满装球型全陶瓷轴承一面带添球缺口,因采用无保持架结构设计,可以比标准结构的轴承装入多的陶瓷球,从而提高其负荷能力,另外还可避免因保持架材料的限制,可达到陶瓷保持架型全陶瓷轴承耐腐蚀及耐温效果。缺点是因为没有保持器,该系列轴承不适宜较高转速。
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混合陶瓷球轴承
! o9 G4 W: F1 f0 E4 A混合陶瓷球轴承内外圈材料为轴承钢(Gcr15)或不锈钢(9cr18),陶瓷球主要有氮化硅(Si3N4)、氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)等。
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随着国内外数控机床特别是高速数控机床的发展,机床主轴、电主轴的核心零件——高速轴承也得到了快速发展,目前国际上发展最快的高速轴承是精密陶瓷轴承。中科院上海硅酸盐研究所目前承担国家“十五”863项目“耐高温、高强、耐磨损、耐腐蚀陶瓷部件的关键制备技术”任务中“陶瓷轴承”子项目,合同编号:863-3-333030,其中“精密陶瓷轴承”的研发及小批量生产是与大友高技术陶瓷公司共同完成的。精密陶瓷轴承滚动体采用氮化硅高性能结构陶瓷球,其性能特点是密度小、硬度高、耐磨损、耐高温等,精密陶瓷轴承性能较钢制球轴承有了明显的提高,特别适用于高转速工况。精密陶瓷轴承主要应用于高速机床主轴和电主轴领域。 3 e+ H5 D* F/ m8 y1 @0 h" R& z
精密陶瓷轴承所达到的技术指标和参数:1.氮化硅毛坯球:三点抗弯强度:700MPa;断裂韧性:6MPa×m1/2;显微硬度:1500MPa;压碎强度:≤30%同尺寸钢球。2.氮化硅精球:4.763和6.350陶瓷球的公差等级为G3级,即球直径变动量<0.08μm、球形误差<0.08μm、表面粗糙度Ra<0.012μm。3.精密陶瓷轴承:7005CTN1/HQ1P4,精度参照GB/T307.1—1994为P4级,在同等工况下与日本NSK同规格同精度钢制轴承做对比试验,寿命高于后者。
% d* ^1 u$ `# _ @ 加工制造高精度氮化硅陶瓷球是精密陶瓷轴承的关键制造技术。上硅所经过多年研究解决了陶瓷球毛坯烧结致密性和成品率问题,并且拥有烧结方面的全部知识产权。1 U, `3 m% U2 x
随着国内外数控机床特别是高速数控机床的发展,机床主轴、电主轴的核心零件——高速轴承也得到了快速发展,目前国际上发展最快的高速轴承是精密陶瓷轴承。中科院上海硅酸盐研究所目前承担国家“十五”863项目“耐高温、高强、耐磨损、耐腐蚀陶瓷部件的关键制备技术”任务中“陶瓷轴承”子项目,合同编号:863-3-333030,其中“精密陶瓷轴承”的研发及小批量生产是与大友高技术陶瓷公司共同完成的。精密陶瓷轴承滚动体采用氮化硅高性能结构陶瓷球,其性能特点是密度小、硬度高、耐磨损、耐高温等,精密陶瓷轴承性能较钢制球轴承有了明显的提高,特别适用于高转速工况。精密陶瓷轴承主要应用于高速机床主轴和电主轴领域。大友公司精密陶瓷轴承的研发工作已完成了实验室阶段的试制,正在进行工业化试验。) s+ x5 e( j. q2 v8 s
“一颗直径为半厘米的氮化硅陶瓷球”大连大友高技术陶瓷有限公司总经理李东炬告诉记者,“你就是用锤子砸,锤子能硌出印儿来,球绝对不会破碎。”精密陶瓷轴承所达到的技术指标和参数:1.氮化硅毛坯球:三点抗弯强度:700MPa;断裂韧性:6MPa×m1/2;显微硬度:1500MPa;压碎强度:≤30%同尺寸钢球。2.氮化硅精球:4.763和6.350陶瓷球的公差等级为G3级,即球直径变动量<0.08μm、球形误差<0.08μm、表面粗糙度Ra<0.012μm。3.精密陶瓷轴承:7005CTN1/HQ1P4,精度参照GB/T307.1—1994为P4级,在同等工况下与日本NSK同规格同精度钢制轴承做对比试验,使用寿命和极限转速经实际使用测试均超过日本精工NSK同规格钢制精密轴承的水平。 3 Q+ \+ T8 p# W3 C$ i
氧化铝陶瓷材料基本性能表 5 Z. f }4 p0 {0 ^+ j5 m) T* A
项 目 % F+ Q7 `. J, G4 t g
Items 7 E F7 @; Y2 A
| 单位
. S4 {+ c) l P3 a& Q' {( f0 B1 zUnit ^6 X$ W! Q; I& I( h; Z+ V
| 99% AL2O3 2 |& v) ^% m% e1 z
Alumina
" v6 _1 G% X7 a' ]- z: B6 |4 M$ o% u | 密度 d Density " I; ]" @& w3 f0 ~1 e+ X
| g/cm3
- ~6 |+ T! \8 W4 A. f) z+ l8 x } | >3.90
7 J* b3 A! ?% b- |( a6 o8 a | 硬度 Hv hardness Hv
. `% @ L4 V3 S; ]5 Y | Kg/mm2 ) o5 m- n* i1 m2 P
| 2300-2700 & N1 S+ f# \& }! I, z
| 弹性模量E Young’s Modulus m; P. V* B( j, [2 V! _
| GPa ; o8 Y' t/ n$ ]' ~' F0 A# |
| 407
. a2 \7 E! J( t2 v- Y) k2 V | 抗弯强度σ RT Bending sttength
/ ?! B8 V, t( }" h | MPa 7 Q" v5 G- {( \# j
| 300-400 8 x1 n& C: P: D6 i( w
| 抗压强度 Compressive sttength - y% r( L! R! N' K
| MPa
' ]# q- J c2 m. E# z) z" m! k3 f) f* g( w | 2800-3400 ; Y6 Y5 D; G. t5 R/ n5 ~
| 断裂韧性KIC Fracture toughness : I8 P5 f( y( j) N6 d3 g" p
| MPam1/2
* w, i9 ~: b( x% p/ R% y | 3-4 * T; k: S- n7 t, [, |% c
| 泊松比 Psisson’ s ration & m5 O, e2 h& ~3 w" Z
| + k$ V' d8 n6 @$ d& P+ A5 g
| 0.2
: L/ b2 s+ n/ i9 V, C& ~# L | 热膨胀系a Coefficient of linear expansion ( x8 J$ R' W: N* x2 w& _
| 10-6/k
$ L' p, x: j q ?/ e5 p& S | 6.5-8.6 ! ?& u3 r" Y9 y
|
l4 T7 P* h& u$ z/ R) h+ z) B
1 o1 v: r/ c) L9 ^4 t: W H* ^! M0 [, K # ]8 b2 v; E$ `# u; _& P. y3 A
$ W+ z3 \' u E% H[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-5-14 21:10 编辑 ] |