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[书籍] 《无机材料物理性能》

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发表于 2008-1-6 16:45:38 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国山东日照

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作  者: 关振铎 等编著
& k# T6 q. s" r1 P2 O8 b: }7 v8 i出 版 社: 清华大学出版社
; c# c5 [1 @/ Y
9 G! d7 T, h! i% _& t' o内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能(包括受力形变、断裂与强度)、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用,介绍各种重要性能的原理及微观机制,性能的测定方法以及控制和改善性能的措施,各种材料结构与性能的关系,各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色,这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。
0 H5 ~5 ^( P& J* I本书可作为无机非金属材料专业,包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。, c: y7 N0 |! h# }( G7 O

( w0 R$ A7 |# l& v2 B9 H& Khttp://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言
3 O3 x. `1 h' d% y第一章 无机材料的受力形变
0 k3 e- h$ |/ {/ O5 w* Y+ a§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变
# j2 Y5 e- \* Z. \" C一、 应力
, d  ]1 f# M( y( W. d7 F二、 应变
" A) ~! U' y  ]' `- V三、 无机材料的弹性变形行为
, Y0 P% W1 C* x0 L§1.2 无机材料中晶相的塑性形变
5 q6 M  Q: s* u4 y一、 晶格滑移
9 s0 @8 Z/ R2 a2 q5 e$ F二、 塑性形变的位错运动理论
: k% e" f# g, i+ b7 ~2 C1 j# d三、 塑性形变速率对屈服强度的影响. P6 A2 ]' g- e( i' _; d: J
§1.3 无机材料的高温蠕变
3 Z$ L3 C4 }0 p2 u5 w% l. T* E一、 高温蠕变的位错运动理论
2 M6 G% w$ N/ z# W3 G二、 扩散蠕变理论
! N6 e4 _( q/ x三、 晶界蠕变理论
3 C/ k9 S0 o8 ~9 K四、 影响蠕变的因素# A' b( y+ D2 S; h7 ?  R" \
§1.4 高温下玻璃相的粘性流动' M% j1 Y6 h- e: [4 o
一、 流动模型
  y1 i4 Y+ A2 P4 W, a: @二、 影响粘度的因素: [& N5 C  G! j  j& N. L7 j5 ^
习题4 c' l" r, O: @% J+ \
第二章 无机材料的脆性断裂与强度
7 w8 Q0 V4 z! f+ w4 ~; X§2.1 脆性断裂现象
! |" g9 t$ @9 V( }8 Z- b8 [/ W一、 弹、粘、塑性形变9 G5 J% _* o' O+ n; z7 @+ l% l
二、 脆性断裂行为
3 C5 v- M8 v) G8 {+ W# J7 b三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长2 ?4 m* a2 q4 }" t& d) P# t
§2.2 理论结合强度
9 z  E' E: m) q( x2 i§2.3 Griffith微裂纹理论
* Z7 q, n6 Z7 k( H6 z: }4 P, ]§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性. c0 |! P$ Y8 A, d9 h. D% _! N
一、 裂纹扩展方式  J1 W" A/ `( v! b. G2 A1 h; c
二、 裂纹尖端应力场分析
8 }, b& L' V7 _1 \三、 应力场强度因子及几何形状因子
6 w' v4 D. E; Q  m9 H/ d. F, a7 I四、 临界应力场强度因子及断裂韧性
& Y5 C* ~6 C2 g. J* O/ k$ O) G五、 裂纹扩展的动力与阻力
6 H, |) s* X1 B9 q2 D1 q六、 柔度标定法求几何形状因子
& D1 S$ S8 m" Q4 ?. _' Q七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求4 ?+ j) T. A& n4 Q) p
八、 断裂韧性的测试方法
' g  w( ?5 e" G& `% P0 s§2.5 裂纹的起源与快速扩展
8 `6 `% G2 Y( y7 X2 N. }一、 裂纹的起源
1 m# u1 C; L/ r- A二、 裂纹的快速扩展
$ I$ k# D3 V) G三、 防止裂纹扩展的措施
% Q. O4 y- j0 |5 H6 v% f1 Y) J§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长; k: l" v' W+ c3 t1 S# @
一、 应力腐蚀理论. J) ]" c( d- t0 o- g+ f
二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用+ N/ p* x( v5 Y0 j3 E4 D' [  V
三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系* a( Q, {- M% t) N3 P8 I) x
四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命3 D  W$ x8 \2 F
五、 蠕变断裂+ Z$ O, M. G0 o
§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
3 y# o* F4 G% B) E/ M" F2 Z, w( h一、 晶粒尺寸
$ W' i; H6 [8 ]" T) ~3 q二、 气孔的影响
: b" V3 K3 F$ a, {* |§2.8 无机材料强度的统计性质4 M. g1 j1 r  ~+ k
一、 无机材料强度波动的分析  d+ c$ `6 r2 H& Q
二、 强度的统计分析, J4 s! s& k! K$ q- I
三、 求应力函数的方法及韦伯分布! E1 z: N; D5 t% }* r/ R) `, x
四、 韦伯函数中m及σ0的求法  S# {1 h. ^! O8 T, U: C
五、 有效体积的计算- h: G/ L8 G9 \
六、 韦伯统计的应用及实例
+ u" y6 k4 H8 H5 t2 K, T- e七、 两参数韦伯分布及其应用6 p2 H5 V( o& w2 k) ]
§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径% [! j: ]6 `% v5 d6 K% p
一、 微晶、高密度与高纯度
9 l7 z$ G5 z. `5 f" f……
7 C2 ~0 N7 c  j. t$ l; T第三章 无机材料的热学性能0 V0 M- V1 y; w' S
第四章 无机材料的光学性能
0 {& g% `' d& U9 h! C第五章 无机材料的电导
$ I$ [9 _" s$ w4 F0 M第六章 无机材料的介电性能7 P" T  m+ o" L
第七章 无机材料的磁学性能
& |. X+ ]2 \/ K附录1 常用重要公式
; x7 a, M5 v$ U# t; ~+ p5 T附录2 性能分类、典型材料和应用举例# O' N# s2 w: c
  D, b- x4 p( v) b
[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ]

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发表于 2008-1-9 09:12:34 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
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