|
马上注册,结识高手,享用更多资源,轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。8 W: M: T1 m( n2 b- }) {/ ]
* y/ u# K( u* A3 s
2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;
2 ~- ^8 m% Q h1 \) h1 [
6 z: B4 v: G. _" K7 k7 @; Y/ a8 V- }3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;0 N& T4 R! K5 a; C) t+ ?
( W: c- R( b4 f: {/ X( Z4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度; r% R, e" g R
2 L( G3 b( D" V0 ]) z6 P6 E9 C
5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;
8 o! t: ^; Z/ Q7 ^% M& G h! y: K8 ]6 y% P$ O& Z2 a
6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径;
7 x( j4 I. w' Z5 l: N3 m$ g, V# I, W) N. s& K
7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油; - x8 p6 {0 m6 [
7 q8 d( J3 ]- s, G; z
8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺; " r0 n8 r" K" k* q Z" n/ F
( X, t. u9 C/ Y6 l/ w9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;
4 l, d) J$ k8 L- x+ U. P H3 \% v7 i
10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); " G0 C% {, G2 K6 O/ ~6 e/ t- F- E
# |. `, ]2 `' I6 J! Y$ o9 [' a; p11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;* c7 w3 t9 I8 e2 B2 G! o
, f% o( M. u& O1 f; r12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;
: Z" k' \) h/ ]+ P* v- _
* G& p' s! U7 |0 x) i" J& n13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; : }- g& l4 a8 b+ O, `* t' o: ?
! O& r% ?/ t9 g; b4 G
* w! {' Y; g" _% L4 N
2 t. d/ R7 A3 \5 l. i6 e" G14. Lead Free:无铅; % F' F: V* q {
0 o* X3 E) E# s4 s
. g" [9 L) T8 I. q6 q9 P0 I
1 x" B" V" i! C15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料; ' l0 `# {/ \( b) d- b9 Q
/ y! C- i# ^3 Z5 Q5 x# x- }
1 k( U: r& E" T% L6 |% C* F2 U5 B2 z7 C \
16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);2 M# J' ?) a l/ ^" k2 X2 }- b
) l. ?/ V2 n" h8 O* ^2 L2 H* c7 A$ ]
+ S7 I0 Y$ g( ^5 [/ B+ z+ j3 a! z( p1 r; P, g$ g% T+ W/ O
17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化; & d, U- a d1 r: L6 g% f
/ n/ ]0 @( L3 y* s
: X$ _9 | t0 x4 d2 ~3 [
$ `; w$ B9 V) F6 P% D9 C1 S18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值; ' X3 b6 |# s/ o1 F6 C# q
: U" Z* L& R* H( g/ i" t: ~4 t5 _5 c( ~7 t( H/ v
S' t8 E$ Q2 W+ {
19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
" v$ y9 k+ v% H9 f# f# x6 P! }/ u# u" e! _6 c
( y2 v/ P! g2 |' p3 ^+ \* Y; r3 U e* U4 M9 C7 v& \
20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; $ r4 W) _. [3 u A
3 z- z" E! B; r
- b9 q, T4 r& ~4 i
; S) r1 W+ v# p# i/ @21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸; - \* [9 ^; u6 q: x
1 c8 }: K& w! F% k
8 S+ @3 N' y: A0 k0 z# @7 ]
+ ~2 H& D9 S( k! Y4 u# p% v
22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; ! q$ x) B5 m- D. t" e$ z& r
# n7 M' [ W: R7 i% z+ H8 s" }4 V3 \7 u) K' i
) z8 _% [( Q2 l( p: H
23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
|