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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 ; y R# E% g/ l( `+ |0 ]* A
+ k4 c8 M" U# g$ k3 r楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面,感谢你的共享
+ J) t: ^. x" A; q6 j
- Y6 e% G+ h+ G2 ^& R5 mhttp://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D17 k3 d! b7 K! ~( N8 O5 B' q' D
t/ O% @+ U. m2 J( b+ {( q( @7 _
# ~4 X, j' @6 e% c
5 o1 }' \" s. L8 I+ i
5 [& Y6 v0 C* ^; `5 I- b2 U
! m$ B7 g' {3 [
; ^" w" K- V7 c/ e2 ^4 }' @' M7 p# U7 C! T5 k5 {! o) l
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
" w' x# P( o/ d0 s | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 6 D/ _- @- B9 h4 k3 e- r6 b
【开 本】 16开
8 v+ s( H; E, h, z/ {【页 码】 348
$ r5 S! i; ]8 c5 o& Y2 }2 k+ [4 ?& a【版 次】1-1 ) @0 R! }4 m1 i8 }) E! p
| 3 e7 @) l4 B, G
【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本,通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用,书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。. B! h: `% L7 ~
`& t6 T3 k% K) W L7 v& z
8 ^" Z2 l4 Q! m【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧,每个实例包含详细的实例说明,学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练,定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。1 I% O8 V! V+ ?* O: ]
本书主要内容:平面图形绘制,三维实体造型,电极加工,眼镜凹模加工,托板加工,钻孔加工。, \3 w8 k3 k2 C/ g$ M
精选典型应用实例,以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧,详细的操作步骤与实用技能并重,切实提高读者的分析与实践能力,明确的重点内容和学习目标,便于学习过程中做到有的放矢,光盘中配有实例操作教学视频,使学习更轻松,更直观。
% P1 F8 B' U6 z6 Y$ ~. F4 L/ P+ J" n, d9 u
7 T, Z- v4 H- I) r. C0 U
. q3 ?$ y1 b/ x/ q
【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
, w5 ?; w( D }4 Q 1.1 软件的启动与退出' U8 T( ?, E; ~+ C& U) U6 I3 D% p
1.1.1 目的
7 K/ A! t- r3 S; {! p9 R 1.1.2 操作步骤
8 B: d, L# T% q0 q 1.2 Cimatron E8.0的文件操作
: d- y* u2 N) \8 r, }& I" f' Q 1.2.1 目的
* E$ ?8 _& H6 e; c' A$ S& c 1.2.2 操作步骤
3 F; h# L$ g, u 1.2.3 总结与练习* l" w' B& n4 j. |9 U
1.3 Cimatron E8.0的界面- N; |8 ], T% P( U3 C3 [, W! `/ F
1.3.1 目的3 `- r7 ^- C) ?9 G7 [2 u
1.3.2 操作步骤# {% q; @, s4 d0 R9 r
1.3.3 总结与练习
% ]" ~' R" ^. w( z 1.4 鼠标和键盘的使用% C/ {1 E( |! Y4 m2 _
1.4.1 目的: I% h! q) T! Y+ z) l* |
1.4.2 操作步骤& S2 b: W$ b, O9 N6 l2 T0 C" n
1.4.3 总结与练习+ V9 g) n4 W6 g, s$ \9 K. g
1.5 屏幕显示 W2 Y! a' ^4 I' `' l
1.5.1 目的; n# N1 j" p$ j- f: ?& X O7 _
1.5.2 操作步骤 { @% d) D$ K* R2 R
1.5.3 总结与练习
' ^/ m b* ~- l" h/ } 1.6 特征树0 @9 t/ A# x& ?- r' e+ v. f
1.6.1 目的0 Y2 }. R0 q" I
1.6.2 操作步骤
1 r& Z. r* z: z( o: g. k) U% u 1.6.3 总结与练习
5 M' P7 u, U% J( W 1.7 工作环境设定" ]$ G6 o+ w; f% d( R. |
1.7.1 目的
4 {& p5 O. t& C: C8 ]$ X 1.7.2 操作步骤
$ H) r, j7 V+ o% Z* t x! ~第2章 草图实例: ]6 t3 Y/ S9 |9 f
2.1 花板草图实例# q; \ F- }. q# h' }% g
2.1.1 本例要点6 p0 g& ]7 r, N2 [
2.1.2 设计思路
/ l2 }+ T- s2 h2 S 2.1.3 操作步骤
" ~* G: @6 d' i' h! c c 2.2 支架草图实例9 b! V* k1 K2 J s0 o4 k9 Z
2.2.1 本例要点9 v6 x W' `# d1 n5 x
2.2.2 设计思路$ \+ R! o0 h& \
2.2.3 操作步骤
& ]& o% C) i( @9 G: ]" f( i 2.3 本例总结
7 _3 O9 Z3 w) u0 H. O& ~& O 2.3.1 草图工具条: n$ {# B. }, x; X$ a9 O
2.3.2 约束$ b$ x& B' }% R5 i; ^; _
第3章 实体造型实例& _* x! V. u; J
3.1 塑料件造型
3 [2 }1 E7 c# F9 h. t 3.1.1 本例要点/ D* d2 B3 [! ?: ^9 H
3.1.2 设计思路' R! I9 s5 g" o- q% W- s9 |' m
3.1.3 创建主体
) U, l3 @, c/ \2 R 3.1.4 创建凸台
) U" o2 {+ V+ h 3.1.5 创建整体
9 Q2 j& [1 C6 ]$ k) F 3.2 旋钮造型- Q. F# P& u& \1 f
3.2.1 本例要点
, _' P5 y+ f* Q0 Y 3.2.2 设计思路% M. V# @ c. }" k! F9 `7 |
3.2.3 创建圆台& A8 {6 l. `9 L; V' V/ M
1 ]6 V- m: T' u; |, V+ X
3.2.4 创建凹腔
( V( M2 \( T$ I$ w6 N0 u7 d, L 3.3 本章总结
, Y# L' o, w# v+ W9 H6 s4 X第4章 电极加工
' G: ]6 `; P# B9 T8 A, | 4.1 本例要点3 D6 d3 F/ u9 M( F
4.2 工艺规划' x$ T$ M5 C1 d8 ]8 j! \) J
4.3 初始设置
3 j4 `2 o: E1 s# D, ^ 4.3.1 导入模型
7 r- x! |3 |- X: T2 T 4.3.2 创建刀具
( v; W w9 a& Z6 r8 M) c) d1 \ 4.3.3 创建刀路轨迹/ F2 B! s9 C2 H9 d6 x; g
4.3.4 创建零件
; I3 W/ R( E/ j 4.3.5 创建毛坯
% g; `- |8 w% G! S: c& Z 4.4 以体积铣-环切-3D策略粗加工整个零件
8 _; L* E9 F% K2 i) U 4.5 电极半精加工
, L% \3 w' q. g, s9 @ 4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁
% ~( {! v8 |0 S0 B8 f3 k8 e( a) f 4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面8 p9 t% U" y" U% C7 n* t. K# a8 A
4.6 电极精加工# k7 g w8 z2 Z
4.6.1 以2.5轴—型腔铣削-环切策略精加工电极顶面: z) {0 `, `6 h' B$ e2 v) g
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
# K6 D6 w6 z3 ]$ a6 } 4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁& [! q( M5 [8 l, |
4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
1 k5 [& j! M' T* F6 v( ? K) r 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁# K2 Y. Q& O3 ?7 g+ ^
4.6.6 以2.5轴—型腔铣削-环切加工策略精加工底座顶面+ O+ z1 o+ n5 h% Z Q
4.7 后置处理
+ i) U& T) w( S! G T$ U, D 4.8 本例总结
) B$ S% u9 K% W9 a* Q" x) [2 ]. G第5章 眼镜凹模加工* g* t8 k8 z8 Q: R# l9 \" r
5.1 本例要点
- D! }8 h# o7 P7 P 5.2 工艺规划% t' p) p$ g6 s/ q9 G
5.3 初始设置( E1 N5 h+ B2 M$ k
5.3.1 启动编程模块
' I6 x- U: S/ \- ]# K ^+ ^" e9 a 5.3.2 创建刀具
5 o# ?% q( \/ x 5.3.3 创建刀路轨迹) W0 n0 b. _- K+ @( n3 [
5.3.4 创建零件
! U) F1 ~) R3 X& ?: f9 _ 5.3.5 创建毛坯
& G* L$ P0 J$ k7 X' m5 V 5.4 粗加工
& E& s4 B4 O9 K+ E 5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体6 ^9 S9 }% m6 X" X7 X' }8 `* v
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
2 ]+ P# E4 L+ h4 N4 v+ U0 ^% m 5.4.3 粗加工程序计算和仿真
h, v5 U. c3 O7 L: e' A" _ 5.5 半精加工
$ X1 a4 @3 f! | \ 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工 p, Y! ~& x/ p# z& e) b- p
5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工+ e6 H1 a0 G) l O
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
$ C6 p1 K7 d+ Q" @ 5.6 精加工
3 b. C2 ~# c- O7 ]) U# X 5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
* @1 l6 v% p* n6 ]7 p+ U& O$ x1 M; Q 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1" L( h. y: {- X+ t- W
5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2: H5 B% T @" P2 I( v
5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3) F2 p1 P9 p: I7 o1 z. S
5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5' }0 y) S: g" T$ I. T t; V+ P( s
5.7 本例总结
4 m: F& r* i) b# q 5.7.1 加工策略7 v7 C7 i. s: |: I
5.7.2 程序参数- t9 I" a8 L, k1 U( R. L
) u/ H$ y. x- e
第6章 托板加工* z" H3 m7 `/ p# U. H
6.1 本例要点& m( c/ ^7 p' u8 B; l# M
6.2 工艺规划. i, Y2 v+ g5 M
6.3 初始设置% P+ ]7 N4 ?* j% {4 ]) R3 o2 d5 C5 k
6.3.1 启动编程模块
, Y! F @% x0 G9 n) Q+ C 6.3.2 创建刀具8 Q/ W( f+ d r% O1 U4 g
6.3.3 创建刀路轨迹
/ |5 t: ?* z! d1 m! r9 A; K# l 6.3.4 创建零件, Q Q `- x6 h* X6 e
6.3.5 创建毛坯
) e7 O6 S" o1 t1 G# @) W3 ]( ? 6.4 粗加工
- ~ e" `3 c$ i# B 6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
8 _# y. i" A7 q) U ^ 6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域30 x& u* n# D' g" S @+ |/ L
6.5 半精加工) Y* V; K& n0 o3 z
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
% e; K9 \/ v; v. Q. c 6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
( E V# j/ D6 o! J6 g 6.6 精加工
5 j4 R4 @ g) L' s& q 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2/ n' E- [8 z3 ~, E0 G
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
; N7 }6 Z! f) c4 S2 h) V" `. O 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
; k! A: r" C# r' F" B; F" c 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
1 m8 f* J. y; h# a \ h0 F. t: j1 d 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
$ p7 T( { J- n7 e$ W 6.7 清角加工
9 X$ m# C) O& H/ I/ \8 ?, Y 6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
& z7 e8 y+ I' L* {* ~$ P3 r2 r 6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工2 W) s) ^6 V3 ]6 y* j
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工: G( s4 g* \' R" L
6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工9 G- ]: q- L$ v/ m9 L
6.8 加工设置报告
& r, j8 }+ k$ Z3 R 6.9 本例总结
3 i7 _0 v: z9 T D3 z3 c/ V/ j 6.9.1 零件& m5 H0 y! m. G0 t2 O
6.9.2 刀路参数
* X0 \- w: G [2 N6 \8 Q/ j 6.9.3 加工设置报告: F0 T$ d- T/ p
第7章 钻孔加工
3 b( x* ]1 g7 C5 G' h% ? 7.1 本例要点
3 ? w1 Y7 q3 d D 7.2 工艺规划
$ x: V9 G# q- G3 D 7.3 初始设置. g# Y2 J8 z: |3 `
7.3.1 启动编程模块
/ P) o$ D- `9 C, F. E1 b! g- v5 g# A- i 7.3.2 创建刀具
0 U; j' n6 c: q* H. F. r! g2 V 7.3.3 创建刀路轨迹文件夹) J! s( K+ G/ E1 I' Q( g" L8 r5 F
7.4 小孔点钻
" b) |( A. w$ c8 C 7.5 小孔深钻# E2 D1 q/ x6 S* ~# w
7.5.1 直径8盲孔深钻& }( f5 Z3 a" l) q; X; f; N
7.5.2 直径10盲孔深钻' B5 d* E L! K# b
7.5.3 直径12通孔深钻% S- {2 T" m- S) O7 A
7.6 大孔铣削 r* T' ]) _6 d- X1 f4 h5 b
7.6.1 大孔粗加工2 t. B, h, k3 ~& Y
7.6.2 大孔精加工
& }& `+ S: s( w+ g. p 7.7 本例总结, V2 u" V% y; y; x( W6 X
7.7.1 零件& ~4 \2 A! \3 U3 g; N6 X
7.7.2 刀路参数
1 R, E& \* k0 p& p* h( | c3 Q' V0 ?7 } M( Y3 C
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