TEL公司继续使用Solid Edge在全球范围内已拥有超过400套的软件

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东京电子有限公司（TEL）继续使用Solid Edge进行三维计算机辅助设计，在全球范围内已拥有超过400套的软件；在提升产品质量和可信度方面，Solid Edge起到举足轻重的作用。
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    在2001年，TEL公司最初在日本的研发部门先使用Solid Edge，然后逐步推向海外市场。最新的协议使得TEL公司拥有的软件超过400套，集中于TEL集团公司在日本和美国的半导体生产设备（SPE）研发部门。
    “半导体行业进入高速成长期，”东京电子有限公司信息系统部半导体工程师Hideaki Amano说，“为了确立领导地位，我们需要进行创新产品的研发，用于应对客户产品的复杂性和时间紧迫所产生的挑战。自从使用了Solid Edge，我们已经获得了显著性的设计质量改进。通过浏览Solid Edge设计的三位模型以及关联的CAE技术，为改善我们的产品质量和可信性做出了卓越的贡献。”
    Solid Edge易于使用和培训的特点，帮助TEL公司解决从二维图纸向三维模型设计的过渡，三维数字产品的发展为TEL公司提供了实质性的收益。UGS公司协作设计的支持确保TEL公司创新的产品研发流程得以在全球范围内实施。Solid Edge有能力提供与TEL公司标准CAE系统（由Solid Edge的一家合作伙伴所提供）无缝地互操作，在设计的早期就能够及时检测到设计问题、错误、干涉情况，明显降低成本，大幅度缩短设计周期。另外，Solid Edge新增加的支持大装配件，进一步加速TEL公司半导体生产设备（通常由好几万个零件所组成）的研发工作，
; `1 o  }/ \$ C6 Q    “我们对UGS公司一如既往的加大对Solid Edge性能的改善印象深刻，UGS公司从不拒绝我们的要求和期望，我们希望在Solid Edge V18版中具有线束设计解决方案。”Amano继续说。
/ F/ K+ X! t+ |  T" O, f     “TEL公司成功实施Solid Edge，验证了Solid Edge的强大功能，并加强了UGS在半导体市场的影响。”UGS公司日本分部高级副总裁Haruyoshi Iida说，“Solid Edge使用套数的持续增长源于TEL公司对UGS公司提供的高效率解决方案的信心。我们很荣幸与全球领先的TEL公司合作，并希望在半导体行业内占有更大的份额，分享更大的成功。”
     在对多个主流的中端三维CAD设计系统的综合评估后，TEL公司从2001年开始采用Solid Edge作为其设计标准。TEL公司高度赞扬Solid Edge出众的二维制图能力，以及UGS公司广泛的产品线、卓有声誉的技术服务，这些都是公司最终采用Solid Edge的基本因素。TEL公司决定放弃原有的二维设计系统和传统的三维CAD系统，开始使用Solid Edge进行设计，以提升设计的质量、充分利用CAE技术、减少物理样机的生产、改善产品的研发，节约设计周期并降低成本。最初Solid Edge仅在日本国内使用，进而在全球范围内推广。