/ L& |5 W) V5 k% ]半精加工选用D20(R0.8)端铣刀,采用曲面铣削(Surface Milling, By Layers)的加工方式,安全平面(CLEARANCE PLANE)为150mm,加工的最大高度(Z-top)为90mm,加工的最低高度(Z-bottom)为40mm,切深(Down Step)为0.45 mm,粗加工余量(Part Surface Offset)为0 mm,加工精度(Part Surface Toleranc)为0.01mm,铣削方向(Milling Direction)为Mixed Milling,切割方向(Cut Direction)为Inside Out,零件是否为开放零件(Open Part)为NO,主轴转速(SPINDLE_SPEED)为1400r/min,进给速度(CUT_FEED)为1000mm/min。使用程序执行(Exetute)功能,加工刀具轨迹如图7所示。同时,对加工进行仿真模拟(Simulation)检查和过切检查。整个定模芯的的墙壁根部余量被去除,符合工艺的要求。接着进行后置处理(Post),自动产生程序,送至CNC加工中心进行数控加工。 图7 清角加工 四、结束语
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在柜机面板模具的加工过程中,由于采用了Cimatron的数控加工技术,大大降低了人工设计和普通设备加工所造成的误差,使铣床、电加工、钳工、抛光的工作量和劳动强度大大减少,提高了模具的加工效率,缩短了模具的制造周期,也提高了模具的质量,而且可以实现无图加工,为企业带来了良好的经济效益。 |