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PVD真空離子鍍膜技術及原理
, K# u' h0 q9 y1 }6 @(撰稿人:張勝利)
/ J, n8 b0 W# M' x- c- q( Z- R一.概述
" ?" s+ x: t9 @- fPVD即為英語Physical Vapor Deposition的縮寫,即用物理氣相沉積法制得的膜層,所謂物理氣相沉積是利用熱蒸發或輝光放電.弧光放電等物理過程.在各種材料或制品表面沉積單層或多層薄膜.從而使材料或制品獲得所需的各種优異性能.它包括真空蒸鍍.真空離子鍍和濺射鍍膜.
+ g0 T4 v( z8 A- e' g8 P' A與其它鍍膜或表面處理方法相比,物理氣相沉積具有鍍層材料廣泛.可鍍各種金屬.合金.氧化物.氮化物.碳化物等化合物鍍層,也能鍍制金屬.化合物的多層或复合層.鍍層附著力強.工藝溫度低.工件一般無受熱變形或材料變質的問題.鍍層純度高.組織致密.工藝過程易於控制.調節.對環境無污染.存有設備較复雜.一次投資較大等缺陷,但由於以上特點.物理氣相沉積技術具有廣闊的發展前景. |
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