《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 , i6 R, v$ I+ D0 z4 K【开 本】 16开 - Y' w; l  H3 C: [【页 码】 348      【版 次】1-1

' u4 z* B$ b  N- u【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
. x( r2 h4 ]7 D- z. o, ~3 K5 w" Z
, [" E7 B5 U) Y6 ?& M# T
' W: e) i5 a! Y% D% h& n【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
  ~2 g6 Y* t  W: \7 S　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
　　精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。

+ W. E% J/ o4 f" z# m/ D0 C/ G

【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
  1.1  软件的启动与退出
    1.1.1  目的
　　1.1.2  操作步骤
9 \, m9 X1 L" t2 G: r  |　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
& L" e7 h. o7 J- G" M+ M2 E3 ?　　1.2.1  目的
　　1.2.2  操作步骤
　　1.2.3  总结与练习
　1.3  Cimatron E8.0的界面
　　1.3.1  目的
8 m7 Q1 ^  w8 }* @6 g  z　　1.3.2  操作步骤
　　1.3.3  总结与练习
　1.4  鼠标和键盘的使用
　　1.4.1  目的
  l2 \9 I( _, V　　1.4.2  操作步骤
( X* h/ K4 Y8 g7 S1 H: E3 _　　1.4.3  总结与练习
% n5 S6 T, g/ w  b$ q: j) q. `　1.5  屏幕显示
+ u2 L& X3 {& S4 V6 Q6 M* b8 }　　1.5.1  目的
　　1.5.2  操作步骤
　　1.5.3  总结与练习
% a7 a% d3 Z6 ?4 w　1.6  特征树
　　1.6.1  目的
　　1.6.2  操作步骤
+ u7 z/ r$ K2 J, D; b　　1.6.3  总结与练习
( b2 ?' b4 _8 h: F0 c3 f0 D　1.7  工作环境设定
　　1.7.1  目的
8 V) A0 ]$ ]* B% N4 E; O& X　　1.7.2  操作步骤
0 @9 n4 j  S# k) T4 b" N4 e第2章  草图实例
　2.1  花板草图实例
/ |& q9 L* Z6 V+ A　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
; ~4 Z; ?5 @8 x+ C8 M" C　　2.1.3  操作步骤
　2.2  支架草图实例
　　2.2.1  本例要点
: n; k9 u: t8 X- V/ T  |　　2.2.2  设计思路
6 s( N( u: U1 W. V2 ~( |, C9 S　　2.2.3  操作步骤
　2.3  本例总结
: f  b& `( }2 Q4 l　　2.3.1  草图工具条
　　2.3.2  约束
7 m. u+ s2 B7 }2 q2 j3 T第3章  实体造型实例
4 H3 \' ]* y8 @: [6 g　3.1  塑料件造型
　　3.1.1  本例要点
: [. ?' y2 w( c% F! A+ _+ y　　3.1.2  设计思路
　　3.1.3  创建主体
  R2 ?- Q4 F  j　　3.1.4  创建凸台
8 U& W4 b9 Z3 N6 B　　3.1.5  创建整体
" A5 U2 G+ F$ _; S+ _4 W0 Q　3.2  旋钮造型
　　3.2.1  本例要点
0 f6 O3 j( i1 e' Z% k& K" V& Q: a　　3.2.2  设计思路
0 S0 g' V; x$ z# s' n' L7 A) W　　3.2.3  创建圆台

( |* J# D; V6 p( T　　3.2.4  创建凹腔
* d1 \: ~, X& R; K* _　3.3  本章总结
第4章  电极加工
0 P4 N  `) V! _3 r& q# ~- Y　4.1  本例要点
: d* Q( R" V- d& e, T　4.2  工艺规划
　4.3  初始设置
　　4.3.1  导入模型
2 P5 ~& F* w& z　　4.3.2  创建刀具
　　4.3.3  创建刀路轨迹
　　4.3.4  创建零件
　　4.3.5  创建毛坯
/ k& c9 H! P7 v9 D0 m8 H( a! g　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
　4.5  电极半精加工
2 J2 c5 r. c- a+ U: \5 d　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
" L3 K' s, }" w5 N' b　4.6  电极精加工
# O/ B4 n: }8 s4 o, k　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
* U$ u0 `1 W' z6 o- s" i5 u　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
" K+ ]+ F! _% b" A9 T+ S: N　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
7 B1 @3 C5 E" P* o" R) M    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
　4.7  后置处理
: i6 R( y% U  S! O1 u" K& d) t　4.8  本例总结
) p5 [& V/ Z" i第5章  眼镜凹模加工
  5.1  本例要点
0 d7 M" N& {! P  5.2  工艺规划
+ \& U# A. V% J: Z6 V  5.3  初始设置
    5.3.1  启动编程模块
    5.3.2  创建刀具
. g+ p: D. G8 p9 ?) Z    5.3.3  创建刀路轨迹
    5.3.4  创建零件
    5.3.5  创建毛坯
9 R# N3 Z4 R" c% H; N  5.4  粗加工
$ |# A* _6 p8 Z    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
( K) c, t5 c2 V! e% J    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
  5.5  半精加工
! j9 q  p! d2 L/ }. P. A* Z    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
' T* d# K6 w( s2 l  h    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
3 E( C  C% O# g" ^    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
  5.6  精加工
    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
, m0 [# K6 q2 W& u* y1 h2 r& N    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
5 v% f# Q. `3 v  E+ a) K    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
  5.7  本例总结
    5.7.1  加工策略
    5.7.2  程序参数
/ Q$ _9 d: V+ F2 v9 x
; B: c) U' N: r) B' \' @/ \第6章  托板加工
  6.1  本例要点
7 _: c) ?" E# u7 O. Q9 m  6.2  工艺规划
  6.3  初始设置
    6.3.1  启动编程模块
: }1 f! }. P6 A" j* v# l6 H    6.3.2  创建刀具
5 Q) f+ _- D# N1 Q, Q! Y+ j" ?) ~    6.3.3  创建刀路轨迹
    6.3.4  创建零件
    6.3.5  创建毛坯
  6.4  粗加工
; x3 i% r" Z) ~) R+ E/ H    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  6.5  半精加工
    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
  6.6  精加工
1 c, Y" o5 i6 _9 a; P6 d    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
% K; H1 x+ i5 f5 v3 J: I    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
/ b0 P1 ]6 O3 F5 i6 L7 i1 ~9 Q    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
  6.7  清角加工
0 Y' G4 f" z8 P2 b7 b: A& C    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
+ c) ~6 n3 k9 }) V    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
# v4 V8 R' }: s- b  Y  6.8  加工设置报告
  6.9  本例总结
: {' @. i8 O% M    6.9.1  零件
    6.9.2  刀路参数
! v2 \: I  Z) s  n- Q0 @% w  X* C    6.9.3  加工设置报告
9 K* \6 ^* B+ \' i- e: p第7章  钻孔加工
  7.1  本例要点
  7.2  工艺规划
  7.3  初始设置
    7.3.1  启动编程模块
! {" p) s/ h5 }' R8 e    7.3.2  创建刀具
' l5 L" o, a) P/ E' |, u    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
* S$ d) w6 n* Y5 g  \  7.4  小孔点钻
7 k  v% `; A4 n. C( L0 j) O. p  7.5  小孔深钻
% B; I  K9 |" n$ {; q" H; G    7.5.1  直径8盲孔深钻
, u7 K4 g9 o1 {* I6 y* z$ K  v# S    7.5.2  直径10盲孔深钻
* _9 {- F* Y8 a    7.5.3  直径12通孔深钻
  7.6  大孔铣削
    7.6.1  大孔粗加工
    7.6.2  大孔精加工
  7.7  本例总结
; W# E" J+ P( X: b    7.7.1  零件
    7.7.2  刀路参数
+ X' R& X( f& Z5 U. Q+ Z1 I. S0 i
: R" A$ \5 I* U/ s! q[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

给加分啊

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做天在书店看到这本书
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' Z, Y" ]. }9 E9 }2 I3 ^现在既然有免费的就
. i1 ?/ x: f( K4 c那就不客气了

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谢了,我正在学习

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ws132

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ws132

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: a6 V. q4 H, s1 }/ K怎么都发不起
* v! F# b* M9 n' I4 W算了
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qq  33114025

' }+ E$ O2 T6 p. \/ c# I: b[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]