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【名称】低温固体界面传热过程计算机仿真研究 KDH9 k. h t3 a& R8 P( Z+ _2 J9 J
【英文题名】 Investigation on the Computer Simulation of Boundary Heat Transfer Process between Solids at Low Temperature
3 I/ L1 W: S# G【作者中文名】 陈进 ' `+ I% f6 R1 R! \. c
【导师】 王惠龄 / J7 F% u( x/ B5 I. ^
【学位授予单位】 华中科技大学 $ F6 S4 F7 w: a5 J
【学科专业名称】 制冷与低温工程
. g, Q; L6 X7 {; f c7 C【学位年度】 2004 8 ^* }- D- l) X7 O1 T# A/ Z( p; c' Y
【论文级别】 博士 7 H& f# N2 ] s
【网络出版投稿人】 华中科技大学
; l- x" p: }' D+ Y' G2 {3 R【网络出版投稿时间】 2005-03-30 3 _# k+ Q6 E" i, R
【大小】1.58M
) w9 l7 A. b4 O) Q9 P( I$ L& l【页数】133页2 m0 u% ?4 v; D% } Y2 H9 Y
【格式】KDH+书签
9 V( E9 _7 D9 C【关键词】 低温传热; 计算机仿真; 热开关代数; 可视化; 界面热阻; 测量与控制;
3 z# X1 c8 J( f& o. h【英文关键词】 cryogenic heat transfer; computer simulation; thermal switch algebra; visualization; thermal boundary resistance; measurement and control;
' W& [7 d5 n3 j8 Q【中文摘要】 在航空航天领域,固体界面热阻是航天器热控技术中普遍存在和必须解决的分析计算与设计制造问题。在超导技术领域,制冷机直接冷却系统在高温超导技术中得到广泛应用,直接冷却技术将已有的液氦与固体冷却的模式,转移到固体(超导器件)和固体(制冷机冷头)之间导热为主的传热模式。由于传热机理的变化,在固体接触导热中,界面热阻及其最佳热耦合机理成为直接冷却的关键技术和科学问题。在电子技术领域,电子产品的热输运问题有芯片内部集成电路与其基片之间的传热问题和芯片外壳的散热设计,其界面传热直接影响芯片性能指标和可靠性。 低温界面热阻从公元1941年著名低温物理学家卡比查 (1978年物理学诺贝尔奖获得者)首次测量了4He II与固体之间的界面热阻(卡比查热阻)开始,已有几十年的研究历史。由于界面传热具有广泛的应用背景和重要的科学意义,已从最初的液体-固体界面传热问题扩展到多种物质界面传热研究,并成为传热科学的研究热点。本文在总结前人研究工作和成果的基础上,运用计算机仿真方法和技术研究低温固体界面传热过程,从低温固体界面传热的数学分析方法与工具、实验研究的参数测量与控制、仿真建模的方法与技术、计算机数字仿真与可视化仿真等几方面进行研...
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- [) ^% M d# I3 O(特别说明：本文文件格式为KDH，可用CAJViewer 6.0阅读器阅读） |
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发表于 2008-4-9 16:50:15
