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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析" G7 T* R0 O8 p7 i9 l& a
2 S+ }. `) t: w& ]6 O4 z$ `. c
可能原因如下：2 q9 Q! E/ d3 s) Q2 E! v9 j& m9 W
鍍銅槽本身的問題
" s3 T1 W! O. e+ h1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質
# s l4 I, ?. Q7 [+ s2、光澤劑問題（分解等）
' g0 O+ M& m( Y Q" a% r. [) }$ d" D3、電流密度不當導致銅面不均勻
$ q- I a' B! ?( i5 E! }* ?! F" w4、槽液成分失調或雜質污染
; _. L* z* ?& v' H: w" b5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差
% E9 U# T& J6 l" v1 Y2 y…………$ @" \' B9 g* {* m3 C5 L, Y
當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大
- V! H9 k. |, E( u0 `! |& u) M7 ~6 u前製程問題" Z, }7 a! f) ?8 G! z
PTH製程帶入其他雜質：6 q2 \( }0 | v0 s3 ^; q, D9 y
1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面9 W5 v- m) t- F" {! ^/ {
2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子4 k( t) O3 f, S* F6 C
3、化學銅失調板面沉銅不均3 X' w# J& U, T4 J2 v
4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
0 G0 u) }# y8 O# a' L8 n- o# C& h& U) h………………7 F4 ^; z2 v$ ?8 i
黑孔製程：; q) A1 W4 s, N# ?$ e4 O
微蝕不淨導致殘碳
1 N% p0 J# T5 p+ a* d9 g抗氧化不當導致板面不良' `" j3 O- Q; s, r
烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
3 R( V5 C5 s& [! L1 [' M電流輸入輸出不當導致板面不良. b- V; c$ {6 L$ t" b/ V/ }5 ]7 ]
…………
' h. O% C: {2 c一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。 |
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发表于 2008-8-26 17:01:30