封头带不带试板的问题？

happy98

经常遇到以下问题，让我很是迷惑：
( X& @1 G  J# }0 G9 {封头EHA2800，复合板的，肯定得有拼缝，封头需热压成形。我想问问，拼缝要不要带试板，热压成形要不要带热处理试板？而热处理试板都什么情况下带？谢谢

[ 本帖最后由 zzpxp 于 2009-8-19 06:41 编辑 ]

xinfeng123

GB150与容规都没有规定封头拼焊要带试板，因此封头拼焊是不用带试板的。
" J( J& T* p1 L只有筒体需要带试板，若筒体有热处理要求时，试板也应同筒体一起进行热处理，然后才能做理化试验。

t.z.zhou

那也是要看情况的,1:如果筒体没焊缝,封头有.2,如果2个的厚度差大了,3.如果2个材料不一样,4如果2个的焊接工艺不一样,热处理要求不一样,那就是需要带的.带的方法有焊缝的延伸,和模拟.试板的目的是验证检验.还得你生产的数量是第一次还是多台,容器的等级,等等.

t.z.zhou

试板的名字叫:工艺纪律检查试板.就是检验生产过程中执行工艺的检验,和工艺评定试板是不一样的目的

happy98

那到底是带还是不带呢？有没有标准说明啊？

sht781016

封头拼接焊缝为A类焊缝,而A类焊缝需要带试板,而且同一台机器由于材料、焊接方式、焊接材料、热处理方法不同均需要带不同的试板。之所以封头不带试板，是因为筒体带的试板其工艺评定可以覆盖封头拼接。如果覆盖不了的，本人认为封头还是要带试板的。虽然容规和GB150上没有明确规定，不过我认为在下次修订时应该会提出来的。下次就有依据可以查了。

yinwd672040

我理解需看封头是什么材质，需不需要做焊评，如果需要，就就有试板

sunywolf

有的需要做，有的不需要，还要看情况的

xiaozhang12345

在楼主的问题里有两个方面的内容：1、是根据国家的相关法规要求，GB150与容规都没有规定封头拼焊要带试板，容规问答第226条也明确规定封头可不要求带试板，因此封头拼焊是不用带试板的。当然筒节是要求带产品检验试板的。2、尽管法规不要求，但公司可根据情况有目的的加工艺试板，以积累工厂经验，以满足公司内部的要求。

gogj3015

一般情况下,按GB150里面筒体是一定要带试板的.但没有强制规定封头要带试板,这样你可以按现厂里的情况而定要不要带试板.
# J! H: |3 ]; u" I9 x; x/ P; O如筒体做了试板啦再带一张试板也无所谓的话那就做详细一点好了.如果费用相对来说区别比较大也可以选择不用封头试板.最终还是看你在公司现行的情况而定.