镀层脱落问题

zscbgs

实验室制取样品，待镀件为2.5cm*2cm面积铜片,镀层在取出，淋洗，用电吹风吹干的时候，出现了镀层爆裂脱落的问题，不知道怎么解决？这是镀层的结合力不佳的表现，问题是前处理活化不到位所造成的除油后：硫酸活化30秒+水洗+引镀60秒（直流电3v，20秒或镀锌件引镀）另外注意：1、基体是何材料。什么铜，不同的铜要不同处理。2、你的镀液是什么镀液？高磷应是没有问题的，压应力大。如是中低磷则要注意。你的镀液是自配还是商品镀液。如是自己配则要有去应力药剂。商品镀液则没有问题的（为了镀液稳定性还是采用商品镀液好再说自配的价格也相差无几3。倒角抛光4、弱碱除油5、10--15%硫酸去锈活化6、温度和镀速在相应的范围内。以上情况要做好否则结合力不好和镀层应力太大。铜上化学镀就是没有问题的。
! e% ^" H2 |5 s: h0 Z, U* I8 J玻璃镀铜的有关资料玻璃上化学镀镍的主要难点在于前处理，一般前处理采用的方法为：刻蚀、敏化、活化、化学镀铜。刻蚀工艺：氢氟酸200g/L、硝酸600g/L；敏化活化可用胶体钯工艺或使用银浆法工艺玻璃上镀铜，还要求镀锯齿状即在玻璃上铜分布不规则，我想用胶带把不需要镀的地方粘住，粗化不影响吗？胶带应使用耐酸碱耐高温胶带，完全可以达到目的。我的联络方法：常州市旭光电镀化学品有限公司。耐酸碱耐高温胶带那里有买的80元/圈联系电话：0519-3296883请教您几个问题：
1.在实际生产中，只以酒石酸钠作络和剂，且R=3，PH=9，镀液是否稳定；如果不稳定，一般能保持多长时间；原理上不稳定时发生歧化反应，析出的是氧化亚铜，氧化亚铜应该是砖红色，可我在实际操作中析出物却为红褐色，好似纯铜的颜色，请问是铜吗？是什么原因造成的呢；实际生产和实验室的实验有太大的区别吗？
2.在反应过程中，歧化反应有什么比较好的方法能控制呢？铜液的浓度、R值对歧化反应有 影响吗？
3.胶布贴上后立即撕去（敏化前），残余的胶对镀铜会有影响吗？
: \$ A7 q+ h& i% c2 C7 g; K, j4.如果玻璃活化后不清洗立即浸入铜液，钯核或锡离子有可能进入镀液，引起铜液的不稳定吗？
5.锡液（敏化液）可以重复使用吗？它的稳定性怎样才能维护呢？玻璃敏化活化的不均匀有什么比较好的解决方法呢？电磁搅拌器搅拌会不会使离子移动过快从而导致不能附着在玻璃上？
( |+ k% M% s1 E6.玻璃镀铜达到某一厚度时，会自然脱落，造成这一现象的原因有可能是什么呢？

zscbgs

您好:請問 1. 过期之化学镀液会不会造成针孔的产生??? 2. 未退磁之不锈钢做化学镀会不会产生针孔??? 3. 镍冲击(硬镀镍)的氯化镍和盐酸的比例为何??? 电流最好为 ?A/Dm2..4. 镀前使用盐酸活化 14.1"大的不锈钢基板浓度及时间最好为何???盐酸浓度如何量测??? 5. 镀150UM厚之镍磷合金, 为何有很多针孔产生, 如何改善之??? 化学镀镍溶液一般不存在保质期问题，所以不存在过期问题，但是化学镀液的使用寿命有一定的期限，根据不同的配方，其使用寿命一般为6-10个周期或者是可以连续沉积40-60克镍磷镀层，镀液就要报废，在镀液已接近报废或已经报废的镀液中做出的化学镀镍层容易产生针孔。
/ f, c& Q! K! @7 S       有剩磁的工件化学镀镍前一定要进行退磁处理，否则，易在镀层表面形成毛刺，使用机械方法去除毛刺后就会产生孔洞，但这并非是针孔。
, g3 q' z0 a7 ]2 z. `2 p       化学镀镍前的预镀镍是为了更好地保证镀层的结合力，一般采用的的配方为：硫酸镍220-260g/L、盐酸（30%-36%）：300-350ml/L，阳极：镍板，电流密度：3-8A/dm2，时间：2-5分钟。
       不锈钢化学镀前处理一般采用预镀镍进行活化，不必再使用盐酸进行活化，如果预镀镍后并不立即进行化学镀的话，在镀前可以在1-2mol/L硫酸中进行活化。盐酸浓度的测量方法很多，可以使用比重法，也可以使用酸碱滴淀法。
       镀厚度层产生针孔的原因很多，一般有以下原因造成：活化是不是彻；镀液中的表面润湿剂不合理；镀液中是否使用了含硫的稳定剂，如果使用了，就一定要复配使用一定量的含氧化合物稳定剂，以改善硫化物类稳定剂强吸附而造成的镀层孔洞的缺陷。另外，镀液不可以使用重金属离子作为稳定剂，而应尽量使用短链不饱合有机酸作为稳定剂，可以减少针孔的出现。