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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 " c& I" U0 c7 z- n! L8 r: [7 {* K
0 r8 H! u5 i y7 P/ I: j9 Z# U楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面,感谢你的共享4 r, B- l" L+ D+ [
; ]! d! D: ^0 I" {! U
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
3 ]/ u6 \8 ^& a. R9 ]) T6 g. ]/ S" f- I
7 Z3 f6 U: X- t
: P, f+ A5 @8 Q* w' w
/ C6 ~6 m% z b8 M9 Q
. Z+ u0 u7 y0 |5 m
$ J% l) j& N4 y, X# p: s8 P
' _) N( {* V( h$ H【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹! m; e r; t T3 q+ D, B
| | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月
, i6 R, v$ I+ D0 z4 K【开 本】 16开
- Y' w; l H3 C: [【页 码】 348 & h% j2 L4 r# Y7 R, L( g; K6 P
【版 次】1-1 1 f% m: R6 G4 Q7 ^
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' u4 z* B$ b N- u【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本,通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用,书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
. x( r2 h4 ]7 D- z. o, ~3 K5 w" Z
, [" E7 B5 U) Y6 ?& M# T
' W: e) i5 a! Y% D% h& n【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧,每个实例包含详细的实例说明,学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
~2 g6 Y* t W: \7 S 本书主要内容:平面图形绘制,三维实体造型,电极加工,眼镜凹模加工,托板加工,钻孔加工。- e; O; }& O! Z k' w& ~
精选典型应用实例,以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧,详细的操作步骤与实用技能并重,切实提高读者的分析与实践能力,明确的重点内容和学习目标,便于学习过程中做到有的放矢,光盘中配有实例操作教学视频,使学习更轻松,更直观。1 I( k- F- }9 E
+ W. E% J/ o4 f" z# m/ D0 C/ G
% ?4 x9 I# @. T0 D8 E
" [* `2 U$ l @6 b; E- ]
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例' |& V; B2 X' q& I! S' u
1.1 软件的启动与退出+ D+ a3 O4 ]) \' {) k' D0 ^1 t
1.1.1 目的; Z5 r! R; o0 D2 B. K+ P2 a
1.1.2 操作步骤
9 \, m9 X1 L" t2 G: r | 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
& L" e7 h. o7 J- G" M+ M2 E3 ? 1.2.1 目的! J$ P, ~' z5 ~$ W2 ^- ^
1.2.2 操作步骤* B% C. H% x! K3 V' T; N
1.2.3 总结与练习 P% G0 G. Y; d3 n1 F d6 F
1.3 Cimatron E8.0的界面5 `5 A# |8 k- j5 S
1.3.1 目的
8 m7 Q1 ^ w8 }* @6 g z 1.3.2 操作步骤+ |* J: Q/ z1 H( u& p
1.3.3 总结与练习$ f/ X0 y& z8 b" v P( ^* l5 i$ Y& r* Z
1.4 鼠标和键盘的使用; B3 @/ P5 C1 X# H9 V
1.4.1 目的
l2 \9 I( _, V 1.4.2 操作步骤
( X* h/ K4 Y8 g7 S1 H: E3 _ 1.4.3 总结与练习
% n5 S6 T, g/ w b$ q: j) q. ` 1.5 屏幕显示
+ u2 L& X3 {& S4 V6 Q6 M* b8 } 1.5.1 目的% l" q8 f4 q' S" y
1.5.2 操作步骤9 ]. l4 \* C$ H# N6 P
1.5.3 总结与练习
% a7 a% d3 Z6 ?4 w 1.6 特征树/ ?& T5 B1 F$ i5 S5 _9 U4 `
1.6.1 目的# p7 _( _$ h: t1 A4 x
1.6.2 操作步骤
+ u7 z/ r$ K2 J, D; b 1.6.3 总结与练习
( b2 ?' b4 _8 h: F0 c3 f0 D 1.7 工作环境设定$ p. m2 n/ u3 c1 l
1.7.1 目的
8 V) A0 ]$ ]* B% N4 E; O& X 1.7.2 操作步骤
0 @9 n4 j S# k) T4 b" N4 e第2章 草图实例* h# b) A, o1 V) P, Q9 T
2.1 花板草图实例
/ |& q9 L* Z6 V+ A 2.1.1 本例要点! ]# u3 x& X3 W% ]8 o# n
2.1.2 设计思路
; ~4 Z; ?5 @8 x+ C8 M" C 2.1.3 操作步骤 F0 f: {1 v6 z3 _2 ^$ K4 y
2.2 支架草图实例6 U9 l* F) m9 C
2.2.1 本例要点
: n; k9 u: t8 X- V/ T | 2.2.2 设计思路
6 s( N( u: U1 W. V2 ~( |, C9 S 2.2.3 操作步骤9 r7 O( [8 H3 \ G$ q
2.3 本例总结
: f b& `( }2 Q4 l 2.3.1 草图工具条- t! J( d" S7 A' V& L! L8 r
2.3.2 约束
7 m. u+ s2 B7 }2 q2 j3 T第3章 实体造型实例
4 H3 \' ]* y8 @: [6 g 3.1 塑料件造型1 E7 u7 B; W# g6 m( S
3.1.1 本例要点
: [. ?' y2 w( c% F! A+ _+ y 3.1.2 设计思路* V' `6 G7 y: |% s' K+ n
3.1.3 创建主体
R2 ?- Q4 F j 3.1.4 创建凸台
8 U& W4 b9 Z3 N6 B 3.1.5 创建整体
" A5 U2 G+ F$ _; S+ _4 W0 Q 3.2 旋钮造型) s' d5 ]6 `3 I' f# \/ V
3.2.1 本例要点
0 f6 O3 j( i1 e' Z% k& K" V& Q: a 3.2.2 设计思路
0 S0 g' V; x$ z# s' n' L7 A) W 3.2.3 创建圆台. l" S5 h+ O/ D/ S, k
( |* J# D; V6 p( T 3.2.4 创建凹腔
* d1 \: ~, X& R; K* _ 3.3 本章总结, v3 i, h4 @' e
第4章 电极加工
0 P4 N `) V! _3 r& q# ~- Y 4.1 本例要点
: d* Q( R" V- d& e, T 4.2 工艺规划 [) Z$ k& p0 e c- i- `! \6 [- s
4.3 初始设置& A1 E% V" \3 ?/ Y- u) R$ h; A
4.3.1 导入模型
2 P5 ~& F* w& z 4.3.2 创建刀具: B# e, U* s: b! @$ }
4.3.3 创建刀路轨迹% E* w0 b) r5 z* b5 }
4.3.4 创建零件3 v0 [2 x) ~. r; b! s* C, `; N1 R
4.3.5 创建毛坯
/ k& c9 H! P7 v9 D0 m8 H( a! g 4.4 以体积铣-环切-3D策略粗加工整个零件$ ?, y: W$ n# ^& y
4.5 电极半精加工
2 J2 c5 r. c- a+ U: \5 d 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁% @% s" L# c, R& Q) f, a/ g. g4 _$ P" t; d
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
" L3 K' s, }" w5 N' b 4.6 电极精加工
# O/ B4 n: }8 s4 o, k 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削-环切策略精加工电极顶面
* U$ u0 `1 W' z6 o- s" i5 u 4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面& N2 E$ J4 }( S. U- k
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁8 L9 B# H3 @, P) V$ s- b: M
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
" K+ ]+ F! _% b" A9 T+ S: N 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
7 B1 @3 C5 E" P* o" R) M 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削-环切加工策略精加工底座顶面& W3 L7 o% r' y# S
4.7 后置处理
: i6 R( y% U S! O1 u" K& d) t 4.8 本例总结
) p5 [& V/ Z" i第5章 眼镜凹模加工* O9 N" {3 f% A0 M+ S4 h U8 r
5.1 本例要点
0 d7 M" N& {! P 5.2 工艺规划
+ \& U# A. V% J: Z6 V 5.3 初始设置" [7 V. r, Y }: U
5.3.1 启动编程模块- Y! W9 k* c6 c$ r
5.3.2 创建刀具
. g+ p: D. G8 p9 ?) Z 5.3.3 创建刀路轨迹9 o. L5 i' F. x6 q* q8 g: `
5.3.4 创建零件3 g# t. e! j; P8 M5 R) {
5.3.5 创建毛坯
9 R# N3 Z4 R" c% H; N 5.4 粗加工
$ |# A* _6 p8 Z 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体' L; J t: C* G
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
( K) c, t5 c2 V! e% J 5.4.3 粗加工程序计算和仿真 X1 ?9 }% j: ^9 T/ A1 F" g
5.5 半精加工
! j9 q p! d2 L/ }. P. A* Z 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
' T* d# K6 w( s2 l h 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
3 E( C C% O# g" ^ 5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工) J+ f5 T) Z+ I: V; ?
5.6 精加工2 I- S0 R& y7 z$ W# _$ x
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
, m0 [# K6 q2 W& u* y1 h2 r& N 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
5 v% f# Q. `3 v E+ a) K 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2# r6 ~, ?/ I7 F- t+ r/ Q
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域32 N4 Q/ N, l6 A+ E( o
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5/ U9 P! q5 C3 G, d& ~& @# M
5.7 本例总结3 q( z, q5 o# h, l' m
5.7.1 加工策略2 b6 |% U8 O! d/ A$ E1 d
5.7.2 程序参数
/ Q$ _9 d: V+ F2 v9 x
; B: c) U' N: r) B' \' @/ \第6章 托板加工4 D3 P) A' r% x, f: N* @* m
6.1 本例要点
7 _: c) ?" E# u7 O. Q9 m 6.2 工艺规划7 H D" q( v' L8 L( D0 B
6.3 初始设置 w/ y; j+ F4 l6 V
6.3.1 启动编程模块
: }1 f! }. P6 A" j* v# l6 H 6.3.2 创建刀具
5 Q) f+ _- D# N1 Q, Q! Y+ j" ?) ~ 6.3.3 创建刀路轨迹: u4 T7 m/ t/ q3 `+ u
6.3.4 创建零件& q1 g1 d: \8 R7 S8 z
6.3.5 创建毛坯 r T9 y& i6 F2 G
6.4 粗加工
; x3 i% r" Z) ~) R+ E/ H 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型! u" B. a. }& u. E+ f8 u" Y- C8 `
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域36 E% \1 m5 l; o3 S6 N7 G3 _2 q
6.5 半精加工/ ` `' ]% b/ k" y
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角( N+ F7 p9 I$ n0 y" Y+ K% r
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角. X8 ~: ]& \8 V# x8 J
6.6 精加工
1 c, Y" o5 i6 _9 a; P6 d 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
% K; H1 x+ i5 f5 v3 J: I 6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
/ b0 P1 ]6 O3 F5 i6 L7 i1 ~9 Q 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁9 M1 Y' o, r' O1 ^$ M2 `/ j
6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面$ X( ?" S; F9 L9 d* `
6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁2 U u7 h( i4 e5 c1 t" N
6.7 清角加工
0 Y' G4 f" z8 P2 b7 b: A& C 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工4 c( T; x/ }' H9 j9 p- ]# L0 j# r
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工! P I& [; s* L5 ]
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
+ c) ~6 n3 k9 }) V 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
# v4 V8 R' }: s- b Y 6.8 加工设置报告2 i7 @4 t6 m9 b' {# n
6.9 本例总结
: {' @. i8 O% M 6.9.1 零件! }9 |, K8 K4 U3 P, K
6.9.2 刀路参数
! v2 \: I Z) s n- Q0 @% w X* C 6.9.3 加工设置报告
9 K* \6 ^* B+ \' i- e: p第7章 钻孔加工: e# K: n- b2 A5 \7 T# C
7.1 本例要点, h3 u- X+ z5 X6 J' P0 D1 w
7.2 工艺规划+ s9 b# g4 R- I: P7 D: B- }
7.3 初始设置, g% b; h$ \# F8 p2 B# D
7.3.1 启动编程模块
! {" p) s/ h5 }' R8 e 7.3.2 创建刀具
' l5 L" o, a) P/ E' |, u 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
* S$ d) w6 n* Y5 g \ 7.4 小孔点钻
7 k v% `; A4 n. C( L0 j) O. p 7.5 小孔深钻
% B; I K9 |" n$ {; q" H; G 7.5.1 直径8盲孔深钻
, u7 K4 g9 o1 {* I6 y* z$ K v# S 7.5.2 直径10盲孔深钻
* _9 {- F* Y8 a 7.5.3 直径12通孔深钻6 w1 E$ A5 A6 ~
7.6 大孔铣削5 E p8 m& W" @( [: w {7 v
7.6.1 大孔粗加工/ r/ w1 Z# I* ~2 j% c& ^
7.6.2 大孔精加工3 `0 m/ K9 R1 Z& R
7.7 本例总结
; W# E" J+ P( X: b 7.7.1 零件# P; R- ~7 _5 `+ |7 {7 j9 |
7.7.2 刀路参数
+ X' R& X( f& Z5 U. Q+ Z1 I. S0 i
: R" A$ \5 I* U/ s! q[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ] |
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