微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究

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环氧树脂(ＥＰ)是聚合物基复合材料中应用最广泛的基体树脂。ＥＰ是一种热固性树脂,具有优异的粘接性、耐磨性、力学性能、电绝缘性能、化学稳定性,以及收缩率低、易加工成型、较好的应力传递和成本低廉等优点,在电子仪表、电子电气绝缘材料、轻工、建筑、机械、航天航空、涂料、粘接等领域得到广泛应用。近年来,ＥＰ更是被广泛应用于半导体、集成电路、电器等电子电气封装材料方面,随着电子电气产品耐热等级的提高和有关安全技术的规范,且因环氧树脂的氧指数(ＬＯＩ)只有19 5左右,属于易燃性物质,燃烧时将产生很大烟尘,故对环氧树脂基电子电气制品提出了更高的阻燃要求。笔者研究了微胶囊红磷阻燃剂对环氧树脂基电子电气封装材料阻燃性能、力学性能及抑烟性能的影响,得出微胶囊红磷是环氧树脂基电子电气封装材料的高效阻燃剂。在添加量范围内它对材料的力学性能影响甚小,与硼酸锌复配时具有优良的抑烟性能,并在很大程度上克服溶滴现象,符合阻燃剂高效、无卤、低毒的发展趋势[1]。