现有分析方法标准 9 s+ D0 Q& B& J, A7 o+ \) R
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物质 * j+ j4 L; `0 s2 |
| 标准
- [9 U# [0 X6 t5 a | 适用范围
8 b, ?" _: L: _! v. | |
铅
0 \3 [3 X! K& F5 K5 s! b | EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。
3 A- ^, \# C3 E& n: x/ L, A | 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料; L/ g& t" f I3 R! h5 \
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BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法
2 ~* S3 Y% _1 g | 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
: G: G- E. u8 X7 \ |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
1 a- V& C" r; l9 k3 x0 G | 适用于分析整块锌和锌合金 # ~" c+ l4 p) A* Y; r. g
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BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
6 @# c8 u5 R5 k' s) K | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)& U1 u6 C g, q8 _$ Z" I! B. y
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)# l; U, f, w" Q5 w
| 适用于材料,如锡锭。
! O7 _+ g- Z0 g S VBS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉
1 _9 B, x2 J2 m% P& I* V" p3 N" k; d |
镉 ' d$ U( d, E8 B7 F7 V% O
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
: }( M5 q n$ e6 E | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
' f/ W# h( n: M& ]+ Q$ q/ ? |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定; a+ T4 k' Q9 R3 \
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。
; a8 ~' |: H" {% t. ~ |
六价铬
: k& ^% `0 x' d* s+ w | BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定8 U6 e: h* \$ R+ @
| 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。# Q9 f) |+ E: }1 W/ Z' ?0 n
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BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
( z) c; [* J p; k6 i) ? | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
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BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法
) x9 W! H; D, g" y/ \ | 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。1 f3 j1 E) o+ }, a# ^. ]
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分析方法 - n! F& d8 M- c- s. I
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方法
: p0 C8 j/ ]1 @0 E9 [- S; z- @" {7 E7 w | 待分析物质 1 u0 P3 j* x$ d; L
| 单一材料 3 g8 [: D, R; C5 I# x& v
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$ k A$ O, a* t+ x$ J+ v整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) ; K/ j. T* _! D
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AAS法
/ ] w2 N D0 V7 J/ X2 M | Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法)
, x& {% l# \& q+ J% G | 首先溶解待分析的材料, Z5 B. L4 O+ ?& y7 k
| 分析溶液
% P* ]8 D! T9 @( ~* D- \6 P |
ICP法
' O6 M, Q9 v+ t8 {2 O9 y. W | Pb、Cd ! G: f* m, C$ T: ?9 K8 N
| 先溶解待分析的材料
" K: [# _- q* N6 ^ J6 H# A' n' H | 分析溶液 * C9 i# @% @* C, s
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UV/VIS法
4 I* i! I% m" d9 G | CrⅥ
4 S3 i! q& m2 K$ M | 先溶解待分析的材料
: n, u# v7 T" f | 溶液中必须存在Cr6+ / m- H) Z6 S9 k% ~2 V; B
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SEM/ED-XRF法
+ J- R* N% U4 K# f$ B | Pb、Cd、Hg化合物 , I9 h. p- y* ]: v3 Q: t
Br、Cr
" G- ~1 w1 j1 X% z* L: a4 d. p | 表面分析技术。
6 t" \# u0 p7 Q5 t4 d- I典型的分析范围为直径1µm,深度1µm$ P0 c X+ \) O3 s) ~
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。& ~ Y1 N6 \7 I7 b% |, X( V
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电火花散发和直流电弧散发光谱法 ; L# E; t" @4 B+ ~( z- T! t, B
| Pb、Cd、Hg # `5 x# l8 U- I U
| 分析金属 ; P6 O3 `( ^: d6 [2 d
| 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本7 t- p1 _' W5 O& U; \) N) W# L
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辉光放电发光光谱法
* d+ P; F8 b" B+ G- H* o | Pb、Cd、Hg、Br、Cr - W* ~) A/ F/ r/ |* D2 z
| 分析薄涂层 : t k( J: g. L* @% v0 b& W
| 可分析多层涂层
& F2 q/ e, t7 q6 X) d |
极谱法
, ^3 g) R; e& u7 q6 T3 G | Pb、Cd、Hg、Br、Cr & [( Z& u( M% A8 d
| 分析水溶液 ( j* F3 M2 F9 m) p% x7 e
| 铜干扰六价铬分析
) V) }6 O; I9 i: I; a |
离子色谱(IC)法 9 l4 @0 a- g. j9 R# E6 e2 m
| 溴化阻燃剂 ! y! n7 s5 E# g* u
| 先溶解待分析的材料2 t; H9 M& V" A6 C% i
| 9 A, X) f* q1 [: n& Q
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GCMS法
2 Q ]% v0 d0 Y3 W | 溴化阻燃剂 . u9 O* C+ x3 n8 z |, E
| 复杂多步骤程序
, Y' C3 ?! m* [9 u |
) d. e. I, q* B: X4 W8 N |
手持式和台式
' ^. R$ k) o. v# c! i6 ]ED-XRFA $ c& O: V3 g; s. K
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr 5 c7 B1 U/ Y- S* B
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。
0 z5 i- r: u# m2 z | 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
, `' }9 z6 R* q8 A/ j |
WD-XRFA # `$ ^% I2 N, L2 q
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
1 U1 B0 m3 A- F | 分析同质物料 8 k, n. Z; P. @+ k( z' Q9 Z
| 表面分析,但不适用于元器件 Z$ ?1 X b7 v/ m( } |; B+ x
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傅立叶变换红外色谱(FTIR)法
' y$ c9 V {2 e1 Y7 k* c# | | 溴化阻燃剂 : l2 ?, U1 K! F- r5 _- S7 v
| 可用于塑料和萃取物
4 {; R8 M) l" R0 N | 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
2 |' e( A& A" m. p7 s |
“石蕊”检验 w |; N% i4 V' Y; q
| 表面含铅
: Q0 I0 j8 U0 a: S& J8 c | 简单的筛分检验
: P2 G. s& W+ s* p/ N" K" m, a | 用于检验铅含量大于1%的金属7 e; r& P: P" n( J, M E* U
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