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1)板状对接:. d, F, f: ?) v2 w- o; W
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以20号钢,板厚为10mm的试件为例,须掌握下列几点:$ {& Y, B% z+ g1 c, s* h/ s6 b
① 坡口为65°±5°,钝边为0~1mm,或根据焊接工艺指导书的要求。
* y2 m2 ^4 z% {1 l$ L② 坡口及坡扣两侧10~20mm内的水分、油污、铁锈等必须清理干净,露出金属光泽。! h3 j% ~7 F6 h, B
③ 组装定位焊:将两块试件放在平整的焊接工作台上,组对成不同间隙,起焊处间隙小于收尾处的间隙(直通焊)。打底焊如采用灭弧焊法时,平位、立位、横位的间隙一端为3.2mm,另一端为4mm,而仰位的间隙一端为4mm,另一端为5mm。打底焊如采用连续焊,间隙为一端1.6mm,另一端2.5mm,可用焊条的焊芯来检测(或把焊条插在间隙中,定位焊后取出焊芯)。定位焊的部位应在试件两端的坡口内,选用Ф3.2mm的酸性焊条,如E4303,E4315(应直流反接),焊接电流为130~140A,焊缝长度为5~10mm,厚度为2~3mm,先点固,但要保证焊透及错边量小于10%的板厚(1mm),去掉焊渣,点固要牢,没有超标缺陷,否则应拆除修整后重新定位焊。
' F. M+ G% O4 T* o) ^④ 用榔头敲打使试件反变形,反变形量的控制方法是将试件放在平台上,用一条φ3.2mm带药皮的焊条沿焊缝根部能正好伸入到另一端,或大或小再进行适当的调整。0 k$ U# Z; E& h, m$ X" o% n; L
⑤ 按照上述点固焊的焊接参数将试件加固定位焊,焊缝长度为10~15mm,厚度达4~5mm,焊后清渣、去飞溅。
1 t7 J! D" G8 }( U" t$ k⑥ 分四层进行焊接,从间隙小的一端向间隙大的一端焊,每层的连接部位应相互错开,每焊完第一、二、三层后都必须将焊渣清除干净,除掉飞溅,第四层盖面焊后尽量不清渣,待焊缝冷却到室温后再清渣和除去飞溅等。( m( O; H. n. P& R
⑦ 打底焊可采取灭弧法,即焊接、灭弧、再焊接、再灭弧的方法,直到将试件整条缝焊完。焊条直径为3.2mm,焊接电流为100~110A,焊接时将根部、两侧各熔化0.5~1mm,当形成一个C形熔孔时灭弧,待熔池金属开始凝固时引弧进行焊接,把熔孔填满后向焊接方向均匀移动2~3mm,当又形成一个新的熔孔时再灭弧,如此反复进行,每次形成的熔孔的形状和大小应尽量保持一致,焊接、灭弧频率要快,约每秒一次左右,每次焊接的时间和灭弧的时间应大致相等,且一般灭弧时间比焊接时间短。要求焊工在焊接过程中既要用眼睛观察与比较出现的熔孔的形状与大小应是一致的,又要用耳朵辨别电弧穿透焊缝根部后发出声音的强弱及时间的长短应是一致的。焊接时电弧要短,背面成形一定会整齐、美观。打底焊缝的厚度为2~3mm。另外打底焊还可以采用连续焊的方法,将焊条紧压在坡口内,焊条与焊接方向成70°~80°的倾角,与两侧平面成90°的夹角,焊条直径为3.2mm,焊接电流为100~110A,焊接速度须进行严格控制,做到既要保证焊透,又要不产生烧穿及焊瘤。仰位打底焊由于装配间隙较大,采用灭弧法进行焊接时形成的熔孔也较大,可以将焊条末端伸到背面位置进行焊接,这时焊条与焊接方向的夹角位为20°~60°范围变化,这种方法焊出的焊缝,背面一般不会产生内凹。9 L& W' N; \' \6 t3 D8 J# |& N
⑧ 中间层焊接,即第二层或第三层的焊接。焊条直径为3.2mm,焊接电流为110~130A,平位、立位、仰位采用锯齿形或月牙形运条,横位采用斜圆形运条。如果在打底焊时焊缝背面局部的较浅的未焊透或内凹,可在正面的对应位置上作上标记,当第二层焊到此处时应尽量压低电弧,减慢焊速,第二层焊缝的厚度为3~4mm,第三层焊缝表面应低于母材表面1~2mm,不得等于或大于母材的表面,否则第四层的盖面焊就难以进行。- L: B- K/ I! a. W/ V+ X6 x& X
⑨ 第四层焊接,即盖面焊。焊条直径为3.2mm,焊接电流为100~110A,平位采用划圆圈形、月牙形、锯齿形运条,立位采用锯齿形、月牙形运条,平位、立位只焊一道。横位、仰位采用直线形运条,焊4~5道。& b9 _5 u- H" C; Y) _7 s
j, r1 i% h P: Y, A( G2)……
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3)……见附件, w7 X0 a! s' j5 m7 R
8 G( s* K( \1 U9 Y0 x, X[ 本帖最后由 kangnn 于 2007-5-27 21:04 编辑 ] |
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