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1.工艺： 6 [( y. ?' C- @7 M& X: J6 D7 \; D$ A
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a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 9 }4 O! E" B. G- M! w% \8 W8 B* ]
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b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 * {: N3 ^; s5 {2 ~6 R
}7 O& _3 D3 P e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 3 [9 r; |# e# v3 N
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f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 ) j! H3 m# J A
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g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
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h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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" Z; A. X# M' L2 { I)包装：将成品按要求包装、入库。
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二、封装工艺
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1. LED的封装的任务" }. ?- c$ Y) y# I# X% R& Z
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是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
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2. LED封装形式 6 ^0 g! {4 W4 r% w7 u' a; L! g. v
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 % D% V( A' a$ l
5 c) X" |$ M+ h P; t, L$ S 3. LED封装工艺流程
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% Q: k0 t, s3 C+ k6 p/ x z5 b0 L 4．封装工艺说明 ' L+ m+ C. T( o0 q
- \, G% |3 P% q8 o3 Z0 C" D 1.芯片检验
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0 B% j# H, [) A. @0 a6 V 2.扩片
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: x& |* L; O3 a 3.点胶 . }% U, k4 E5 L) w: F* h
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9 M8 @# k' o) _0 J; U; h 4.备胶
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4 _: r, a% c' ^( ?+ n 5.手工刺片4 t" C1 B% e1 ]0 @, \
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/ z- p2 q5 ^! U, T$ v8 I 6.自动装架
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" Q8 L5 ?0 ?1 \* F4 Q( b, V7 v 7.烧结 5 n# B e j0 K! R1 U# n
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8.压焊# `1 C7 [. c" O3 }. k
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5 O. F' \! y* S) y! k7 \' k$ x' I 9.点胶封装 0 ~% _5 M1 V. w9 ^9 u6 \
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10.灌胶封装0 L/ X* \% k0 f' k7 B1 g2 E
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11.模压封装
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12.固化与后固化
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$ E4 l7 _! J q4 `' l X4 B y 13.后固化
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- [4 k7 H2 o7 v 14.切筋和划片
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15.测试 6 `7 j9 j% q- W" b/ F3 w
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1 m3 } v/ \) y4 w, y# H8 t a 16.包装
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发表于 2009-3-18 13:32:20
