|
|
发表于 2009-2-20 21:55:30
|
显示全部楼层
来自: 中国上海
气孔焊缝金属产生的气孔可分为:内部气孔,表面气孔,接头气孔。1.内部气孔:有两种形状。一种是球状气孔多半是产生在焊缝的中部。产生的原因:
* X8 U0 e9 {; n! X& e8 [# Y0 t
8 X8 u O* b! D! g. G( a; C# } (1)焊接电流过大;
& i+ B/ {( [+ Q* I9 g; D, A/ p+ G2 H0 V' ]9 `1 s2 \% \
(2)电弧过长;
. q2 H4 g6 {6 M% m% o0 a7 _# O" G0 L% G4 T; C: w
(3)运棒速度太快;- X G9 b6 B I+ a1 U3 n% t- P
2 I7 ]8 M2 c6 k4 d (4)熔接部位不洁净;6 t6 Z h5 X2 m' P. c* _( N) P5 p6 Q
8 f7 h/ [! ^! \; G1 M (5)焊条受潮等。上述造成气孔原因如进行适当调整和注意焊接工艺及操作方法,就可以得到解决。2.面气孔:产生表面气孔的原因和解决方法:; O s$ ^# K! o& `% \2 j$ U
7 d, A4 T0 w h% { (1)母材含C、S、Si量高容易出现气孔。其解决办法或是更换母材,或是采用低氢渣系的焊条。, j, ]( B! X _# G" o! w8 @0 K8 o( W
; j6 Z% d- \$ F4 S% ` (2)焊接部位不洁净也容易产生气孔。因此焊接部位要求在焊接前清除油污,铁锈等脏物。使用低氢焊条焊接时要求更为严格。3 E( B% {- `6 q' H
( O( o+ {0 y+ u (3)焊接电流过大。使焊条后半部药皮变红,也容易产生气孔。因此要求采取适宜的焊接规范。焊接电流最大限度以焊条尾部不红为宜。2 p# y% q% Z7 d. Y/ V
1 n, J. \/ Y1 c" l6 y (4)低氢焊条容易吸潮,因此在使用前均需在350℃的温度下烘烤1小时左右。否则也容易出现气孔。
* C4 g! Z2 u; {% k! J) b$ P- Y: o6 I6 c) b" M4 \6 S
3.波接头气孔:使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处出现表面和内部气孔,其解决办法:焊波接头时,应在焊缝的前进方向距弧坑9~10mm处开始引弧,电弧燃烧后,先作反向运棒返向弧坑位置,作充分熔化再前进,或是在焊缝处引弧就可以避免这种类型的气孔产生。 |
|