现有分析方法标准 # _* d/ B3 s; \+ o3 I" V" i0 x" }
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物质 # V0 H* u( ^/ K4 X
| 标准
+ ^' ^ A0 \ P | 适用范围 3 l% t2 v' s$ n/ x* D8 R7 W6 Y
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铅 + V( q6 X1 O$ R+ G& h) l" a
| EN 12402:1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。1 f$ b) _8 ], Q3 a( J6 g
| 对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析,但可用于含铅含量高的焊料
6 G" C: i! `. A* E; Q |
BS 6534:1994锡镀层中铅的定量测定方法( c8 X) R( D0 _& A3 L$ P
| 适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金,则因合金中存在其他金属元素,而需予以修改
* {' w$ U0 Q$ N f" R% H6 Z: a6 p |
EN 12441-3:2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法
+ A; R" l Z* M: b | 适用于分析整块锌和锌合金
; U: ?) C# B3 A- F0 K |
BS 6721-9:1989,ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法,用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量
, z9 W% O4 X% Y; t8 T | 适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱(AAS)法进行分析,铅含量测定的范围:0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%): `7 X( T) e# a, n2 p
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BS 3338-5:1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 (光谱法)
2 F" a+ W) T6 n7 w4 Y/ } | 适用于材料,如锡锭。
" p2 m8 }/ H3 d7 h1 `BS 3338-21:1983适用于检测软焊料中的镉! @7 m* A* F0 e5 k% R4 G( q1 X
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镉 7 S" `( d2 F+ \ |1 {3 B
| EN 1121:2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 (DD ENV 1122:1995湿式分解法测定塑料中的镉含量)(已撤消,待修订)
$ ^: y/ C6 I- ]: S | EN 1122:2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 (10mg/kg-3g/kg)。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。
7 y( l2 v9 I6 @# n |
BS 3900-B9-1986,ISO 3856-4:1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定/ u; O$ o B* Q: e$ b6 i5 ]% Q2 |
| 检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。
8 x' r3 y; G8 E t; z1 j9 c |
六价铬 - F' Q; ~" b. M
| BS B10:1986,ISO 3856-5:1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定
+ v4 S& S+ N/ l7 e$ {8 p+ u | 干漆膜(含铬量0.05%-5%)中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。8 L. T4 r/ B- j- W' V4 l7 X) M
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BS 6068-2.47:1995,ISO 11083:1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1,5-二苯基咔唑光谱测定法
+ Y: \7 t: m* Z2 a& K" Y | 水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件,但可用于分析涂层溶液。
' G7 x+ J( r& ], `' s! U+ L |
BS EN ISO 3613:2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法" O& w; P. Y6 d# ^8 {( [
| 二苯基咔唑比色法,适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制,是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。
' ]1 {. u" A. n% z |
分析方法
' O: E8 Z# O G% [) a! V7 b |
方法
# A: J5 h+ U; Q1 h | 待分析物质 , S/ q" Z# S" J& L: s! ~
| 单一材料 : U* M' u8 w+ F6 S; I
| * Z0 f8 R) Y( `" A4 T) S- Y. ?
整个元器件(电容器、电阻器、晶体管等) . z T8 B& j5 v, U3 ^3 Z/ [
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AAS法 Z) F+ P; T6 H) Q! v
| Pb、Cd、(Hg,如使用冷蒸汽方法): X" m9 U; O4 ~; i. ^
| 首先溶解待分析的材料
4 z) x, y: k$ p- o- e1 w' q | 分析溶液
& ]- D! h5 s; y) Y0 N |
ICP法
5 D8 B, K! {# |" O% T0 v | Pb、Cd P0 i* |0 N& \" c, D5 K& `" y
| 先溶解待分析的材料
$ U( R& \7 J) z# c3 ~' X" t | 分析溶液
1 U$ Z* s9 K# q; j# q |
UV/VIS法
" E; \+ w$ Y' i1 ?% K+ N& w9 w | CrⅥ 7 f q* {' u/ |3 ~4 I3 {
| 先溶解待分析的材料
( z- m1 C) Q# J4 e; f0 ? | 溶液中必须存在Cr6+
; |3 @, ]: B& |% v; o4 K |
SEM/ED-XRF法 7 ~0 K# }# X- ^# R
| Pb、Cd、Hg化合物 6 n5 f1 v P$ X3 [" T
Br、Cr
1 B$ F" l5 s2 s) q | 表面分析技术。
- e" U! _* B) N; }$ i典型的分析范围为直径1µm,深度1µm3 R# s4 C. n$ n# \4 N
| 检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br,但不能识别出化合物。* G- {+ U1 H% n- o; } f: N
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电火花散发和直流电弧散发光谱法 . p1 f" r% _4 Q2 l) m5 M# V
| Pb、Cd、Hg
( p2 ^% m8 J( S | 分析金属
E( ]2 }) T, p. | | 如待分析的是表面物质,则不需要制备样本
1 V; p$ |* {" q4 @ |
辉光放电发光光谱法
% X9 a6 \. ]9 L1 P, g9 H, U | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
9 ]9 c7 C- X# c5 L | 分析薄涂层
. j: Z" I c' w4 T( g# x& a, U: a | 可分析多层涂层
+ g2 I, T. |- _ |
极谱法
" X3 x0 c3 w; F6 h O | Pb、Cd、Hg、Br、Cr
! ^: U* N& k7 |+ S3 ]: S | 分析水溶液 " q. q5 G9 l. b4 v; @' F4 J
| 铜干扰六价铬分析
) w/ f/ l7 c6 P( |& p+ b |
离子色谱(IC)法 , Y. C3 p% E. I* K8 ]/ |+ |
| 溴化阻燃剂
8 Z* V Y0 n! H, X% Q* y; o: k% D | 先溶解待分析的材料% w- b* z- i. X+ i& M
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: p" f# q+ z( n( m8 m3 R2 U3 l |
GCMS法
8 J- f+ ~9 o! {( ~4 C, g0 ` | 溴化阻燃剂 : R$ M! Y& _, m3 p! X* {
| 复杂多步骤程序
- V8 Q2 i7 p! Y2 ]. ` | , b; K" d' M: l$ h# f, j, I& M: D& }
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手持式和台式
6 Y. l ?1 j1 \9 ~6 ]% f( QED-XRFA
" e% d0 @; Q8 U3 L& t | Pb、Cd、Hg、Br、Cr 9 F% s6 B0 P! y
| 非破坏性表面分析。对平坦表面精度高。; l9 s: i$ I" g5 \, Y! C
| 手持式精度有限。台式有局限性。为电子设备用的低成本可靠技术,但要正确使用,否则精度较差。分析整个PCBs,两者均不可靠。
M7 E) z' Y9 l: B |
WD-XRFA 6 ~) U, q7 E$ o( W$ ^
| Pb、Cd、Hg、Br、Cr
, Z6 B+ v* M' h+ D | 分析同质物料
* o) X# ?5 n6 y6 c p" L7 S6 J' G | 表面分析,但不适用于元器件& H$ D& u& r( Y S6 o
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傅立叶变换红外色谱(FTIR)法 9 _' ~& w5 y/ t- o: d1 P, J8 K
| 溴化阻燃剂 9 D8 ^5 Z/ z# L" t. i3 D7 o6 |5 M
| 可用于塑料和萃取物 9 c+ X5 ~, O; A, k! p
| 可检验溴含量高(>3%Br)的阻燃剂,但有局限性。
t. m0 d+ w! }" d |
“石蕊”检验 ( u2 g0 Z9 j; E m# O& z
| 表面含铅 6 b7 _; J: h" M0 F3 ^& R7 K
| 简单的筛分检验 " S- x6 B% ]) x- h
| 用于检验铅含量大于1%的金属$ }" w: s% C0 ?2 O' b9 d
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