|
|
马上注册，结识高手，享用更多资源，轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
此资料共33页,PDF格式,目录如下:
6 u5 P+ o ^3 \/ m8 P( z; [1前言
$ C8 o+ e. g9 R5 @8 f) H2常用镀种简况5 |* ~; S& a, z7 W
2.1镀锌7 w7 @4 G$ W3 c& Q/ Q ]; x' H9 C
2.2镀铜
! W1 a5 @7 Y7 W: R7 L2 n2.3镀镍
& v8 [$ a, @% r/ C- u2.4镀铬, D- Z g( m6 ]' P; d2 i# P
3合金电镀
4 ^% e0 j9 S1 G, k6 O2 `3.1高耐蚀锌合金电镀工艺
% v" O1 L# n2 [* a8 o7 u3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理
6 i/ G" c v' ]8 d3 |3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理! h) z `7 i- G" C
3.2代铬工艺
/ I' J0 N( O5 u# t3.3玫瑰金电镀工艺
7 ^, s5 D( O5 L- l5 q: a3.4仿金电镀工艺, i \/ I& M2 u) M+ q
3.5黑色镀层电镀工艺
+ Y V+ D% d; b% B4电子电镀1 V8 {" q/ v" [& x) p& ~+ `6 N% x
4.1PCB电镀简况, A5 x4 g* N* c! b% ` ~, g
4.1.1传统的PCB的电镀
- ]# r [# c* W# `' v& j4.1.2直接电镀技术出现和发展
I) r' H$ k1 ]- s% K2 ]/ u4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例4 h. n8 J, K/ ] h" r
4.1.4印制板电镀技术的最新进展
2 {! B# ~8 E- o1 ]4 O$ T4 V4 Q4 G8 H4.2电子元器件和接插件的电镀
$ z1 T& z8 F4 f- s 4.2.1电子元器件和接插件电镀简况
$ }2 L: c. C$ `( d1 ?7 z/ X& k4.2.2微电子元器件电镀) f9 T$ S4 u, ^. W+ ~, g
4.2.3镀锡
: w) e l# Z/ E7 e5 R) }( F" ` c0 l4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金7 V) J/ {3 z7 E8 _3 k. }: @
4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料
" |' m2 {- ^5 U2 S) s4.2.4.2镀液配方及操作条件
+ V& e) H7 s; w# x* M$ l5 j7 Q/ ]4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展! f( ]* W/ Z& E" q& {' c' u
5化学镀镍, M; D, H: l) L
6典型通用产品的电镀工艺- X: J: ~9 l' L
6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀+ F7 p9 q2 C$ L- p. U3 i6 ]! f9 z0 L
6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀
" e; X9 F* C/ w- I* K6.3卫生洁具配件的电镀
7 R& x/ G9 l Z3 O1 Y7 h( l6.4电池壳的电镀
. }+ X! n2 S. B6 O- A; P8 M6.5汽车铝合金轮毂的电镀
( P( ~, |6 d. v2 m% \7环境保护与清洁生产
* u, A) h" ]2 H7.1电镀废水处理技术现状
1 W1 e! M2 a3 W% \( C- x7.2清洁生产势在必行
$ L: E. `& T* w' o2 ?% K" x( p3 |. v8电镀技术发展展望
5 v5 R. O# m+ U, P8 x( Z/ r% \8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师- ^2 h" S ]" H+ a* t+ X
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系$ T& o& M8 ^! c. E% o/ F
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一; Y7 s3 i0 m; _7 u+ i
8.4电镀生产过程的自动化控制
' {6 n% P; q/ S8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准' I! ?# I F8 `- W& ^) V
8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争
& F; R; V5 S3 `8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量
M. S& a2 Z7 S8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位
2 r6 P0 u% X( e' F; L" f, D8.9环境保护与资源回收利用 |
|
[复制链接]
发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22