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无铅工艺可靠性与失效分析培训

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发表于 2008-10-23 09:52:18 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东深圳

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培训对象:元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。
. W, Z- o! H  X1 l培训内容5 b, W" t5 Z2 f
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# Z+ S9 I1 U2 b( k8 x# ~/ G0 w/ `无铅工艺可靠性概述
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  Z5 Q+ F! t% t+ T$ s' z) V& ^无铅元器件控制要求. e; F! h. A: F) Z* P0 ^( |# b$ o
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无铅制程工艺& \* [: k' [0 p7 J4 @' {) j) ^

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无铅制程的可靠性评价
4 l4 c8 O8 M% l; n/ H PCBA焊点失效分析技术及案例
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电子组件失效分析案例讲解
8 d  g* H  @' d0 C讲师介绍:邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士,信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师。自1999年起,专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,PCBA检测及失效分析技术服务,无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价,在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。0 v1 r3 M; H) }
主办机构:百思杰检测技术有限公司        协办机构:中国可靠性网   人企网
' z; Z7 P9 h0 x报名:
( t$ n7 H0 G! H! |6 r培训时间:2008.11.2122,上午9:3012:00下午13:3017:00
) T2 n, _9 U2 k8 y: X! O培训费用:RMB2200/人(二天,含培训费、资料费、证书费、午餐费)
4 Y1 M; N% }/ J* i深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn
+ C& x1 l% Q4 y+ Y: a2 D+ P地址:宝安25区创业一路华丰商贸城4A216 \" \; g' S  _
联系人:黄玲     邮箱:ling.huang@bestj.cn     电话:0755-27857559, s9 G% l: z, E
传真:0755-2785 7169
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