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MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
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2 N/ V1 E% J6 A( {# O2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;- q7 t, l2 g4 r) I
7 r" n- J/ J# w( _/ @" _3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;: {4 ~7 t, c$ T+ K
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4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;
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+ f: |, \& R8 l) f9 \, {5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离; 8 }$ D* u7 S9 i% D& R4 o* n
) |; e$ n) I: V' d4 K& [0 }7 Y9 k4 O( n
6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径;
/ e& N: f, d6 w6 P9 ~1 C; S. q$ B3 ]" B: t; ^8 R- O
7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;
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8 j) p; s& i) [' l4 U/ z8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺; 7 s$ W! B7 p' m1 E
2 ^0 L) L4 `5 B% K0 j8 D9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
* l J/ l9 g3 K# J: `1 b/ t+ T4 g2 K: l5 v! E/ u
10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); 2 m M/ q$ _# f: w
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11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
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12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林; ; z/ Z/ [) O. m- a6 a J
' n# e' e' N0 e7 a3 H+ Z# o4 d13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; # V q9 ]1 N) ~. i
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14. Lead Free:无铅; / @: f; ?* z# H& w
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" @7 ^( U* n$ h: e( _, i5 ?6 G15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料; : V( @6 d8 n& {
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16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);
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/ [1 A$ Y6 v8 x: I, m* \9 y p. j5 M
) B$ U$ Y4 z* A: o( d17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化;
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18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; ! Z* N( o" Q1 A" t& {; n
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: J/ V0 J; J' m3 ~: I' q2 z19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示; 5 q$ F/ U; P% p2 |1 F
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20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
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5 v8 l. h5 L4 I21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
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3 o! O& _$ k" t$ o' ~# i3 s% L22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; % S/ I- f" ~" |
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23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
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