镀铬表面加工

qhdhz

我们在镀铬（铜）表面加工，镀层脱落。各位有何高招请赐教，谢谢！！

guangqian

镀之前最好要喷砂，另外尖角的地方要有倒角

xufu5913

在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.

qhdhz

谢谢各位，有镀层附着相关国标吗？

sunqifa

我也想求助各位！
. B: U9 T& \$ {6 X7 r* v8 t1 P8 LRa=0.05-0.1光面铬，不知道是什么样的工艺！！

hhq426

在塑件的加工时，要关注到几个问题，其一塑胶料在加工时要充分烘干，否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷，严重影响电镀的效果，另外尽量避免使用脱模剂，因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：
1）表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。
2）如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。
3）要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。
( Q7 p2 L2 L* I: z5 w4）在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害，如下图的设计，中间的方孔专门设计用来吊挂。
鍍鉻之影響因素
         (l) CrO3濃度與導電度關係
         (2) 溫度興導電度之關係
         (3) CrO3濃度與電流效率之關係
7 n. \2 q, b' W; c: y         (4) 硫酸濃度之影響
         濃度低時，低電流密度下電流效率高，反之電流效率低‥
( N: }9 Y- l4 r% t* E% W, X5 H        (5) 三價鉻的影響
& C" _6 A6 Q. X: _4 j                1. 三價鉻很少時，沈積速率減媛。
" Z  _% R7 v' Z# g                2. 三價鉻很高時，鍍層變暗。
                3. 三價鉻增加，則導電度降低，需較大電壓
                4. 三價鉻愈多，光澤範圍愈小。
        (6) 電流密度及溫度的影嚮
! k' @( A1 s# H: n7 M* n3 N               1. 鍍浴溫度升高，電流效率降低。
               2. 電流密度愈高，電流效率愈高。
               3. 高電流密度，低溫則鍍層灰暗，硬度高脆性大，結晶粗大‥
               4. 高溫而低電流密度，鍍層硬度小，呈乳白色，延性好，無網狀裂紋，結晶細緻，適
9 n2 O) }6 a7 p0 v6 I8 h                     合裝飾性的鍍件。
+ S5 h0 m9 Q1 J& \' L7 a% ]               5. 中等溫度及中等電流密度，鍍層硬度高，有密集的網狀裂紋，光亮硬質鉻鍍層。
; d, \9 \* ?/ q* j0 M6 c! x8 p       (7)  陽極及電流分佈之影響
! ]" }& z$ |; S% f$ }; C9 s: {                1. 陽極較大，電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥
% p: d9 }' u/ p7 |) `5 [& Y; D' @                2. 陽極面積大，三價鉻形成較多。
: a9 F8 X: f+ X                3.復雜鍍件，陽極宜用象形電極或輔助電極，使電流分佈均勻。
       (8)  鍍層針孔
                  1. 前處理不佳。
+ J0 L! P8 k% L6 O3 Y7 {* Z" K8 N2 M                  2. 氣體停滯鍍件表面上。
+ E2 Q! C" t7 b  v. E                  3. 鍍件被磁化。
                  4. 浮懸雜質。
                  5. 表面活性劑。
) M8 y5 `- o5 C# J! u1 w/ }                  6. 鍍浴有磁性粒子。
* c0 U  n  x! x                4.陽極的鉛易氧化，形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛
                   導電性不良，應立刻除去。
" V. M1 ~- H% d2 p0 r  u                5.電流因尖端及邊緣效應，造成鍍層厚度不均，可採用絕緣物遮蓋尖
# N) ?7 f/ L3 u' d- c5 i( B4 \5 v8 ?7 U                     端或邊緣。
1 u% n* g$ Z* V      鍍層脫落
5 i. g# {) y" _                  1. 前處理不良。
% q7 {: P" S& _2 X5 |0 u                  2. 中途斷電。
                  3. 中途加冷水。
7 ~. g8 S3 K  w: Z                  4. 預熱不夠。
* w# R" U0 A# A+ v' K1 r6 l        (a) 局部無鍍層
- r/ V, G6 ?+ H- m' k' A* U  Q                   1. 電流太小。
: B$ q5 B. }. r" S                   2. 鍍件互相遮蓋。
                   3. 裝掛不當，氣體停滯。
2 i; O; ]8 B8 q8 `7 X8 O        (b) 鍍層不均勻
                   1 掛具接觸不良。
* N: S3 B( A* d, N  K                   2 氣體不易逸出。
                   3 陽極型狀不當.
     (9)   鍍鉻的氫脆性
　
                 鍍鉻的電流效率非常低，所以產生大量的氫氣，會引起氫脆,尤其是
7 B9 ^1 u8 |( j7 Y/ h, [" f  }硬化鋼、高強度鋼更需注意，氫脆性增加的因素有
       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。
       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥
       (c) 表面缺陷。
# n$ T, B2 v- C# x8 p" o5 v去除氫脆方法有 :
       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存
9 A+ [1 F$ D4 u) x: {             在，一般鍍件經機械加工、研磨，或硬化熱處理都有殘留應力(
            residual stre6s) ， 可加熱 150至230"C消除殘留應力。
7 a) n: b+ o% l7 y4 p* H. l       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。
   
' F5 @0 c( C( K(10)   鍍鉻之管理與維護
(a) 每 天
       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 ．
. G5 O" U& E. i+ [       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。
       3. 檢查溫度控制器，綢整溫度於正常範圍內‥
       4. 檢查掛架並修護之。
* m6 a7 Y5 U& Y  s       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥
       6. 哈氏槽試驗。
(b) 每 週
       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。
; N6 v' y4 Y# M       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
(c) 每 月
       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥
       2. 清潔及整理陽極。
       3. 檢查三價鉻含量。
, l) a- O) o9 o8 d  K) @6 L(d) 每 年
$ \8 @5 J- {2 q  Z: n3 a4 g       1. 檢查安培計及安培小時計。
' i0 A& \* T5 H/ d8 v: G' @9 C       2. 檢查及校正溫度控制器。
       3. 清潔及修理所有槽外設施。
       4. 整修通風罩、輸送管路。
       5. 鍍液出清，去除積泥，清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒
2 V1 Z. Q+ d4 H" h             頭。陽極整理及更換。

[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]