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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析." s5 f: x7 V, E! ]8 ~. f6 m
在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值.4 o6 V! S% f6 J$ E! R$ D$ f7 I
在本课，您将学习以下内容:( x/ t' `6 t1 i8 w$ g4 [
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* `$ O: G' u6 Q& t, }6 I创建一个稳态的热研究$ |6 n- U& L1 ~, u
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+ Q/ p) S) o. M6 i- G* i7 g手动指定材质0 v% U( U; Q: S5 V @
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& u3 }3 X/ w+ o* x定义热负荷及边界条件% m. c# n$ x# h6 m c' s) ?* m
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6 ~& F7 a# Q! M( R观察温度计算结果! u5 M4 I- l7 g5 c" I' o; M0 I
·+ g3 `# |, a* n. t& @3 f
使用探测工具
, G* L" F$ W# t/ S9 \·
! U' N, G0 p1 W/ j0 L2 g: k8 z生成标准的温度分布图形# p" s+ K- o) A, x# A% u
·3 u: X7 }% f# D- E$ D$ S7 n% d
创建一个瞬时热研究 e# Y1 c) ]7 `
·3 h, o5 R# M2 M) \: ]* X
利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
1 Q, n9 I) a( Y: i( h·1 r/ Y" X: x' \! a
生成响应曲线图 |
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发表于 2008-6-15 19:21:19
