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真空／可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用$ K. ~8 @# U) N0 _2 H9 F
侯一雪 乔海灵9 i2 X7 D3 x, O9 c4 P/ u
中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024' p( A3 u. z( {) g7 o9 J
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# G4 H, X" z) K, T- H【来 源】《电子工业专用设备》2007年36卷5期
7 `1 S( d) l# ^* w) b5 G& ?. J【摘 要】阐述了真空／可控气氛共晶炉设备的结构与工作原理及其在电子封装行业中的应用与共晶工艺。[著者文摘] D" v K& i- J' @) N: n
【关键词】共晶 封装 多芯片组件 空洞 |
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发表于 2008-1-28 11:31:05
