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電鍍不良對策; R' T3 `# W6 l
' f) a% A& O0 }% d鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.
6 M; F0 N# z5 v4 E1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀8 T$ Q% |: B) _. A" b6 f1 j
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:$ a+ s8 u G4 C* x. C d" W, ?. ]
1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶. ^! a4 m5 i2 a1 m# r+ s
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.$ M( _5 J- J6 [/ H5 C: R
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流
7 X- l0 S& |4 J3 o( {* a4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.
3 [2 Q6 h( ?( ?1 H z4 K5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.
/ e8 b0 x- M3 b- N L2 E5 u" Y6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑
' M5 u9 M' m! x: Y/ m% v2.沾附異物:指端子表面附著之污物.
2 r* o6 Z9 N# @+ y) f- v7 _(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
4 O5 c( }; {' I. Q% _, c. s1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.
& u0 g- `) ?; B: {1 X) n) @. w2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.+ s% ?! i V! V$ k4 n
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.
k, d- l; J, H1 M' x4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.
1 y( U* }7 ^ ] d( a* f0 p3 n3 a5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.
# Q* U0 S* G- ~0 L4 R6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.3 B9 N- f0 c9 H
7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.8 {1 \& e3 A; O! Y
8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.
! C3 q8 `+ I, D r1 H8 H3 ~/ ~3 u6 n$ x3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.
/ v: O8 L0 S$ I: L(1)可能發生的原因: (2).改善對策:
2 b; O: d- a8 S1 {: M# l1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.9 Y3 ^, a' t7 Z& [; q1 P
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
5 W0 E* @% C' z8 @& b- w- \3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水 ?2 W( F9 U$ M4 i: B# ~
4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.
3 ~! }; a# V1 ^- H5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
) p. v4 X( C$ u; F! x) ~6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.0 ^& V% Q; l1 a4 U6 y
7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品( W. I% I- x6 A9 M; f, ?
8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況* _4 _" x7 N o+ h/ s
9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.
" i# y' m* b$ D: w* r10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.5 c) a' r( R5 o
4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)
: Q& L% X9 s2 C' k1 D. H- Z7 T(1)可能發生原因: (2)改善對策:
9 v0 O2 \9 S: M$ [& q8 c7 j1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速7 A5 ?! E$ x; S6 i/ r1 O
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.6 o2 W. o8 i6 u9 G6 b& W% y
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
g i9 m7 z( r5 F4 _3 w4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)5 {" q7 {$ [' R! [0 v" p) ?
5.未鍍到. 5.調整電流位置.7 x; k7 t. }9 K5 P
5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.
5 w4 M; C4 f. w3 W1 d5 W(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
% M$ h/ M f% e* {3 g8 D9 j, ~1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.' C1 _; X/ X: }1 ]
2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.% k; @, s4 G2 p$ }" I5 ^ _6 k
3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.
" u- c8 |! O5 a O, v1 @( }6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.% g7 C5 ~ t/ [7 q2 [0 @
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:' E! t! @- [( f% L+ {* H
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
7 y# N% R9 {2 i( w3 t: }, P2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
# q9 b- t. ?! ]( G0 u+ o2 W3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子; D4 t3 F! F* ~! q* J# @" p% N
4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.
+ \' ?3 M, d4 @0 r t2 l& E7壓傷:指不規則形狀之凹洞/ w/ {( e* D7 U- A, g$ m
可能發生的原因: 改善對策:1 ^7 u, {" R/ N1 ~$ H9 ]) M
1)本身在沖床加工時,已經壓傷,鍍層無法覆蓋平整
9 E$ G8 A! r3 p* G( c9 t v: ^5 d2)傳動輪鬆動或故障不良,造成壓合時傷到 1)停止生產,待與客戶聯$ ~! K( B# `( L- T, [, q
2)檢查傳動機構,或更換備品+ U3 ^ X8 k1 G; |+ n, a- P
8白霧:指鍍層表面卡一層雲霧狀,不光亮但平整
. ^( @9 d s3 l, P2 A% q4 m可能發生的原因:1)前處理不良
6 [" w; Z% W% F; \2)鍍液受污染
% r& k4 `2 H, b6 C% A W3)錫鉛層愛到酸腐蝕,如停機時受到錫鉛液腐蝕
: s! c: A; { J- S- e4)錫鉛藥水溫度過高 2 u1 H8 y U) A& e$ W a" y( W
5)錫鉛電流密度過低" f. c- E& T3 d; F- u3 h7 @/ S" u
6)光澤劑不足
- s( [& O4 N0 h- t: X. }/ }# d7)傳致力輪髒污
" D( U) a6 k! Z0 L p3 M8)錫鉛電久進,產生泡沫附著造成 改善對策:1)加強前處理! ?. u7 u! z, q
2)更換藥水並提純污染液
/ f8 C* i1 }0 s) e3)避免停機,若無法避免時,剪除不良
$ D C H2 m# X6 \# }) L4 A4)立即檢查溫控系統,並重新設定溫度
6 F: P6 G4 ^6 i6 o L6 G; v5)提高電流密度
t% X% h) p+ w0 D6)補足不澤劑傳動輪: C- E v$ a0 G$ |0 h+ K2 u
7)清潔傳動輪
# \: l8 l0 _6 ^& W8 d8)立即去除泡沫
- g1 N' G0 t+ Q# b5 J9針孔:指成群、細小圓洞狀(似被鍾紮狀)
, V* C( N& g! t) k可能發生的原因: 改善對策:1 w! e2 K( l+ b% s' \% O
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度* ~4 r; A# r3 Q! P* j7 R* f
2.電鍍溶液表面張力過大,濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑,或檢查藥水。
/ d% ~. p* N+ E/ I1 I/ O+ ]3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。) B) g3 Z! `" ^$ y
4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫
& ~; G p6 Y3 p5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。
5 G) |0 j% C; x8 t* o |9 J6.前處理不良。 6.加強前處理效果。
1 f7 H1 ^$ g# m0 `10.錫鉛重熔:指鍍層表面有如山丘平原狀(似起泡,但密著性良好),只有錫鉛鍍層會發生。- `+ b; Q9 n2 |+ {5 a5 W
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:5 q4 L/ M+ a; B/ n+ Y5 B
1.錫鉛陰極過熱(電壓太高),導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓,並瞭解為何浴電壓過高,在進行修正電鍍條件。
' G3 r! i: L' D% U* G- [1 F2.烤箱溫度過高,且烘烤時間過長,導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度,並檢查溫控系統。
6 H/ c, k# a. q9 z8 B" h: ?11.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。
M, B9 j+ c6 l% _" u" n2 R6 y) \% e(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
2 ~$ a0 K# Z% Z1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極,並適時調整。
) j- t: ], v' X' E- R" b12.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
3 G) W& x0 e+ A# G' W- \) y! ](1)可能發生的原因: (2)改善對策:5 R) F( U7 @6 L8 e* G/ C
1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。
3 e8 \+ j# O4 |9 n6 b. c2 y2.浴溫過低。 2.提高浴溫,並檢查溫控系統。" Y; E! J" r5 x G8 o ?; C, x+ ]
3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。+ {/ N# r4 X' S$ b& N; E
4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。
4 \. Q( x+ W1 _( q5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。" f$ p' U% v+ X( N
6.選鍍位置不當。(電子流曲線) 6.重新修正電鍍位置,注意電流分佈線。% H8 k* b. k- ]0 c6 |2 L/ @; F
7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準,若偏移時須將整流器送修。
) x5 M& o" H# _13.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。; o- F; Y" U* G9 B; v- e) k
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:% [5 v8 d3 e$ e1 w
1.傳動速度變慢,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。
2 O( o* K$ K/ O! L( o" A2.電流太高,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
/ ]# T4 m5 r5 }: g& T# M, x0 \3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
& ~, `: d* O5 \4.藥水金屬濃度升高,一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。8 a% V5 _& q7 Z" E/ P0 k
5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。
& \8 f( w) n- H& x4 c) N6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。+ K2 |% K6 `3 e) h
7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。7 M8 x c/ q4 g. M9 q# L( X( W5 Q
14.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低於預計的厚度" e9 l7 A$ t5 y2 H' R
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:! {0 z+ [" B/ B# Y+ L! B8 g
1.傳動速度變快,不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統,校正產速。
. c1 @1 Z8 a F3 d9 _( }% I2.電流太低,不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極,適時予以修正。
& F: \; M$ w& T) m7 `3 H3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離,重新調整。
) l/ @# G) L C5 a P8 V4.藥水金屬濃度降低,或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度,必要時須停產。
8 Y0 n7 P8 }2 I5 M: p* ]5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。! H4 R# d% I: f4 W8 {
6.螢光膜厚測試儀偏離,或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
& @$ S" [% M, ?. h% n! k% Y( V# O7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統,必要時須停產。4 Y" h! ^# W/ V: S" c( ^$ g
8.鍍層結構中有結金,消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。5 T5 b" u/ [: v4 q
9.電鍍藥水攪拌,循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。+ P* X# J, I1 s7 G) q2 |% G5 T
15.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分佈不均。 |
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