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楼主 |
发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。4 O! d, y* G3 P3 `: U, j% w
第6部分、无铅焊点可靠性试验技术7 d3 s: R' ~# i0 T) _4 m5 x- t7 q
1、焊点可靠性概论8 l1 u. I+ r$ @' j
可靠性的定义
1 ?# l8 i+ q0 j; A+ p 电子产品的失效规律% W7 x& Q2 W: f' L! [
可靠性寿命的评价方法简述6 _% V* U9 z' s# ?+ t7 z2 r5 \
焊点可靠性的主要研究内容4 L% U# r! [' B6 X1 z' [
焊点的作用- P3 G, b' Z# _0 n/ I% h7 f
影响焊点可靠性的主要因素分析6 y. d+ ?; e ~ M( ]
焊点的主要失效模式
7 c1 D3 M+ l) }0 m; M7 ?% {7 Y 焊点的主要失效机理
: M( T0 s" u' z4 ?7 H 焊点的可靠性试验方法
3 W+ g/ z! | q; a 典型的可靠性试验方法介绍
) s$ O k" R" q; ^+ {9 m 热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
0 ], d& p: ^: M2 J 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例2 y7 {! A# `1 @1 ^" L( {7 S
2、可靠性检测方法介绍( S Y# @( n7 U0 g
推拉力（剪切强度分析）
8 F3 N# b1 P2 y$ a' I4 j PullTest拉力测试（抗拉强度分析）/ }! B2 L) m$ }
金相切片Crosssection+ U; t V. d' j k; z) v" _
IMC分析
+ a6 `8 a( [& Z# S0 Z 无铅焊点可靠性案例
) x- P8 _+ ?$ m' Q- W: }
( P, \7 C( P: n! x, q6 {0 X8 h* e第7部分、无铅PCBA失效分析
; v: ^) X d v. ^2 s1、焊点的失效分析技术: T, ~: C6 i. a6 Y: M
外观检查5 I- a3 T, |( _2 q
射线透视5 [9 z o- ?+ R. i8 e m0 H
金相切片分析
" F8 }. W6 \9 ~9 P& K 红外显微分析
9 H/ z% [- a( g& S! I 声学扫描分析5 a8 i6 l' F' s
红外热相分析" U/ o! i5 ]6 L. B2 d( y5 s. X1 C
SEM/EDS分析
& G0 U. x# D( Q7 F0 ~: e9 m 染色渗透分析/ m P+ E$ V. j0 [
验证试验分析
9 h9 l/ T+ ~: N: d2、失效分析程序7 P. S% Q0 ~4 z
失效背景信息收集# G) g9 F3 A$ R6 g
无损分析
/ Z" c; o1 ?/ z! p; U* c( h( [: r 电性能分析# T+ Z4 k# V9 j7 \+ l* [+ Q& `
破坏性分析
, k( D5 G+ t6 E$ i4 i 验证与模拟试验, v0 ^& z3 m. Z7 x N' n! H1 r2 S m
综合分析( k3 z; W: ^8 r+ Q3 `1 [4 t
报告编制3 {* V' z0 Q; w' ?+ j: S! M) g
3、焊点失效分析案例
+ \; h: _; N- D. @. T PCB黑焊盘典型失效2 Y% ] W5 {- R
无铅过渡典型案例; y" e# X5 x: g
润湿不良案例
; W, X/ C" v5 X/ P2 K6 { 元器件不良案例
( @" F7 i7 ~! h' U/ h. y 工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
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