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发表于 2003-12-28 15:10:00
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来自： 中国福建南平
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* 核心造型（Core Master Modeler） % H: k. d+ w' v" |/ A! Z9 {9 C
造型（Master Modeler） $ H5 i3 H8 M$ X. x+ t
I-DEAS 团队数据管理（I-DEAS Team Data Management） " C% v2 A7 ?2 t2 I3 O
, y2 j5 }& V" Y; W# Z' j8 E% M- k
* 产品设计包(Product Design Package)
) J8 l$ G- T+ I0 K J. h 造型（Master Modeler），二维绘图（Drafting），
- t% F4 z" `( ~8 r1 \6 F! p( D 装配（Master Assembly），二维装配公差分析（2D Tolerance Analysis）
" J2 w. G. \. F2 N I-DEAS 团队数据管理（I-DEAS Team Data Management）
5 u Z6 J1 u5 g6 s" k: u2 j9 p' `5 Y
* Atisan 建模(Atisan Modeler) 0 ]2 ?: Y3 a. z) g( e
造型（Master Modeler）
& |$ b2 R! r1 B 二维绘图（Drafting）
. \8 }$ s: q, e+ O( u e* j 装配（Master Assembly） 8 U; A# e# }3 B" {( J( C
二维装配公差分析（2D Tolerance Analysis）
+ U7 j2 d& f& |! L. D
^7 S: `1 S) h) D5 w# y2 e/ V! C9 R 以上各模组均包含：材料数据系统(Material Data System)， 3D IGES， VDA， SET， RPT接口，出图(Plotting)
' Q0 g2 b/ Y1 ]- f7 I, g; N
1 u, Y/ T/ i2 [( B' ^) `* 装配模组(Assembly Set)
- u/ m+ u5 h8 E7 Q6 m6 G 装配 (Master Assembly)
& Q8 S$ R$ r1 ~: i- O6 q 二维装配公差分析(2D Tolerance Analysis)
% n- f4 N; j2 o! s' I& R
- ?- G) J: a; l" Q3 \$ A. Y' h" T: O# u* 曲面模组(Surfacing Set) ' L& @+ D4 Y) x8 X& t |
曲面造型(Master Surfacing) ( N7 W% t7 O( w# m: E
4 t1 W1 F; q# J |8 k: P
* 仿真造型模组(Simulation Modeling Set)
8 @, z/ k5 Q, ?# [/ x+ e7 l 高级有限元造型(Extended FEM) ! Y; w3 z& m3 L0 V! @* G, U
梁造型(Beam Modeling) * P& x# B2 R: T) L4 A1 g' ~+ P
9 I6 S1 K5 \ O& x, C, O* 仿真解算模组(Simulation Solution Set)
0 ?9 h+ h# G9 @! A 线性求解器(Model Solution Linear) 6 t8 G1 t. C# b' F$ o0 b0 m
优化(Optimization) C& W; Y5 Y9 S) B) j4 d9 N
6 N; G+ y2 }( \5 Z: O* 加工模组(Manufacturing Set)
# j0 j' E# O7 ^- Y$ U; W9 N 曲面加工(Surface Machining)
6 e. j- D8 S9 w/ v5 ` 创成式加工(Generative Machining)
9 {! R7 ~; X3 J) E 标准后处理(C-Post) . P" s' t6 v' N, I+ w/ Y" H
通用后处理(G-Post)
' R) a5 I7 A n6 t, {/ @; R: ^) @* 高级加工模组(Advanced Manufacturing Set) - X! O8 A) }% t6 t* _, b- O# T/ p
1 _2 W$ }; L" ^; o/ ?% { H* 绘图(Master Drafting) 1 J" w$ \" w7 Z% S6 H- k
二维绘图(Drafting) 1 n3 j6 U5 Z; n4 d: s+ b9 P
2D IGES和DXF接口（2D IGES & DXF Translators）
0 Y, x: V5 @; D3 ] 出图（Plotting） : t% y7 t! k5 ^1 T, x/ K
* E& N; U. v! L1 H* 开放式体系结构(Open Architecture Products)
) b9 b a0 o% S4 T7 t) s 开放式I-DEAS(Open I-DEAS) 2 A, m1 K0 m) p5 B1 l% F
9 C' ~5 U% J- R2 w* 二维绘图符号库(Drafting Symbols Catalog) 9 }5 g* i7 g* J U9 l, T
* 三维标准件库(Standard Parts Catalog) 0 t* w; Q* P7 c j5 B
* 材料数据库(Material Data Catalog--MDLA, Metals, MIL5) \: |+ m- ^6 ]- W$ ]
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- ~# G# l; l+ C/ P* 电子系统冷却仿真(Electronic System Cooling) ' l8 U- r6 `5 P* N8 ~" v* V1 ^
* 传热仿真(TMG)
6 Z N' C+ z# l/ ?4 k+ R3 f x0 Y* 产品寿命预测(Durability) * [4 ~9 J- N% \
* 响应分析(Response Analysis) % l" Y6 P5 B% }4 L" T) @# D. \+ y
* VGX模架库设计(VGX Mold Base) 7 m7 F; j4 X4 t' A1 u
* 机构仿真(Mechanism Simulation) " g( N1 E6 b) J: L
* 变量化分析(Variational Analysis) $ R: w0 i' ? \
* 机构设计(Mechanism Design)
- ^5 v' H5 t6 x- o: _0 |: |* 高级产品寿命预测(Advanced Durability)
" o7 F" p# P% `! E, J* VGX凸/凹模设计(VGX Core/Cavity Design)
" Y& Q6 R+ N( Z4 K% i( e& N& Z) N* 机床仿真(Machine Simulation) 0 v6 B' B3 F0 w' c/ O# D1 @/ b
* 三维标注(Master Notation) 3 s5 n3 J0 Q( y% c! `6 X; h
! L. p$ @ ~! e
* 数据交换(Data Exchange Products) ) v6 r5 D. @" h
CADAM, CATIA, Pro/E, UG, STEP, PCB, ABAQUS, ANSYS,
# H4 J$ k) D6 U; g) A, S% p NASTRAN, PDGS, CADDS5, AutoCAD, MARC, I-DEAS Web Access
8 ?" N, u! R( I8 n; f3 B& [: Q0 v$ A8 l# T! g1 \& e4 O2 T
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1 ?: j4 k* |/ K5 H5 A, [! [6 A[br][br]-----------------------------------------[br]奖励用户：原因：奖励 用户操作：金钱10，经验2，魅力2 操作者：Elphenlee |
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发表于 2003-12-28 20:52:00