通知

查看: 1047|回复: 0

[求助] 有研究无铅焊料回流工艺高手吗？进来帮个忙

发表于 2008-3-5 23:29:02 | 显示全部楼层 |阅读模式来自：中国湖北武汉

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

想问一下，对于光接收组件中的跨阻放大器（TIA)芯片，在电极上利用无铅焊料，如Sn－Ag－Cu制作焊料凸点，在利用回流焊工艺进行倒装焊接可行吗？因为Sn－Ag－Cu焊料的熔点比共晶SnPb焊料要高40多摄氏度，不知道对高温回流工艺是否会对TIA芯片有何损伤？请各位高手帮帮忙？在下，先谢谢了

关于我们

帮助中心

联系我们

移动客户端

关注我们

		自动登录	找回密码
密码			注册