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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif, u1 U7 `9 U. |) U# K9 x) ? 镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif6 y, C3 x- {9 f/ F# F 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif2 p' @) ]! ]) X# R+ }+ V 在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, , H ?4 k( C4 d 5 i! _2 u0 @" Y1 x. f镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么?8 @' ]$ d B" u; f5 ~! [ 2 W% Q/ B1 V3 l! H* l R1 z请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif) a# a) B# t3 ?$ i( s 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ) m, E( ^9 h0 e ]个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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