现有分析方法标准
: |+ C. ]* ~% W& e |
物质 ! I( b2 }) h+ e
| 标准
6 N+ A6 w S5 h9 K | 适用范围 % U0 s5 f5 i3 l8 w0 S4 u. K
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铅 3 [7 {- Z' {+ K5 u2 W8 k4 ^
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。7 z+ A: i* J) \+ @
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
, Z7 k' T) f* _7 d7 L7 g" _1 m |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法& r k3 S+ d2 s9 Y( ~% T+ Q
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
! H) N& M3 @; C+ z4 @, L |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法/ n5 G) g' d, \. D2 L/ `4 s
| 适用于分析整块锌和锌合金 : T: X6 t- X. T. T. ~3 s
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BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量0 \6 j/ d2 R( y+ _, z0 L0 ^- u
| 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)& k P4 q& d0 }8 q
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法); r8 r/ Q! d/ h# ^
| 适用于材料,如锡锭。) F) r3 g8 S! G2 t4 t. b) {
BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
! M1 c' l! T2 B( p) ~: x* B8 C |
镉 1 O o- A- D6 D( g( P
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
8 i; d Q6 U$ [; |' ^ | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
4 f$ _/ u, K' C, d0 M x |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定
b# {1 ~" A5 M | 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。
+ P# M& P; _- i1 m/ ]$ M. W0 ?/ [* C |
六价铬
, ]) H9 L+ o" d7 p7 J4 d0 D( _ | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
2 E/ ]- m+ c# A5 T& p _ | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。
( L2 E( {, J+ ?1 M `7 w6 b0 ? |
BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法; |) a3 s4 E5 C5 H
| 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
' _, t7 g6 b0 `/ } |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法/ q: O w0 s G$ I. s2 M
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。: P, A# J* W9 p
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分析方法
0 V3 [; g) Q# L2 d |
方法
$ Z+ s- z; _7 `+ F | 待分析物质
& V" q3 m% s! n3 ~ | 单一材料 & c7 u2 e& f: L$ \ I( _8 |
| & c6 ^# N% H$ @; I
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) 3 L9 y* f$ _7 c- s' \0 F, q, F
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AAS法 7 F! H3 y# S" S0 ] A2 W1 R
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)! G- Y2 j" `+ d) O4 C/ |9 f/ J* L
| 首先溶解待分析的材料9 B; `4 V( S4 m5 F) r4 U$ h; _5 p1 T ~
| 分析溶液
. ~1 V. e& ~) @) K3 x1 x9 @' i" I |
ICP法 7 {3 U' i! c7 H% I
| Pb、Cd
5 v! @5 f3 { C, v+ v | 先溶解待分析的材料" m J& ^/ c/ H3 ^- K7 Q
| 分析溶液
" n9 d; t1 e1 z, j& w. t% _6 D! Q |
UV/VIS法 ! z9 H" @4 x- r' t! c
| CrⅥ 6 R- S% d$ T6 W! h5 B
| 先溶解待分析的材料 5 z& e `( J i" k: S) ~$ r* V
| 溶液中必须存在Cr6+ 6 S% g! i7 h' [
|
SEM/ED-XRF法
' Q# `4 V4 e) y, X; a, Y8 F( l | Pb、Cd、Hg化合物 - K# N0 R# a5 V
Br、Cr
' d5 B0 k! Y" P/ X( G) L! S | 表面分析技术。
6 _8 H8 [: E1 F4 o3 f8 _) s典型的分析范围为直径1µm,深度1µm% ^" `. c# B2 k4 z, B9 [( m
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。% A7 X! j% R8 { X( r
|
电火花散发和直流电弧散发光谱法 6 L0 s/ W: h$ H
| Pb、Cd、Hg
6 }* O5 F2 x) ?8 z. z+ | | 分析金属
O) G9 [! e" t3 A* d, Z0 I9 | | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
$ Y+ I1 ~4 D1 l. N) V |
辉光放电发光光谱法 / r( D& o0 a3 \% N0 v8 s
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
: |7 u+ R& E2 x/ h) b4 s | 分析薄涂层
0 d% K/ _0 U' Q6 ] W | 可分析多层涂层 : v7 a* m" b* p
|
极谱法
# U- X: \6 [( i5 o | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
7 p4 x A" ?; K F' I( w# E | 分析水溶液 5 Q" m/ i% W, l7 }. [; r4 A, j
| 铜干扰六价铬分析 : v* \( Z; y$ b. n
|
离子色谱(IC)法
- ]* L6 J+ y( Q5 f) M | 溴化阻燃剂
! O& d4 H) K4 Y/ N0 G N7 m | 先溶解待分析的材料
8 M- W" d! N' O% s3 f) ] |
/ D( E9 t, E) T3 o6 d |
GCMS法 : f) p! A' w' V( Y# q3 _* N- A
| 溴化阻燃剂 : |2 E- H. v; a5 U: Q$ U) Z
| 复杂多步骤程序
" L, V, y2 w. ] |
1 x4 r/ H! I1 ]; d; h1 q& T |
手持式和台式 7 \4 u, }" R5 d5 E5 l- Y1 z0 ^. c
ED-XRFA
4 N% h. z' o- q1 {" ~ | Pb、Cd、Hg、Br、Cr % ]1 W4 ] `; W$ S# q1 [
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
# x# V H( A8 D0 V4 ~( e8 t1 r | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。* {7 }8 K1 R# k. W0 }
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WD-XRFA
$ Y; }6 ^7 K+ ] | Pb、Cd、Hg、Br、Cr / K( e6 u8 U% m* r' n5 a
| 分析同质物料 1 n+ o- C. D8 O# y
| 表面分析,但不适用于元器件' z7 e8 K: ^( K& S4 `
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傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
% T, c% }+ T! t/ d | 溴化阻燃剂
# z: u, E$ |" a- U+ i | 可用于塑料和萃取物 ( b9 |. {0 I' ?4 v7 B
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。- w2 X* D! N* w6 J( Z6 I
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“石蕊”检验 ; @2 `9 y! w) j9 G. B3 j- J
| 表面含铅 ) F2 ~( T, M _* ^
| 简单的筛分检验
, A: c7 K1 B2 l% A n5 z- c9 X @3 F- X | 用于检验铅含量大于1%的金属
0 t5 [1 d7 s, J |