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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙' n) e! v; k" Q& O; [
出 版 社： 机械工业出版社
! } C3 X+ z3 b* R6 D/ `9 A; ]出版日期： 2006-2-1
; J4 h; C; P8 Z. ?内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
+ P3 i; n# O2 n+ w- @目录：, v/ |7 l. I' A8 [/ G/ [* c( X
前言
0 q! h1 w, S8 I4 o; [第一章概论1. S, ?* E- x/ M! h# v! N+ F
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
, I6 ]" y0 c$ r$ B( o, f" ?8 P第二节现代电器制造技术的发展趋势5% A' Y6 f' ]# ]0 _( T; m
第二章冷冲压及其工艺性10/ z9 }# j2 q0 y2 g" O, G
第一节概述10) V5 J8 Y: r( M
第二节冲裁13
5 [. ?: A2 ?$ `第三节弯曲39
' a1 x) c5 I5 N; i第四节拉深55
/ `# I$ V* G/ a6 x5 f1 Z5 |5 \. x g第五节翻边81" h- B5 t/ K# u0 p! c; i
第三章金属焊接88
& B0 T% E; V+ J2 d# g; x; ?1 s第一节概述88
$ g ]/ i& L$ t' N第二节电弧焊90/ y2 b% Y4 O% A7 ^5 {" x- g
第三节激光焊接及切割104
; I# e" j$ K/ ~3 c第四节电子束焊112# _# d1 y; j# }
第五节电阻焊115
, B8 Z6 o$ A1 n+ Y5 r5 b第六节螺柱焊129
) f" Y& M1 K* E1 e第七节钎焊132
" v- ?. G& ^) f第四章金属热处理139
! c; Q- k. b" f0 z. C) t* A) n2 o第一节概述1398 @5 S7 |% E- S! ]4 b
第二节钢的热处理140
& c3 A* Z6 [1 |, g {. L第三节有色金属热处理168% H; T5 X2 U7 s0 C3 d
第四节精密合金热处理188: U7 c( c+ r. b) \1 B6 v
第五节贵金属及其合金的热处理2056 p. C8 p1 R" E+ E
第五章塑料制件成型工艺209
9 R) \6 B- K: t* ?/ b( F# L4 s: D第一节概述209- E1 v* ]9 z+ Q+ V; y
第二节塑料的定义、分类及性能2109 T8 m3 B6 w1 H. J
第三节塑料制件生产过程及成型原理218
# h* P' E( h) x# e3 s+ Y+ u0 X' }& s0 h第四节压制成型工艺221
/ J1 {$ B% p( h0 x$ |- D) D第五节注射成型工艺227% f; |& {+ l+ G; L0 I
第六节塑料制件的后处理和修整237
/ r, [( }4 J) y/ M4 i/ N# p第七节塑料制件设计及结构工艺性2405 @+ Z$ ~ c5 w9 j, }
第八节成型模具2506 R! ?4 B8 m" Z! R5 e. R
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺2569 c, y& d4 J8 } r1 F( [
第一节概述256
; [ j! s" |, \4 ^. `第二节绝缘层压制品的机械加工方法257) I& x7 C4 j9 O
第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261$ ^, x) X+ C) G/ U6 I
第四节绝缘试验方法及设备269; P9 ]6 l: E0 T& O: {
第七章电镀及化学处理276
2 ^8 ^+ l, f# u2 A/ d( H; a第一节概述276
+ X9 B2 n5 W$ Z1 n: ?; t第二节常用镀层的作用和分类278
6 ~6 I# k& x' i% |第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
, R3 O* p9 X& H2 i) o第四节金属镀层的镀前表面准备287
U9 l0 m/ L; H+ X第五节常用电镀工艺与参数优选302' {$ }! {0 Q# A& ]. U& N4 ?, d5 h
第六节常用化学处理工艺338# x; N: l. {. _$ O' P
第七节镀层性能检测350
6 k6 t' D9 X& e4 {- N4 n, _第八节镀液性能的测试355
1 n6 l( p) B' T第九节电镀废水处理357
$ Z" E9 B' R* h; u第八章涂覆工艺365
; }" I' A+ _& X+ G5 U, e0 v第一节概述365" N4 M4 ^: q5 U
第二节涂覆前表面处理工艺3729 X, H$ L& [1 T9 R
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
( D. i( u- p6 `7 W8 Q' T9 G第四节热带电工产品的涂覆385
- n% \" Q7 q8 b9 L0 D2 |6 U第五节涂覆的污染控制388
) c2 m' c0 W8 g; N9 l- J第九章弹簧制造工艺390
* E: P6 V2 z) T: Y第一节概述390: X( A8 X- ]4 X
第二节弹簧材料395
) j& Q" ^1 T3 y8 Q! [1 {第三节弹簧的结构型式和技术参数401
9 \) k" V; t- P8 M第四节弹簧卷制工艺414! d% [" l8 l0 H% [) g5 m
第五节弹簧的处理4229 m! A, c3 z2 z. r& e t+ F
第六节弹簧的检验434
/ j, ?! t& l( V5 T. P5 d) X第十章热双金属元件制造工艺441& C/ k" T n5 Q5 A: _) F
第一节概述441
2 v: \, l/ f- E第二节热双金属分类及主要性能442
' x5 A( }9 e% r& m3 F2 e7 Z s5 V第三节热双金属元件制造工艺448$ g3 {0 p8 A5 c
第十一章触点(触头)系统制造工艺478
% O9 p0 W" |7 T" n; U, _ m第一节概述478
; d# Q. }4 N0 B% j3 a( _第二节触点结构与工艺分析4854 I* H# Y; n4 K3 U
第三节常用触点材料及其性能4970 Y+ M, l% O$ T4 J8 V9 i
第四节触点组件连接的主要工艺510
3 S7 Y" b. g- N第五节小容量触点组件的自动生产线522
7 {6 k4 [% V! v7 E, q9 c第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
9 [0 S# Q0 P* `" x# m9 u$ N第十二章磁系统结构与制造工艺526
. b$ f, X. e& U a ~* }0 F( s* _第一节概述526- R0 k5 O! `+ p, j6 D, h6 ^8 a
第二节磁系统结构型式526
1 N) g$ u+ N5 V* P5 P第三节常用磁性材料5326 o4 q/ y! D. t- L. D7 k }
第四节影响软磁材料磁性能的因素548
6 t1 u5 G1 v2 s8 b% d第五节磁性材料热处理554" d8 I, E" h8 p" P3 O
第六节直流铁心制造工艺561
( @6 G6 c3 x) K' H1 I$ X第七节交流叠片式铁心制造工艺562
2 `5 s; p3 M% I9 H/ ?% `& q' e; B第八节卷绕式铁心制造工艺5780 [9 e7 x2 |1 [, B) T
第九节永磁体铁心制造工艺582
6 l. |% u1 t% H* e第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁5938 o" T" y. F# L8 e8 o
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
+ r: u* u1 O" ^- E第十三章线圈制造工艺5996 h, m) I! V) U! ~1 Y: [
第一节概述599
! g) H h0 e. _; D" r/ r0 L$ _# q第二节线圈的技术要求与工作环境600, B) Y; j" ~$ c: y+ |3 c* X
第三节线圈常用材料600$ Z0 }; h/ ^8 c& Y
第四节线圈的绕制工艺607
1 b$ ?, K ^+ ?- I第五节线圈的绝缘浸渍处理618. r* @. _3 U/ ^' D9 Y
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
2 o4 \& ~6 h% G6 B第七节线圈的技术检验6374 @% W) H7 a9 J( x7 K$ F
第八节线圈参数换算6415 w/ {$ R+ H' L+ `& N% l8 x
第十四章机柜制造工艺6465 d) J7 s( g" ~5 Z1 T' c
第一节概述646
0 e7 X) F3 ]2 f第二节机柜制造的典型工艺路线6465 k2 I# o2 l, Y2 F1 w5 y
第三节钣金加工工艺650
+ d# G* N# X$ j第四节表面涂覆工艺675
( m( J: U& i$ T: T1 ~第五节机柜组装工艺685
# L0 h" C" G- }) ^" p第六节配线工艺688
" @1 j" Z. M% N/ _' N第七节接线附件717- A0 W: r! t* h, |' S) E
第十五章母线连接工艺730
6 U* ~. f* H* u& g6 \8 o0 |: K- l9 n第一节概述730
* r$ I; A" A4 t0 Q+ ]& e第二节母线加工730. v& X! T4 N J2 _
第三节母线的焊接734
0 p- _' Z1 [- ^! U J* {+ t/ ]! H第四节母线的可卸连接736( o/ }8 A+ ]$ y# T' E0 Z) o
第五节绝缘母线743
4 Y* }/ y2 U$ L9 J f第六节母线连接的检验方法746 W% B* U P' L# l% [( g
第十六章电器的装配工艺748
; |$ Y. Y8 L% U. A2 D }0 e8 u+ v第一节概述748 p$ Y. j( ?/ ^: i7 l1 D
第二节装配结构工艺性749' }- K3 C( d# ^* P* q3 ?) w
第三节装配尺寸链7507 a0 U, ^' M9 e$ x }" F" M
第四节保证装配精度的方法755
( K. [& O4 _1 h9 q# A3 w第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758) g& M; ]$ |( s. S
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
$ V" J3 b2 O4 u第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
% U( j2 p. e. V) b& V* B第八节密封继电器装配工艺775' j5 s7 ~1 z: ]8 {* p& g& }
第十七章固态电器制造技术804" c f4 O1 \! k% S
第一节概述8049 i, L5 E7 b8 h7 `9 S" V
第二节固态电器制造工艺流程805
( S' i0 @, t5 v: M! _% f& |第三节SMT工艺过程806
6 {2 u# v, m" `) e8 ]0 }第四节PCB的工艺性设计8113 i! V+ ~8 F# U4 U- y" s
第五节PCB的焊接工艺822
0 j" B- e8 U' Z# m8 t, a第六节印制板(PCB)组件清洗831& I) j' v; }! M( ~4 h0 C+ o% A
第七节印制板(PCB)组件检验833
}+ j1 \8 v/ V0 y第八节印制电路组件的涂覆836
/ R$ r; x9 c# m9 q9 Y" k0 j第九节静电防护838% Y9 q; d2 m0 T
第十八章机电制造业的自动化844! _9 t* }$ R" l r* u- O8 g: X, m4 d+ v
第一节概述844
( s- V9 ^$ J1 e- V {2 Y7 X第二节生产工艺过程自动化848( z% a( q5 ?- A( D( w
第三节刚性自动生产线852+ L8 w9 b" p+ a2 N) i6 B
第四节自动线上的自动上料857
- G& p7 d" s( S2 [: h第五节机械手和工业机器人867: N q6 o, J. G$ d4 ?8 ?5 v
第六节数控加工技术882
, x! y' {. @9 K7 ?第七节检测技术890 A1 g3 p- S# L' u
第十九章现代工艺设计技术896$ T9 M5 f9 G+ N. q1 G
第一节现代设计技术概念、方法及发展8964 \8 f1 Q/ e* {- [
第二节全生命周期设计899
" P3 X1 \6 ?) u* H第三节计算机辅助设计及并行工程901
+ g7 d7 n9 }6 h7 s* J6 J第四节计算机辅助工艺规程904* d0 S+ }$ c& _$ h4 M4 z
第五节典型电器产品的CAPP系统9119 @3 e) @. h9 k) [
第二十章工程数据及产品数据管理932
, k! b& x: c ` Y3 W6 Q第一节工程数据集成平台932( U+ Q# P0 [: u1 w& z: L& ]
第二节产品数据管理(PDM)技术934
: Z3 P4 _4 M# o! S6 M, C" [2 O第三节PDM的主要功能938
* V0 w! _4 S3 g v7 L7 O. s第四节PDM系统的实施945( v6 T+ e1 u& g# x9 \
第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959/ v5 W! T$ A( W. b- V
参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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