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原帖由 hbh0606 于 2007-10-26 16:47 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif2 _. S' h; W# i4 N; I6 ~# g. x2 _ 有这种软件吗?没听过。 0 |8 o- e8 D" u! y7 M4 C# @+ z# U热胀量的影响因素有:、、热配后的抗扭强度等。编写软件应该考虑以上因素。
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