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楼主 |
发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。- [1 X# `1 F( S# e# l7 r# L( ~
第6部分、无铅焊点可靠性试验技术
, P# Y, c" k/ T3 U. k) }1、焊点可靠性概论
8 z# ~& x. N Z4 g! e 可靠性的定义
6 n4 O# ~) J2 {. X0 v+ u1 C 电子产品的失效规律 W( M' J) W% [" h9 ^" q
可靠性寿命的评价方法简述; T! F& @2 v4 c L
焊点可靠性的主要研究内容
) ^. q, [6 R4 [6 ]' w, f x% Q 焊点的作用
' E R/ Z! u% ?+ y 影响焊点可靠性的主要因素分析
: [. b( ~5 j& g6 `$ } 焊点的主要失效模式' b6 [# _5 }- `* O, w. G$ G
焊点的主要失效机理2 M$ f4 ^5 V8 g: V8 k( @
焊点的可靠性试验方法
+ ~# \( g3 U4 J) ~$ y6 g 典型的可靠性试验方法介绍
; U% C) W# x; W! {6 U0 u( K3 f 热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性9 K; }* Y4 k3 r0 f. s
可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例
3 M, h5 O0 k# ?+ I- Z2、可靠性检测方法介绍
9 d1 N% \# y5 F% j 推拉力（剪切强度分析）
9 k% l3 b4 e7 x2 _, o' j' T PullTest拉力测试（抗拉强度分析）
( C6 q+ V w$ U" V6 h. F3 M! H 金相切片Crosssection" X5 k; _+ H$ L
IMC分析0 b2 K: d; j7 w6 n1 J. }
无铅焊点可靠性案例# @/ {; }% h8 J$ K# @# U
/ a, j& c# @# N& k第7部分、无铅PCBA失效分析
% {/ ^& n4 @% \% u5 s1、焊点的失效分析技术
3 P m5 _* b5 U) Z 外观检查
" \1 E, L) t- n 射线透视! x+ h9 n6 \& u' F" |
金相切片分析/ s! _2 _- p, ~; N
红外显微分析$ [9 A+ G* ^: Z% k X5 W2 E: ~
声学扫描分析
% T: E& Z4 y1 j( ~: ~% b8 i 红外热相分析: x4 b, i/ x1 D# T- y0 L
SEM/EDS分析
6 O( S5 y" S( s$ k( J 染色渗透分析
0 D( p0 J7 T* a 验证试验分析) U. A$ U: ]: b& t* c! m, c0 T: j
2、失效分析程序
, z8 k9 O" G6 p* n3 u) p 失效背景信息收集8 J8 K$ m! \- @- @: I
无损分析9 A: ?5 Z$ W# M
电性能分析
3 d) O2 O6 o% @1 m8 W' Z: d. o 破坏性分析
& x3 i/ H0 Z$ a$ v$ V% h 验证与模拟试验
3 w) V) j3 g& ?) C3 q 综合分析
# v1 |' x7 s0 j, g) v# Z: S 报告编制: [- O g3 m; R4 a
3、焊点失效分析案例+ M A7 [' s! Y: K- K& }
PCB黑焊盘典型失效% f% ]1 C; V' j# m! P5 P1 u
无铅过渡典型案例/ ^4 t2 X1 ?$ C3 L# \
润湿不良案例# x0 P, P5 A1 a7 k5 u$ s: L/ ^
元器件不良案例( M, j Z1 |; u: i2 J: p) [& w+ H
工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
我所知道的：
1 ?: o8 n+ z, n5 g. n+ i
