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1.工艺：
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a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
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3 w0 h# P/ ` L1 B' Kb) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 ! ?8 h( G2 u+ ^1 ]
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c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 & U, D2 v! S1 e/ u% R
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f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
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g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 $ E! Q5 j8 b( s e1 Q6 m
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h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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I)包装：将成品按要求包装、入库。
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二、封装工艺 $ b' x% v. b. w! }0 L$ q& N$ ^
7 C$ Q6 h( y# r# q- S 1. LED的封装的任务
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% s/ G" v6 {, u" T# P% ^+ w. l! @ 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
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- G2 F% i0 B+ e, | 2. LED封装形式
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7 G2 F$ z/ o k0 p* `$ K LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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3. LED封装工艺流程 ; M6 ]* X6 a8 q5 F& e+ P
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4．封装工艺说明
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1.芯片检验
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2.扩片
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2 [6 B! ?5 x7 E! h7 h% i 3.点胶
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4.备胶 ' j6 p6 i$ [; q& J" ^
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$ I, n1 C9 H+ M$ b- W( e9 @, f ^ 5.手工刺片1 I* S) W! \0 x; |- o5 K
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6.自动装架
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7.烧结
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0 ^$ P, \7 ~7 \0 v' e 8.压焊7 W# K/ |0 m4 n9 ~% J$ ?* ~& N
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: s0 d0 C0 v( S* x, | 9.点胶封装 + k$ M# P, h$ Z% f
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10.灌胶封装
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11.模压封装 ; o7 z/ ^4 w, z: t9 L' D
; }9 b0 R2 d! q; A7 H 12.固化与后固化
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/ }7 i+ s& K+ K7 U+ m) g/ G/ U) T 13.后固化 ' z7 D8 Z: N) f9 S; c
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14.切筋和划片 & V, p, |' D+ s6 K) n
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15.测试 7 s8 U1 z9 ~/ H5 \0 A
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4 [# r7 |$ N) K# L6 c+ [: A2 s 16.包装
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发表于 2009-3-18 13:32:20
