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无铅工艺可靠性与失效分析培训

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发表于 2008-10-23 09:52:18 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东深圳

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培训对象:元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。2 l9 b! Y. u2 W( d0 C' |* v- Z% F
培训内容' i0 g+ n" D& d

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& D4 q; c! I; a2 C0 \9 }4 t无铅工艺可靠性概述
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无铅元器件控制要求
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* n/ @/ X" A( V9 [# J无铅制程工艺
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无铅制程的可靠性评价5 \1 d, ?' Z. p
PCBA焊点失效分析技术及案例
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电子组件失效分析案例讲解+ N9 b# J# r* I" P  u: O  z( u6 H
讲师介绍:邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士,信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师。自1999年起,专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,PCBA检测及失效分析技术服务,无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价,在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。, K7 \: p( g  J4 v# o
主办机构:百思杰检测技术有限公司        协办机构:中国可靠性网   人企网9 z, M* T! U* q4 Y- t- v- U, @; G
报名:  R, Z- T! S/ x9 z% f& G2 {
培训时间:2008.11.2122,上午9:3012:00下午13:3017:00
/ O* e) F- r3 X: a; i% n培训费用:RMB2200/人(二天,含培训费、资料费、证书费、午餐费)
. p  N+ i- D: W5 n深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn+ [4 ]. N; v3 J4 @
地址:宝安25区创业一路华丰商贸城4A21
" k7 f* v8 ]% X) c& v- L: V联系人:黄玲     邮箱:ling.huang@bestj.cn     电话:0755-27857559
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传真:0755-2785 7169
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