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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif 3 ?( \7 C) l& x2 O镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif' H: W/ W4 T1 Z2 V0 L& [ 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif # n% s* w/ D7 M在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, 9 v l1 A. d6 X( S5 }* Q" A1 j$ i 0 p: [# Y6 S% a1 n镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么?# ~ f9 l4 P Z, {1 t3 L3 { ; A% ^& X8 ?! s% E! W. _7 x请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif 2 y/ T0 G; l+ K1 ~: `; \2 l个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif4 x1 ?$ h) P+ i" f6 W 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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