《Cimatron E8.0 产品设计与数控编程实例解析》PDF

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【出 版 社】 清华大学出版社

【出版日期】 2008 年2月 【开 本】 16开 8 v+ s( H; E, h, z/ {【页 码】 348      $ r5 S! i; ]8 c5 o& Y2 }2 k+ [4 ?& a【版 次】1-1

【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。


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　　本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
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【目录信息】第1章  Cimatron E8.0基本操作实例
, w5 ?; w( D  }4 Q  1.1  软件的启动与退出
    1.1.1  目的
7 K/ A! t- r3 S; {! p9 R　　1.1.2  操作步骤
8 B: d, L# T% q0 q　1.2  Cimatron E8.0的文件操作
: d- y* u2 N) \8 r, }& I" f' Q　　1.2.1  目的
* E$ ?8 _& H6 e; c' A$ S& c　　1.2.2  操作步骤
3 F; h# L$ g, u　　1.2.3  总结与练习
　1.3  Cimatron E8.0的界面
　　1.3.1  目的
　　1.3.2  操作步骤
　　1.3.3  总结与练习
% ]" ~' R" ^. w( z　1.4  鼠标和键盘的使用
　　1.4.1  目的
　　1.4.2  操作步骤
　　1.4.3  总结与练习
　1.5  屏幕显示
　　1.5.1  目的
　　1.5.2  操作步骤
　　1.5.3  总结与练习
' ^/ m  b* ~- l" h/ }　1.6  特征树
　　1.6.1  目的
　　1.6.2  操作步骤
1 r& Z. r* z: z( o: g. k) U% u　　1.6.3  总结与练习
5 M' P7 u, U% J( W　1.7  工作环境设定
　　1.7.1  目的
4 {& p5 O. t& C: C8 ]$ X　　1.7.2  操作步骤
$ H) r, j7 V+ o% Z* t  x! ~第2章  草图实例
　2.1  花板草图实例
　　2.1.1  本例要点
　　2.1.2  设计思路
/ l2 }+ T- s2 h2 S　　2.1.3  操作步骤
" ~* G: @6 d' i' h! c  c　2.2  支架草图实例
　　2.2.1  本例要点
　　2.2.2  设计思路
　　2.2.3  操作步骤
& ]& o% C) i( @9 G: ]" f( i　2.3  本例总结
7 _3 O9 Z3 w) u0 H. O& ~& O　　2.3.1  草图工具条
　　2.3.2  约束
第3章  实体造型实例
　3.1  塑料件造型
3 [2 }1 E7 c# F9 h. t　　3.1.1  本例要点
　　3.1.2  设计思路
　　3.1.3  创建主体
) U, l3 @, c/ \2 R　　3.1.4  创建凸台
) U" o2 {+ V+ h　　3.1.5  创建整体
9 Q2 j& [1 C6 ]$ k) F　3.2  旋钮造型
　　3.2.1  本例要点
, _' P5 y+ f* Q0 Y　　3.2.2  设计思路
　　3.2.3  创建圆台

　　3.2.4  创建凹腔
( V( M2 \( T$ I$ w6 N0 u7 d, L　3.3  本章总结
, Y# L' o, w# v+ W9 H6 s4 X第4章  电极加工
' G: ]6 `; P# B9 T8 A, |　4.1  本例要点
　4.2  工艺规划
　4.3  初始设置
3 j4 `2 o: E1 s# D, ^　　4.3.1  导入模型
7 r- x! |3 |- X: T2 T　　4.3.2  创建刀具
( v; W  w9 a& Z6 r8 M) c) d1 \　　4.3.3  创建刀路轨迹
　　4.3.4  创建零件
; I3 W/ R( E/ j　　4.3.5  创建毛坯
% g; `- |8 w% G! S: c& Z　4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
8 _; L* E9 F% K2 i) U　4.5  电极半精加工
, L% \3 w' q. g, s9 @　　4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁
% ~( {! v8 |0 S0 B8 f3 k8 e( a) f　　4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面
　4.6  电极精加工
　　4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面
　　4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面
# K6 D6 w6 z3 ]$ a6 }　　4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
　　4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
1 k5 [& j! M' T* F6 v( ?  K) r　　4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
    4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
　4.7  后置处理
+ i) U& T) w( S! G  T$ U, D　4.8  本例总结
) B$ S% u9 K% W9 a* Q" x) [2 ]. G第5章  眼镜凹模加工
  5.1  本例要点
- D! }8 h# o7 P7 P  5.2  工艺规划
  5.3  初始设置
    5.3.1  启动编程模块
' I6 x- U: S/ \- ]# K  ^+ ^" e9 a    5.3.2  创建刀具
5 o# ?% q( \/ x    5.3.3  创建刀路轨迹
    5.3.4  创建零件
! U) F1 ~) R3 X& ?: f9 _    5.3.5  创建毛坯
& G* L$ P0 J$ k7 X' m5 V  5.4  粗加工
& E& s4 B4 O9 K+ E    5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体
    5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
2 ]+ P# E4 L+ h4 N4 v+ U0 ^% m    5.4.3  粗加工程序计算和仿真
  h, v5 U. c3 O7 L: e' A" _  5.5  半精加工
$ X1 a4 @3 f! |  \    5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
    5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工
    5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工
$ C6 p1 K7 d+ Q" @  5.6  精加工
3 b. C2 ~# c- O7 ]) U# X    5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
* @1 l6 v% p* n6 ]7 p+ U& O$ x1 M; Q    5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
    5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
    5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
    5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
  5.7  本例总结
4 m: F& r* i) b# q    5.7.1  加工策略
    5.7.2  程序参数

第6章  托板加工
  6.1  本例要点
  6.2  工艺规划
  6.3  初始设置
    6.3.1  启动编程模块
, Y! F  @% x0 G9 n) Q+ C    6.3.2  创建刀具
    6.3.3  创建刀路轨迹
/ |5 t: ?* z! d1 m! r9 A; K# l    6.3.4  创建零件
    6.3.5  创建毛坯
) e7 O6 S" o1 t1 G# @) W3 ]( ?  6.4  粗加工
- ~  e" `3 c$ i# B    6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型
8 _# y. i" A7 q) U  ^    6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
  6.5  半精加工
    6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角
% e; K9 \/ v; v. Q. c    6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
( E  V# j/ D6 o! J6 g  6.6  精加工
5 j4 R4 @  g) L' s& q    6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2
    6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
; N7 }6 Z! f) c4 S2 h) V" `. O    6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
; k! A: r" C# r' F" B; F" c    6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
1 m8 f* J. y; h# a  \  h0 F. t: j1 d    6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
$ p7 T( {  J- n7 e$ W  6.7  清角加工
9 X$ m# C) O& H/ I/ \8 ?, Y    6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工
& z7 e8 y+ I' L* {* ~$ P3 r2 r    6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工
    6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
    6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
  6.8  加工设置报告
& r, j8 }+ k$ Z3 R  6.9  本例总结
3 i7 _0 v: z9 T  D3 z3 c/ V/ j    6.9.1  零件
    6.9.2  刀路参数
* X0 \- w: G  [2 N6 \8 Q/ j    6.9.3  加工设置报告
第7章  钻孔加工
3 b( x* ]1 g7 C5 G' h% ?  7.1  本例要点
3 ?  w1 Y7 q3 d  D  7.2  工艺规划
$ x: V9 G# q- G3 D  7.3  初始设置
    7.3.1  启动编程模块
/ P) o$ D- `9 C, F. E1 b! g- v5 g# A- i    7.3.2  创建刀具
0 U; j' n6 c: q* H. F. r! g2 V    7.3.3  创建刀路轨迹文件夹
  7.4  小孔点钻
" b) |( A. w$ c8 C  7.5  小孔深钻
    7.5.1  直径8盲孔深钻
    7.5.2  直径10盲孔深钻
    7.5.3  直径12通孔深钻
  7.6  大孔铣削
    7.6.1  大孔粗加工
    7.6.2  大孔精加工
& }& `+ S: s( w+ g. p  7.7  本例总结
    7.7.1  零件
    7.7.2  刀路参数
1 R, E& \* k0 p& p* h( |
[ 本帖最后由 hoopoe 于 2008-12-30 01:16 编辑 ]

shiwanjiang1

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3 t0 P: R3 }1 H& S0 k( Lqq  33114025

[ 本帖最后由 ws132 于 2009-2-2 14:21 编辑 ]