英特尔提出USB 3.0新标准 速度快10倍

lhlhlh2004

2007-09-20 10:30:31  来源：HTPC源动力
' b7 ~6 H/ K& P' P简介：在本次IDF上，英特尔和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普、NEC、NXP半导体以及德州仪器等公司共同开发的，应用领域包括个 ...
+ @% X: H$ m0 w0 f关键字：英特尔提出USB 3.0新标准 速度快10倍
在本次IDF上，英特尔和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普、NEC、NXP半导体以及德州仪器等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。  

http://www.ihtpc.net/uploadfile/htpcnews/uploadfile/200709/20070920103032688.jpg

　　USB 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。

http://www.ihtpc.net/uploadfile/htpcnews/uploadfile/200709/20070920103032994.jpg

　　“从逻辑上说USB 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术战略师Jeff Ravencraft说道，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB 3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。”
英特尔公司成立USB 3.0推广组之初就希望USB设计学会（USB-IF）将作为USB 3.0规格的行业协会。完整的USB 3.0规格有望于2008年上半年推出，USB 3.0初步将采用离散硅的形式。
  |, U1 j8 ?" m0 H& v  a　　USB 3.0推广组，包括惠普、英特尔、NEC、NXP半导体以及德州仪器，致力于保护已有USB设备驱动器基础设施和投资、USB的外观以及方便使用的特性，同时不断继续发扬USB这种卓越技术的功能。

) U8 W7 F' s2 {/ X* j; c责任编辑：wangxiaozhu

BV

3.0   
. Q. I; O' S8 m' {' O& j" B
期待啊，价格不要太高就行。

binghe0233

直接跟不上时代潮流了，2.0还没用上就出3.0了。。。等我用上2.0得时候估计5.0都要过时了。。。。。。

gwgssh

速度提高10倍,那可快啊.希望价不要太高

benji

3.0的主要攻關還是在Cable上,Cable傳輸問題解決了,那麼就差不多成功拉!
0 ?+ y5 k* g1 Y3 L  G& v3.0的標准規范不知道什麼時候出來拉!有知道的兄弟請告知!
0 X6 n  O# g. N$ l9 |* L, U5 Q我是做這行的拉!謝謝!

wmxwjz

速度提高10倍,价格别涨10倍