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常见硬件术语手册常见硬件术语手册一、CPU术语解释! x0 b/ n( t% u, w: @$ R! K& E
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3DNow!: (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。
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ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。
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BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。) z) R" J( }/ C' I
# D1 G6 O n' J0 ?: G; ~ BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
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+ w9 V7 ~( @3 }: X, e6 ] BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。
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" ~/ w& G' C5 F/ L3 x) ] Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。# @% W& g& @9 m% j+ `1 I
0 Z. K, O4 i$ k2 J t CMOS: (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)。
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9 [: d3 x# s/ n+ b( K7 z# s CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。; w! N d. J1 e2 l
* U* x5 U9 s0 X: U COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II
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COD: (Cache on Die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:PGA赛扬370
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$ N- g, [. F+ f- t CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。6 d2 { ?; {" J9 T( H8 ^1 S
0 S. I" d/ P4 ^" y0 }5 ?- t CPU: (Center Processing Unit,中央处理器)计算机系统的大脑,用于控制和管理整个机器的运作,并执行计算任务。
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Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。/ ^+ \8 q9 z$ W G
) l9 y, Z7 c' f, U Decode: (指令解码)由于X86指令的长度不一致,必须用一个单元进行“翻译”,真正的内核按翻译后要求来工作。! m/ N4 G0 Z- w
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EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定位置,完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。9 ?" J1 s. q3 W2 ~) V, b0 k
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Embedded Chips: (嵌入式)一种特殊用途的CPU,通常放在非计算机系统,如:家用电器。
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EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔的64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有的x86指令,只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。 V& R9 y. C$ {* \& j6 x8 d) D
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FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370。1 y' S9 @7 Z& t; A% P9 _
* b/ a& e; K( F) Y& C+ M FDIV: (Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态) 在多能奔腾之中,MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换,这就是FEMMS。
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FFT: (fast Fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂的算法,可以测试CPU的浮点能力。5 f0 ~4 Q. A+ M
( u, p6 Y$ j' a& J9 w: H+ K FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法,能够有效防止Remark。+ N$ U& ?/ q* A: F5 ~5 P0 i
! h* C# J3 z- h+ F FIFO: (First Input First Output,先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法,先进入的指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令。
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" s) P4 V. ~/ R FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。
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2 ^# J; r; m" _9 X2 `& s FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮点乘)
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2 W: `7 V# s+ o6 M FPU: (Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器,以前的FPU是一种单独芯片,在486之后,英特尔把FPU与集成在CPU之内。
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FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮点减)
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HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。+ r, B- r/ h+ P D- o1 O. M! h1 S
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IA: (Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
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ID: (identify,鉴别号码)用于判断不同芯片的识别代码。
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IMM: (Intel Mobile Module,英特尔移动模块)英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块,集成了CPU和其它控制设备。4 G7 y5 O9 Q# k8 w; ^
; X0 l% P7 S8 c) d# q7 z0 _# z Instructions Cache: (指令缓存)由于系统主内存的速度较慢,当CPU读取指令的时候,会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域,即使CPU未要求到指令,主内存也会自动把指令预先送到指令缓存,当CPU要求到指令时,可以直接从指令缓存中读出,无须再存取主内存,减少了CPU的等待时间。- w0 y/ }. D8 A
( ?0 |5 d0 h% f) x/ ~) V Instruction Coloring: (指令分类)一种制造预测执行指令的技术,一旦预测判断被相应的指令决定以后,处理器就会相同的指令处理同类的判断。2 t2 q& ~0 x% M5 J$ h- X5 D$ n& c
. u# U! ~# Z7 n6 B* B- o Instruction Issue: (指令发送)它是第一个CPU管道,用于接收内存送到的指令,并把它发到执行单元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期)表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。8 ^. H+ c$ f+ ^8 ]5 P5 Q
$ p* T0 r. b5 ]2 Q6 y$ X KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难的,实际上,它表示完全执行一个指令所需的时钟周期,潜伏期越少越好。严格来说,潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的(并行处理),因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。. Y- p+ A3 }: [" S; ~3 O
& }, l7 ^) A' U/ r! B. O: y. g# N0 { LDT: (Lightning Data Transport,闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线,外频在200MHz以上。9 e& E" r' d/ b# D4 N0 h$ Z
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MMX: (MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。4 m3 N- B6 E8 P4 |+ f
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MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位,以百万条指令为基准。/ Z( s" Z+ c6 B. D9 f+ u
7 k, p8 R7 S, |0 P NI: (Non-Intel,非英特尔架构)
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. N- ~ \" R, | K% n" K+ L" k 除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容x86体系的厂商,由于专利权的问题,它们的产品和英特尔系不一样,但仍然能运行x86指令。2 K& u' p% W2 \: e, A( S9 y. i
9 ]( ]* I0 x" n4 } OLGA: (Organic Land Grid Array,基板栅格阵列)一种芯片封装形式。
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OoO: (Out of Order,乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一,能够不按照程序提供的顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度的架构。4 e; \$ Y# G9 d
& k1 ?% \' z5 `) N. i: b* s& v PGA: (Pin-Grid Array,引脚网格阵列)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。
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! k# T1 ?0 g/ m& R" @7 ? Post-RISC: 一种新型的处理器架构,它的内核是RISC,而外围是CISC,结合了两种架构的优点,拥有预测执行、处理器重命名等先进特性,如:Athlon。" d" p; t. Z- R7 h; d
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PSN: (Processor Serial numbers,处理器序列号)标识处理器特性的一组号码,包括主频、生产日期、生产编号等。
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PIB: (Processor In a Box,盒装处理器)CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。9 q$ G O% |# v% ^
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