A709Gr50 或Q45E材料大于30mm的埋弧焊接方法

ZEDIO

A709Gr50 或Q345E材料 冲击性能要求-40℃ 54J 碳当量小于0.43 板厚大于30mm
: a8 c7 R, G2 ^& c钢管对接   钢管直径大于3M
! [! e* z. @+ u2 E* W9 |. E  x坡口角度 大于60°,最大90°
  L8 c- z+ J' o5 k6 A3 U% k焊接参数  电流 600~750A  电压 30~34V   线能量低于3.9kj/mm
3 T: i( X: G8 t, ]/ D预热温度 大于110℃
# t6 C* c/ q8 v: T) ^9 H& P为什么焊接过程中容易出现裂纹?在焊道上有横向裂纹和纵向裂纹?

[ 本帖最后由 ZEDIO 于 2007-8-14 11:21 编辑 ]

BV

排除焊材的问题的话！
. j4 [) }0 _& x  r( c) @初步判断是“结晶裂纹”，由于焊接工艺参数没有匹配好的缘故。
建议加大预热温度、减少焊接电流等。

另外，A709Gr50是什么材料？
         线能量低于3.9？可能吗？单位是多少？

ZEDIO

A709Gr50是美标材料  详细见ASTM A709标准
线能量低于3.9KJ/MM可能     因为我们就是这样控制，详细见标准AWS D1.5

2 g+ M9 _, V# p7 c目前，已经将预热温度提高到170度，电流控制在650A以下，裂纹倾向已经减少，但效率太低，有更好的方式吗
/ _& u0 i, p) f6 e! `% G- N# q9 @
[ 本帖最后由 ZEDIO 于 2007-8-14 11:22 编辑 ]

shixianlin0

好啊！看内容就知道是GE的东西了，仔细一看就知道是你的帐号了，呵呵！
# H* I8 t! F8 H9 @% U
回复2楼，3.9单位是kj/mm，补充文中出现3处Q45E，均应为Q345E。可能是打字的时候的问题，记得在QQ中打Q345的话会出现一个表情符号。
) G- w7 q3 {8 `1 |/ `9 ?8 m
4 c$ l7 p: ~' d3 k- G2 C# r对结晶裂纹分析
5 L* e  A# O% L' e+ B( `结晶裂纹通常是沿焊缝中心纵向开裂，结晶裂纹的这种分布，可以通过焊缝熔池结晶过程来解释。根据金属结晶理论可知，先结晶的金属较纯，后结晶的金属杂质较多，这些杂质通常为低熔点共晶。在固液阶段，低熔点共晶被挤在柱状晶体交遇的中心部位，形成液态薄膜，此时焊缝由于收缩而受到拉伸应力，就有可能在这个薄弱地带开裂而形成裂纹。由此可知，低熔点共晶形成的液态薄膜是产生结晶裂纹的内因，而拉伸应力是产生结晶裂纹的必要条件。"结晶裂纹产生原因分析根据结晶裂纹产生的机理，对焊缝裂纹从结晶裂纹产生的内因和必要条件两个方面进行分析。

& {3 m/ L% q: ]* l) a( s; G) y那么要解决这个问题就应是一控制金属中的杂质（S，P等），这个是钢厂的事情了。但焊接前可以尽量保证焊缝坡口的清洁，我想这个应该是已经做到了。
$ X8 s) d, g8 ^3 c) H2 z还有就是控制应力，分多道焊接（30mm以上肯定是多道了，再多道就是上面说的效率会降低了），禁止强力组装可以减小应力，还有就是应该增加一点点间隙，以便收缩的时候能够有一定的应力释放，特别在第一层产生裂纹上应该能够有一定效果。

BV

谢谢“石兄”的释疑，good
0 Y# M, P5 h1 T8 `  M. \: `6 b: W5 P
减少焊接电流，建议在500～600左右，尽量分边焊接！这也是避免拉裂的有效方法！
) G( u& P) m) R9 K
% M" ?1 ?2 X& Q' Z楼主如果觉得效率低的话，那就按原参数继续焊接。我想，返修的话，效率会更低，质量也不能保证。

BV

另外，所用焊材（焊丝/焊剂）的焊缝金属“S、P”含量，你们有复验吗？多少？Si含量呢？
+ K# R9 U# l: F, O$ ^用的焊材是什么？

楼主朋友，如果问题得到解决了！期待共享。

ZEDIO

原帖由 shixianlin0 于 2007-8-13 17:36 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
; C1 k* _: v9 q  S好啊！看内容就知道是GE的东西了，仔细一看就知道是你的帐号了，呵呵！
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回复2楼，3.9单位是kj/mm，补充文中出现3处Q45E，均应为Q345E。可能是打字的时候的问题，记得在QQ中打Q345的话会出现一个表情符号。
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钢板和焊材 化学成分P S 的含量可以不需要考虑,因为现在的冶炼技术,对控制P S的含量,是很容易的事.
但在焊接过程中,要预防强力组对,目前而言,困难较多.组对过程中留一些间隙,可以考虑,但对于SAW焊接而言,留了间隙,就意味着击穿,就是说留了间隙,需要打底焊接.
多层多道自然也不是问题,46mm钢板,焊接层数达 30几道
我认为是关键在于参数的匹配.合理的焊接参数能够达到理想效果.

shixianlin0

以前焊接试验的时候我看过，就是透光了，有1mm的间隙，620A的电流，6mm/s以上的焊接速度也不会击穿5mm的钝边，击穿的一个原因是当坡口有加工缺陷而增大或钝边减小的时候，焊工会调慢焊接速度，以保证焊接成型一致，这样的双重影响下就容易击穿了。焊接第一层参数多加控制，越到上面，你电流增大，以追求效率就应该没有什么问题了，打底当然不能了，这样效率就降不知道多少了。
30多道的话效率太低了，一条焊缝就要焊2天了吧，可以考虑用双丝或多丝了。

ZEDIO

是否采用双丝焊接,正在考虑当中,首先要采购什么样的焊接设备是最经济,最有效.林肯还是米勒,选型之中.
4 L! D) g$ R' r焊接过程中,最怕的就是焊接完成后,无损检测后,发现焊道中间有焊接缺陷:如未焊透,裂纹气孔等.

wgxiaoqj

这钢材是哪钢厂的？实际成分如何？实际碳当量达到了多少?力学性能如何？

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