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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛7 }7 N9 s; M2 t1 o/ y# }7 O; Y
5 E |$ h% r o8 @ z. R时间：2010年5月26-28日
# J3 j+ m7 o" u! O地点：西安曲江国际会展中心
! Z8 V( X" q- ~: I, D: w5 v目的：加速进入中国航空产业链
/ f# v. P* J1 @
! M; x/ O( W1 d 根据中国航空工业集团的预测，在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架，其中大型喷气式客机约2822架，支线飞机993架。
( Z0 @, Q& V/ M/ f0 h& w 陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位，其中工业企业28家，研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司，生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司，生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司，生产机械控制系统的远东公司，还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等，已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。
$ f1 U2 V, G5 n0 Y0 A& n4 U2 A9 a 西安航空产业最为聚集，具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院，具有全国最大的军民机制造企业集团，具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心，是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。
+ P6 B( W% U$ ]- H2 F& j! J
* Q: [4 K4 ]/ b6 R展出内容： 2 j+ |( p6 k& {) t0 \5 n* z
航空电子
% A1 R8 C% C1 r# P: ?+ d系统
$ r# H1 N) V- w \2 }( r导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表 * ~, O8 E' y# w& k4 _' w
6 e* v% A5 S& I& w9 a3 L# q. h器件
) x, n9 l, C1 V9 N: u连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。
( W0 h( `. G* ?- Q) m: X" q! ]
- ^& k& V; n& R" t2 T空域管理 " ~# @: k, k: ^: r p& v) q7 b9 g
空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。 , `; Y+ T0 M5 E" _2 L
2 z( Z( v7 j# Z1 A/ B8 i+ N卫星系统
8 L6 ~5 b1 u& d Y+ {卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。
0 X/ Z0 `4 Z% R3 o/ U& i3 E; @! Y& S
其它 . s: u9 t ?: a3 F) C
航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。
5 `; h+ x6 y" T/ A- ~! J" w
% t& v: [" i4 X$ d) w; [- z, L测试设备 * ~$ [& P! b' C+ V. P9 [$ M0 f
1. 设计工艺 & 设计工程 9 ?7 x) J- D8 |
设计工具，工艺&模拟
3 s b/ D: N! u+ g* L5 i z设计建模/集成建模
" E0 ]- x; |$ J工程分析软件
& C. x" P4 B! V6 {# v/ M电子 & 航空电子设计 /仿真/分析 + m+ _/ z8 c5 D4 X, Q
软件开发/仿真/分析 8 ^/ c& K; |* E; k: X# h
推进器开发/仿真 ; o6 G- b" d. r( ^' w. I) v
虚拟/数字技术
2 ]9 s A2 _" A( T" N快速还原 4 ~4 }4 q% l7 ?; P
产品数据管理/产品生命周期管理 - n9 N L% _; O/ W' o" {
设计/工程咨询 3 @- p E n6 Z4 g3 ]% P2 g- d
设计材料，元件，系统供应商 6 o) ~9 k! n" O5 y1 h2 I9 J5 f; t* w
材料工艺学：复合材料，聚合物，耐热不锈钢
: J) e; Q5 B( A" w; R. l$ d液压能力&控制工艺 / I5 G$ x% _; {0 W3 o3 W- b
运动控制&相关工艺
: i/ y u! t6 T& K5 ]8 f$ @' P# H电子元件 ' m2 g+ E( B g* ?
微系统&纳米系统
# z- e; F6 x( y# k+ ?. A* D) R" R微电子/嵌入式系统 9 ~1 R0 s* ]2 k9 B: b8 j
航空电子系统 , a) }3 ]4 H( A, N, t
紧固/连接器件
' W: v( H/ N+ u7 `% C4 z' d机械能源
* o/ j& B, p' n: T8 R( K- p阀&泵 & I* U& `/ l9 G* o
发动机/马达 & |# e- N3 r# s$ {+ {$ e
传感器 . s r2 g5 I9 z. t" l1 y; l
光电子器件 ! l1 X" a2 W: J5 G) D; m0 C
诊断系统
6 ^# P- l0 ?# c8 E- F$ t连接器 1 ?' E! ~; F X: |1 L& U
…更多 & Z8 Z2 R* I0 W' S' j. Z! m0 S7 u2 j
3 [7 |5 R6 a$ ]0 j. k7 K2. 测试，评估，检查
. [3 F. y! ]" \" g# P空气动力学/风洞测试
* c% `# |7 j/ R! i. j6 u8 Q) S5 K, H结构&疲劳度测试 2 l; M( x; Z. B! `' s0 M
材料测试 % a% C0 f- g2 U9 n2 p0 V
发动机/推进器测试 8 F3 W" ?& F% F' ]2 _" N( ~
流体动力测试 - k$ F; W2 b3 Z' C& n
航空电子/数据总线测试&仿真
% U' h$ B9 x2 G3 W5 B1 p, r软件测试
k* @! \: a1 Z# O; y# T+ ? n电缆&配线测试 , G b' d1 P5 |
电子学测试
! a& f! [2 e3 r) q+ A电磁兼容测试 , ~2 w5 e0 L% [# S! k' ^
环境测试
3 S/ T8 v9 X. K6 X; h! d5 i5 u非破坏性测试
6 n5 b' y* h( \& k0 @机械化测试
1 s& L2 b/ k8 F& t9 \& [+ y/ K6 p耐久性/可靠性 测试
6 j7 @3 R( Q# `* A) K) ?* z& V声学测试
8 \( Z Y2 w& R震动测试 ! P y8 U4 P9 z- `; q( P0 q
热真空测试
. |8 J# S; Q6 U+ R% ~燃料/燃料系统测试 / E* m& l7 C9 w. d2 C- q+ z( X" @
飞行测试/分析
0 D8 Z5 j3 n1 w. A0 j遥感系统
( \, ?) `+ a/ s1 v2 a8 b4 h( j4 e& `% x通信/射频/微波测试
- I4 E m- `$ j0 d7 E$ h碰撞测试 ( f* j9 z( f! I3 t$ h: k
人工测试
. n. W5 k n* s9 \$ V安全/易燃性测试
0 h3 a) \! O9 [! w* A操作性测试/评估
! ]. ]; x9 V4 c' M+ ]0 G传感器&变频器 2 x: p$ s$ D' ^: m6 k( h) F$ m
光子学
4 G4 ^1 l0 P& S8 O" P数据获取/信号分析 2 g# u0 Q7 E, j5 J) ^; S0 J F
品质测试
6 Z6 [# a0 N. {/ [. `: ^/ ?2 |- ~0 P测试数据管理，网络/自动化 " |8 }% Q+ x( M# f0 B2 }- ?# P
自动化测试设备
7 S% G ^' X4 a# [2 k实验室/测试单元 8 E i1 I* R; ^0 S P
测试服务 6 j- n1 h {3 a% t* [+ y
测试工作台/元件 设计 9 B, T# g9 D9 t- P
5 c9 k% v' m, j/ Y3. 产品/组装 : ]+ y" Z9 T+ K# q
电脑控制加工， ; s* j* N# |7 A5 u m
电脑编程&确认 3 u1 ^& \: F: s! k7 E" }( A
修正/表面工艺
, H) e) F9 h+ r$ P, G加工/加工系统/加工设计 " q" \2 k! w3 j" M/ D
连接工艺
* F: M' q S6 k# l9 U8 j铸造
0 T$ I$ P9 d8 L* i3 `; { I! q电脑设计制造
" c+ t" H0 s4 M2 J- _电子制造/加工/综合 ) ~% c N) Y' s* C
自动化制造系统 3 R; d' |: D& Z3 s& ~, E& J. {
装配工艺 * q1 q8 A7 ^: a( b, D' ~. ~+ |
机器人/自动操作
0 K8 X' N n5 k9 `制造流程编制 8 _7 ^" | e* o, w5 `6 a
装配流程编制
7 ^! \& F; @" x7 o$ d+ D3 T; f0 Z4 M系统整合
: [1 K8 N1 c* ]原型制造 & E( g! V! \8 V" o2 z; J5 k) k
度量，视觉系统&质量管理
$ w0 _ e9 x6 l$ F- j6 h
+ z2 T6 k3 b0 \% C8 Y) u% O4. 工装转包
2 N7 R7 w7 ]1 i' y转包加工
* r3 O/ O; X! A( X. F7 P4 c转包装配/集成 ! t) s/ N5 S9 o6 d# [; D
元件制造商 - h+ ~( q# t/ F) {; R0 P! ]
零件制造商 ( P3 j# m2 J) r9 {/ P' [5 k) o7 p8 N
结构制造商
5 g& x F2 [8 a4 ~& p产品/系统开发商/集成商 . J& X+ l) F6 T
& P9 B' f/ K* s6 w- P: F& P5 M
( |# f/ U! _: |, |2 D+ zWorkshops专题研讨会： * k0 F. g" q. \9 g9 _
EFB(电子飞行包)专题
! ^6 o! N4 t: ]4 D! q 使用EFB的优势
3 C* J( J2 p E% w EFB整体解决方案 . h. O2 d/ s' T. J9 Y9 F
 运营，管理，和培训 9 D }2 h# C$ G% S* B
 电子导航 $ I! M+ n' |% r6 X
 下一代EFB产品
0 M5 q2 ]: m) } ^* @. V
" ]2 ~8 |' X; s7 f3 P5 y$ C0 ZIFE(客舱通信娱乐)专题
2 e1 @* W# u" n4 p3 a1 ?& } 客舱通信娱乐产业的挑战 - z; i6 K1 x8 f/ V
 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展
/ p4 y% G: Z' ?0 i 客舱通信娱乐整体解决方案
: s- F _* [& S H 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展 " o) g- B' k+ m5 K, j! H
 影响客舱通信娱乐产业的关键因素 0 u3 W' G! r) F3 h4 W& t
 客户的需求
* N6 k/ b3 |( z! [. i5 z! ?8 v
1 t# ^5 s U$ c0 l/ D4 L9 MLXI 专题
6 I+ I, ?) \) C" [- k% J 基于LXI基础的航空测试系统
5 T$ E3 R) C4 V8 x; u, J LXI技术在国防中的应用
/ \% A! r/ J" F1 R3 T 高效的LXI测试平台
6 ?' A+ `* i! j7 Z" G& ~7 g LXI发展的关键点
% B. ?$ Y7 |9 Y+ r LXI的发展趋势
7 c6 X1 w, G. V0 x3 g LXI与网络 ( c% u. v# T4 r* f2 q3 v
 中国的LXI技术现状 * a# l9 u: c# J5 a; b
 建立LXI和PXI混合测试平台 0 M, u2 s0 Y' L7 ]4 F' A
; L* A3 g2 n# z: z软件与嵌入式系统专题 % R. p& H( f* E
 嵌入式系统设计与开发 # \' D& m9 t7 V8 {& E
 基于并行工程的航空嵌入式软件测试 9 U6 ?+ [% K3 {0 Y4 E( `
 航空电子嵌入式实时操作系统
: f% [: D1 s8 A2 q( S, [ P4 ~ 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究 ! c! n3 f4 R$ w
 建立多处理器嵌入式应用 9 q) S, s1 ^: P' O" z
 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用
7 R' S) _' m+ ?3 D& y! p
8 t* L/ U7 {0 g, [! [; @设计与仿真专题 % ~6 Z3 l! [% i, M3 m6 F9 @3 Y6 R$ ]
 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境 , e9 x1 H: [8 p, e F
 航空电子建模系统和原型仿真平台 # I g) J/ ?' v, ?3 @, E2 r
 航空电子EMI分析 5 E: g. _" `7 D, \2 j5 h
 雷达信号特征分析
k8 d% `2 q5 T5 l0 } 飞行器雷达成像
9 C* Y1 Y1 ?4 I& |- w% G 飞行器红外仿真分析
% s9 t$ D( o7 @8 I3 |
& Y! r. I0 c1 ^! ]+ H9 D
) _$ g" p d+ ]5 } }" CHow 如何参展: % \0 l. A* C9 w6 C* N
a.组委会收到参展参会意向调查表后，将向参展单位发出参展协议书；
0 Y+ ?" x- f: P, i3 c6 Qb.参展单位在签订参展协议书后（以签字日期为准）并于一周内支付参展费，以便尽快落实展位；
1 Y) Y; L8 I& @; s; K' W# L6 n% nc.参展单位于2009年8月31日前，向大会组委会提交参展单位中英文简介；
& \& I8 c! ~! @( \6 L4 Rd.组委会收到全部款项后两周内，将向参展单位发出参展确认函，寄送《参展商手册》，手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息；
. _5 R; ~, G5 Ee.参展商应按要求填写手册中的有关表格，并于截止日期前交回组委会；
- x0 e1 w- t% P% N5 c5 v8 lf.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。 : C, t6 Q* O. a, R1 u3 Q
: ~2 h) z) ^. W4 j3 P* y参展价格
# Y6 ~ \4 g6 `6 X选项1：标准展位：RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米)
; @% k/ p$ o% [, [# C选项2：光地展位：RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米)
- P W O7 W* K: ~, y% g选项3：赞助方案：请向主办方索取 - j+ M% c6 e7 \! e7 N" P& w- n
v$ b x* y5 D; n- v& n
特别优惠
/ Q) O+ S0 X: M# G4 s-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠 $ R+ c( l# U6 K* Z" P; }
-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠 " H- f. ], {1 g9 [9 F2 Z6 a: P
-采用打包方案将直接享受15%优惠 5 L0 R& P9 G7 O; F- l$ K7 J5 b2 }
: O, c, I5 S8 m) R6 d9 H
联系: + \( K" S5 k# z0 M( D! ~
地址：北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室 , F7 O6 ^# I0 x2 r$ Q3 y
邮编：100102 # s. ~* A3 k4 v+ ?& Y9 L
电话：86-10-64390338 ext. 610
* X- v ^4 V: G+ l( @/ k+ M! ~2 ?传真：86-10-64390339 2 Z! o& B0 R$ r
邮件：herbert@gracefair.com 0 `2 Z% j, {( b6 L Z. l& s
联系：黄扬招 先生 |
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发表于 2009-8-19 12:50:57