SMT KNOWLEDGE

efan00221 · 发表于 2007-1-25 18:59:07

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SMT的知识，收集的！跟大家分享

efan00221 · 发表于 2007-1-28 15:44:00

SMT基础知识--焊錫原理在研究焊錫工程所用的材料之前，我們必須先清楚地了解焊錫的基本原理．否則，我們便無法用目視來檢驗焊錫后錫鉛合金与各种零件所形成的焊點是否標准．

第一節　　　潤　濕　　WETTING

焊錫的定義中可以發現「潤濕」是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態的「銲錫」潤濕在基材上而達到接合的效果．這种現象正如水倒在固体表面一樣，不同的是「銲錫」會隨著溫度的降低而凝固成接點．當銲錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一种連續性的接合，但實際狀況下，基材會受到空气及周邊環境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋「銲錫」，使其無法達到較好的潤濕效果．其現象正如水倒在塗滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果我們未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上「銲錫」，其結合力量還是非常的弱．

１焊接与膠合的不同　

當兩种材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的机械鍵所致．

因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一种表面現象，當膠是潮濕狀態時，它可以從原釆的表面被擦掉．

焊接是銲錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，銲錫的分子穿入基材表層金屬的分子結构，而形成一堅固、完全金屬的結构．當銲錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份．

２潤濕和無潤濕　　Wetting&Non-wetting

一塊塗有油脂的金屬薄板浸到水中，沒有潤濕現象，此時水會成球狀般的水滴，一搖即掉，因此，水并未潤濕或粘在金屬薄板上．

如將此金屬薄板放入熱清洁溶劑中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此時水將完全地擴散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層，怎么搖也不會掉，即它已經潤濕了此金屬薄板．

３清　潔　

當金屬薄板非常干淨時，水便會潤濕其表面，因此，當「銲錫表面」和「金屬表面」也很干淨時，銲錫一樣會潤濕金屬表面，其對清洁程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為銲錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層．不幸的是，几乎所有的金屬在曝露于空气中時，都會立刻氧化，此极薄的氧化層將妨礙金屬表面上銲錫的潤濕作用．

在第三章我們將討論助焊劑有克服此問題的功能．

注一：「焊錫」是指60/40或63/37的錫鉛合金．

注二：WEETTING:其中文的意思是「潤濕」或「潤焊」．

注三：「基材」：泛指被焊金屬，如PCB或零件腳．

４毛細管作用　　　

如將兩片干淨的金屬表面合在一起后，浸入熔化的銲錫中，銲錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細管作用．

假如金屬表面不干淨的話，便沒有潤濕及毛細管作用，銲錫將不會填滿此點．

當電鍍貫穿孔的印刷線路板經過波峰錫爐時，便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的「焊錫帶」并不完全是錫波的壓力將銲錫推進此孔．

５表面張力

我們都看過昆虫在池塘的表面行走而不潤濕它的腳，那是因為有一看不到的薄層或力量支持著它，這便是水的表面張力．同樣的力量是使水在塗有油脂的金屬薄板上維持水滴狀，用溶劑加以清洗會減少表面張力，水便會潤濕和形成一薄層．

在第三章，我們將會知道助焊劑在金屬表面上的作用就像溶劑對塗有油脂的金屬薄板一樣．溶劑去除油脂，讓水潤濕金屬表面和減少表面張力．助焊劑將去除金屬和銲錫間的氧化物，好讓銲錫潤濕金屬表面．

在銲錫中污染物會增加表面張力，因此必須小心地管制．銲錫溫度也會影響表面張力，即溫度愈高，表面張力愈小．

efan00221 · 发表于 2007-1-28 15:48:34

SMT 如何放置AOI系统本文介绍几种检查方法，分析了如何选择在SMT生产线放置AOI系统的位置。
　　有各种检查和测试方法使用在电子工业中。视觉检查方法是最普通和低成本的，但非常依靠操作员的。X射线方法成本高、速度慢，能力有限。自动光学检查(AOI, automated optical inspection)速度较快但价格昂贵。在线测试(ICT, in-circuit test)和功能测试有时也作检查工具使用，但其能力也是有限的。本文，我将讨论视觉和AOI方法。
视觉检查
　　最普遍和广泛使用的检查方法是视觉检查，使用2~10倍的放大镜或显微镜。J-STD-001要求对于引脚间距大于0.020"的所有元件使用2~4倍的检查。对于引脚间距0.020"或以下的密间距元件要求10倍的放大系数。更高的放大系数应该只用作参考。

　　视觉检查的主要问题是，决定于操作员，因此，是主管的。例如，如果相同的装配给不同的检察员，他们将报告不同的品质水平。对这个情况的一个普通反应是减少人为因素，转向众多的自动检查系统中的一种。

自动光学检查(AOI)
　　由于电子工业元件进入到更密间距个球栅阵列(BGA)元件，锡点的视觉检查已经变得或者很困难或者不可能。还有，如前面所讨论的，甚至是在可行的时候，视觉检查也是非常取决于操作员。因此，工业已经转移到自动检查系统。市场上有许多系统，价格范围很大。新的机器不断介绍到市场。

　　在选择所需的机器时，你需要决定你想要AOI系统作什么。例如，你想机器指出丢失的元件、元件的极性、贴装精度、锡膏印刷或焊点的品质吗？重要的是记住，多数AOI机器当用来确认错误极性或丢失的元件时工作正常，但用来精确地确认焊锡点的品质可能是具挑战性的。
　　不管使用哪一种设备类型，一般的AOI系统的要求应该包括精度、可重复性、速度、计算机辅助设计(CAD)兼容性、和误失效与误接收(当使用机器作锡点品质检查时的一个非常普遍的问题)。

　　有时，错误认为自动检查系统可用来过程控制，通过改变适当的变量来实时地纠正缺陷。对于大多数系统，现在这可能是有希望的想法，因为许多需要防止问题的改变都要求人为的干预。
　　实时地控制焊接点品质的唯一方法是，假如焊接与检查系统集成在一起。用这样一个集成系统，焊接点或者停止或者继续，取决于单个焊接点热量输入要求。在在传统的回流焊接工艺如对流中简直不可能。现在，具有闭环检查特性的激光焊接系统可以买得到，来达到这一目标。
　　可是，没有真正可以指出一个给定缺陷和确认其原因的系统。缺陷分析可能要求人为干预和工程判断。例如，自动检查系统很大程度上依靠焊点的质量和密度(少锡、多锡或无锡)。可是，有不止一个原因的缺陷可能永远不能只放入这三类中的一类，以满足自动检查系统的需要。少锡可能由空洞、焊接圆角不足或锡膏不足所引起。对这些缺陷的改进行动是不同的，需要人为的判断和干预。

检查主导思想
　　有两种检查主导思想：缺陷防止或缺陷发现。适当的方法应该是缺陷的防止，因为其重点是在过程控制和通过实施改正行动来消除缺陷。在这样一个方法中，AOI机器或者放在SMT生产线的锡膏印刷机之后，或者放在元件贴装之后。
　　使用发现哲学的人把检查机器放在SMT线的很后方 - 在回流焊接炉之后。这是制造工艺中的最后步骤，以保证没有坏品逃出工厂。
　　从主导思想上说，许多人不认同检查的预防方法。如果你同意这个思想，那么你应该在生产线哪里放置AOI系统呢？
　　第一个选择是将AOI系统放在锡膏印刷正后面。因为许多缺陷与锡膏量和印刷品质有关，这是AOI系统的一个好位置。这样一个系统应该监测什么呢？只有锡膏的X-Y尺寸，包括误印或锡膏体积(X-Y-Z)？锡膏体积测量将比X-Y测量慢，但提供更有用的数据。这个在某些应用中比其它应用更为关键。例如，对于陶瓷排列包装，锡膏体积对达到所希望的焊点品质非常关键。
　　第二个选择是把AOI系统直接放在射片机之后。这里，可检查误放或放错的小元件，包括电阻和电容，以及BGA和密间距元件的锡膏品质与体积，这些元件是用生产线内射片机之后的不同的贴片机贴装的。使用其视觉能力，它们通常对较大的包装有更好的精度。
　　第三个选择是将AOI系统放在密间距和BGA贴装机器后面(回流之前)，来检查误放的密脚、BGA和其它大元件。这是一个好位置，因为大多数缺陷与密脚元件有关。这些是对于预防哲学主张者的选择。　　如果你集中在发现的方法，你有第四个选择 - 将AOI系统放在回流焊接之后，查找品质差的焊点。这对于那些想要保证不可接受的焊点在发货给最终用户之前发现到的公司是一个好方法。 =
　　第五个选择是结合使用预防和发现两者思想，将AOI系统放在每一个工艺步骤之后 - 锡膏印刷、射片机、BGA和密脚贴装、和回流焊接。这个选择可能是供不起的。

　　多数人有有限的预算，必须决定在SMT线的哪里放置系统。如果只购买一台AOI系统，你可能想要把它直接放在射片机之后，你可以检查两个主要问题 - 较小元件的误贴装或错误和BGA与密脚元件的锡膏品质与体积。还有，这是决定整个品质的最关键的位置。
结论
　　锡点检查是一个事后的步骤。一个更有效的方法是采取预防措施。即，实施过程控制来保证问题不发生。这是否意味着检查不必要呢

efan00221 · 发表于 2007-1-28 15:49:42

SMT的技術發展已有相當長的時間了，因此對大部分的SMT設備而言，產品週期已經是進入相當成熟的階段，但是對SMT檢測設備而言，目前正處於起飛的階段，各種不同的檢測設備依然保有特定的市場成長空間，主要的設備有以下四類：

　 (一)人工視覺檢測設備：MVI雖然是最傳統的檢測技術加上對先進封裝產品如BGA等，是無法以視覺直接目視檢測，因此也限制了MVI的應用領域。但由於MVI設備價格便宜，因此對消費性電子產品製造商而言是具有較優勢的成本效率的檢測設備，尤其是亞洲地區的製造商接受的意願較高，加上自動化設備尚無法突破感測死角的技術能力，使得人工視覺設備市場仍有獲利的空間存在。

　 (二)自動光學檢測設備：自動光學檢測設備是近年來相當具有市場潛力的檢測設備，在整條SMT生產線中使用AOI的流程包含回銲(Reflow)後檢測、網印(Screen printer)後檢測、以及元件放置後(Post-placement)檢測，估計2000年銷售的AOI中有20.8%用於網印後檢測，21.3%用於元件放置後檢測，其他的57.9%則是用於回銲後檢測，但是一般製造商對於表面粘著的重工(Rework)及修補(Repair)的成本損耗相當重視，尤其是印刷電路板的損失，因此有更多廠商越來越重視網印及元件取放的檢測，可預期的是AOI在這兩方面的應用比例將會逐年增加。

　 (三)雷射檢測設備：雷射檢測設備也是近年來逐漸成長的設備市場，主要是用在於偵測錫膏(Solder paste)的高度及寬度，也是因為錫膏塗佈的高度及厚度受到製程工程師相當高的要求，因此帶動了雷射檢測設備的高速成長。由於會有更多廠商對回銲前銲點錫膏量的測量日益重視，因此預估在未來五年中，雷射檢測設備市場仍會有穩定成長的實力。目前全球投入雷射檢測設備製造的廠商數不多，主要是因為開發雷射檢測設備的成本過高所致。

　 (四)X-ray檢測設備：X-ray檢測設備正值快速成長的階段，主要是因為先進封裝產品(如BGA)運用於電子產業的比重逐年增加所致，先進封裝產品接點的錫球或是凸塊只能以X-ray透視電子元件以檢測接點的缺損，其他的檢測設備則無此能力，因此預估未來隨著其他先進封裝產品(如CSP、Flip Chip)的普及，X-ray檢測設備市場仍將會有成長的空間。

　以上是各種檢測設備的市場趨勢，而整體SMT檢測設備市場將隨著無導線架(Lead-free)封裝產品對檢測設備的需求增加而成長，主要是因為無導線架封裝必須在高溫下將電子元件粘著於印刷電路板上，高溫容易對印刷電路板及電子元件產生熱衝擊而造成傷害，所以檢測設備的角色便更加的重要。

　另外，將檢測設備整合在SMT設備中也是未來發展的趨勢，雖然這個趨勢將會威脅到單機檢測設備的市場，但是在目前的生產流程中整合設備的績效並不顯著，加上產速較慢，目前尚無法獲得電子組裝廠的青睞，但是未來如果將檢測機構嵌入SMT設備中，進而改善現有生產流程，勢必會是單機市場的強大競爭者，另一方面也將為檢測設備製造商創造新的市場商機。

　在電子組裝檢測設備的搭配策略方面，除了生產缺陷分析(MDA)、線上測試(ICT)和功能測試及組合測試之外，最近幾年，更增加了自動視覺檢測(AVI)、自動光學檢測(AOI)和自動X-Ray檢測(AXI)，它們可提供電路板的靜態圖像及不同平面上的X射線電路板的分層圖像，從而確定虛焊及焊點橋接缺陷。

　組裝印刷電路板測試面臨著微封裝(0402，0201)及“不可見”焊點(如BGA、CSP和Flip Chip)的挑戰。同時，隨著技術的發展，組裝與焊接的難度也日益增加，迫使測試技術必須由ICT轉化到其他新測試技術上，最明顯的是功能測試技術的崛起，然而ICT在逐漸退出主流的時候，部分缺陷便需要藉由檢測監控功能來填補，最普遍的方式是自動X-Ray檢測與自動光學檢測AOI。

　組裝印刷電路板的檢測包含焊墊測試、佈局檢查及電性測試等方式(如圖二所示)，各自有其功能及侷限性，因此缺陷覆蓋率也各有高低。ICT的長處是電氣缺陷測試，如元件的功能不正常或錯值；X-Ray檢驗可對許多焊墊進行綜合檢驗；而AOI系統可以X-Ray系統通常達不到的速度，對元件黏著位置和多種焊墊缺陷進行檢驗。

efan00221 · 发表于 2007-2-1 12:53:27

初级培训资料给大家一起分享

〈一〉 START
1、 MACHINE：显示机器名称和状态。
2、 DISPLAY：显示内容。
（1） STATUS：机器现况，包括各轴原点、位置和吸料、贴片情况。
显示各轴是否原点：X、Y、THETA1（HEAD1、3转角）THETA2（HEAD 2、4）CONV、TZA、TWA、TZB、TWB、TXA、THA、H1、2、3、4、YT（没用）。
各HEAD的生产信息：
PATTERN：显示现生产第几拼板。
BLOCK：显示现生产第几步。
Z NO：显示每个吸嘴上元件的站号。
NOZZLE：显示每个头上的吸嘴编号。
THETA：显示各轴的转角。
（2） SETUP：显示当前的生产类型（生产程序），不能进行编辑。
① 显示程序的使用情况：NC PROGRAM、 ARRAY PROGRAM、 PCB PROGRAM
② 显示TRAY盘料站的生产模式MODE。
③ 显示Z的使用情况ACTIVE Z TABLE。
（3） SUPPLY：显示材料的信息。
① PART EXHAUSTION DISPLAY换料站号显示。
② SUPPLY显示换料的料箱。
③ 换料确认键，SELECT ALL选定所有换料站，COMPLETE完成。
3、操作模式：ONLINE 、AUTO 、SEMI 、MANU
4、动作模式：CONT、 EOP、 BLOCK 、1STEP
5、 L、STOP：加载停止。
6、 RECOV：自动补贴，当RECOV显示的蓝色时有效。
7、 PRODUCTION COUNT：生产计数计划数（PLAN）和已生产数（ACTUAL）。
8、 PRODUCTION TIME：单板生产时间，分包含加载时间（INC CONV）和不包加载时间（TIME/PCB）
9、〈START BLK〉：中途开始设置。
10、 X-Y TEACH：单点坐标TEACH。
11、 PAST SKIP：删除材料，当生产中出现某一站材料已缺料时使用。
〈二〉 SETUP
CHGOVER—PROGRAM 程序选择。
① PROGRAM： NC ARRAY PCB的PROGEAM的选择。
② FIND：查找程序名。
③ SONT：重新排列程序。
④ RETRY：重选程序，回到原先状态。
⑤ CONDITION：生产条件设定。
⑥ PATH THRU ：PCB直通与否。
⑦ EXECUTE：执行。
八、开关机操作
〈一〉开机
1、打开主气压（ON：SUP OFF：EXH）并检查气压是否为5kgf/cm2 （0.49Mpa）。
2、检查软驱里没有软盘。
3、打开变电箱的电源开关。
4、 POWER ON电源指示灯亮后，压下MAIN CPU开关。起动主CPU，此时MAIN CPU指示灯闪烁，大约110秒后，主CPU指示灯变为常亮。
5、按下OPERAT10N READY ON 机器开始自检，约30秒。
6、自检OK后进行START菜单。
7、点击MANU后，按ORG机器回到原点。确认各轴的星号出现。
〈二〉、关机
关机分两种1、完全关机：关掉所有电源，这过程需要1分钟。
2、硬体关机：关掉panasert运动系统电源。这过程约要30秒。推荐此法关机。
1、完全关机：
① 按L. Stop送出工作台上的PCB板。
② 切换到MANU状态，按ORG回原点。
③ 检查软驱里没有软盘
④ 按下Operation OFF屏幕出现提示语约3秒钟。
⑤ 关掉MAIN CPU电源。
⑥ 关掉变电箱电源。
⑦ 关掉主气压。
2、硬体关机：执行以上①—④后按CL SCREEN清屏。
九、生产切换
1、按站表上好材料。
2、设备原点回归。
3、托盘上顶针拆除。
4、选择程序并进行自动轨道宽度调整。
5、定位针位置自动调整。
6、 PCB板的止动块位置调整。
7、托盘上顶针重布。
8、生产条件设定。
① planned number:生产计划数。
② Tray mode: Tray 盘的联接模式（4种模式选择）。
③ Active Tray: Tray盘的预先取料设置。
④ Clear production Information. :清除生产记录信息与否。
⑤ Clear Parts Information :清除部品信息与否。
⑥ Clear Nozzle Information :清除吸嘴信息与否。
⑦ Initialize Remain Treys ：清除TRAY盘元件的使用数与否。
⑧ Specify Skip Block 1、2、3、4、5、6、7、8、9，除7为无条件跳跃指令外，其他都为有条件跳跃指令。

efan00221 · 发表于 2007-2-1 12:57:33

十、切换后生产前检查
（一）半自动检查
1、点击START菜单。
2、点击SEMI按钮。
3、手放一块PCB板（要生产的）在加载导轨上，并按下副操作盘上的SEMI LOADING键。
4、 PCB就会加载到Y TABLE上。
5、点击BLOCK按钮。
6、按START键，观察机器的运转情况。
7、点击EOP按钮。
8、按START键，机器空转，检查XY TABLE的移动情部。
注意：出现异常时按下STOP或BLOCK键，出现危险时按下EMERGENEY键。

（二）全自动检查
1、全自动状态下贴出第一块板，并检查贴装位置，贴装元件是否有错。
2、有错先找明原因，无错就CONT连续生产。
3、注意在生产时：
① 不要打开修理的灯。
② 不要把身体的任一部位伸进机器内。

错误信息显示：
错误信息颜色判断
底色参数（文字）
亮蓝色白色较小错误，按START键消除
黑黄警告信息（正常操作时出现）
黄黑警告错误
黑红错误信息须按RESET才能消除
红黑不能继续运行（操作）
按HELP键则有关于错误信息的帮助显示。
错误码的类型：
EQ：与设备直接相关的错误。
HC：与头部直接相关的错误。
MC：与移动部件直接相关的错误。
NC：与NC程序直接相关的错误。
OP：与操作直接相关的错误。
PM：与步进马达直接相关的错误。
RE：与识别直接相关的错误。
SC：与SC直接相关的错误。
WD：与导轨宽度直接相关的错误。

十一、料架的认识及使用：
1、现场料架认识、上料演示。
2、料架规格的确认及可调范围。
3、线带是人员剪断，机器不带自动切带位置。
4、正确上料架的方法、先对准滑槽套入、再缓慢的插入。
十二、打印机作用及换纸（现场介绍）

中册机器的规格说明生产管理信息
机器的系统设置
第一章机器的规格说明
一、机器的外形尺寸及重量[LL型（XL型）]
•2294（宽）×1952（长）×1500（高）mm 加信号灯高为2000mm
•机身重（没料架）：2000KG
•托盘供给部：约300KG
二、使用要求：
•环境温度：20±10℃
•电源供给：3相200±10V AC 50/60HZ 约9KVA功率。
•空压：压力0.49MPA（5kgf/cm²）流速量150NL/min 进气管口径：PT1/4B
•注意空压管路要有油水分离器。
三、PCB板的生产范围：
① 尺寸：max：510×460mm min：50×50mm
② 贴装区域：max ：510×452mm min：50×42mm
③ 材料：酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
④ PCB板厚度：0.5~4.0mm
四、元件的使用范围：
① 元件的种类：全范围的1005~CSP。
② 元件的包装：
卷盘直径：φ178~382mm。
矩形元件：Max 55×55mm 高Max 25mm
长的连接器：Max 150mm。
引脚间距：min 0.3mm
安装的吸嘴数：max 16个
五、贴装时间：
CHIP元件：0.57s/片
QFP：0.7s/片

六、加载
PCB的加载时间：约2.7S
传送的方向：右—左或左—右
七、料架：
1、 Tape： max 60个
2、托盘：
①Tray： max：40种
②Tray的外形尺寸：W 85~230mm; L：200~335mm T：max 30mm
③Tray盘重：总重量（两个料架箱和40个料盘）：50KG
1个Tray盘重：2.5KG
④送料时间：当升降台不移动时取决于贴装头；当升降移动时：3.2~5.4S.
八、控制系统：
1、控制系统：
•32位微计算机
•闭环双臂驱动
•半闭环AC伺服马达
•开环步进马达
2、命令系统：
X-Y轴：绝对/相对坐标
料站：站号命令
3、控制方式：
自动/半自动/手动/在线
4、位置控制精度：
X-Y：0.001mm H:0.1mm Q:0.00072º
九、存储程序数：
1、NC程序单条：Max:2000步 Max：200条
2、元件库：1000种元件。
3、托盘料库：540种
十、光学识觉功能
十一、Tray盘的连接方式：交换、优先交换、固定、连结
十二、生产管理信息：计划数、生产数、运行时间、停机时间等
十三、数据I/O：
① 光驱，3.5寸软驱。
② 210mm宽卷纸打印机。
③ 键盘和轨迹球实现人机对话。
④ RS-232C接口，NC程序输入输出、管理信息输出、I/O检测
十四、语言：英语和日语（显示和打印）
十五、其它功能：
① 自诊功能
② 三级功能密码管理
③ 自动补贴功能
④ 单块（步）重复功能
⑤ 料站替代功能（主从料站）
⑥ 多重原点功能（指料站的第一站位置可设）
⑦ 坏板识别功能
⑧ 吸嘴跳跃功能
十六、信号灯：
黄（红）：错误停止（如真空错误、加载错误、元件识别错误、安全停止等）
白（黄）：警告（如待板、换料等）
绿：正常运行（自动状态）
十七、PCB板的设计：
1、平行于流向的两板边要多留3mm的工艺边。
2、元件离板边距离≥4mm。
3、板尺寸Max :510×460mm Min：50×50mm 厚：0.5~4.0 mm
贴装区Max：510×452mm
4、板的平整度要求：Max： ±0.5mm
5、板底元件最高≤30mm，板上元件最高≥25mm，板底元件实体离板边距离最小≥5mm。
十八、Mark的设计：
1、识别MARK的尺寸：如右图

2、 Mark的形状：有方、圆、三角、棱、十字架、连角方形6种。前4种可为实心也可为空心。

3、 MARK的识别区域：

4、 MARK的识别误差是±15%，Move Camera的识觉范围4×4mm 如：1×1mm的Mark0.85-1.15都是可以通过的。

第二章生产管理信息（Manage）
生产管理信息是显示生产日期时间和操作状态的数据生产信息分：类型信息、机器信息。
一、生产信息：
1、生产类型：显示NC程序或ARRAY程序名字。
2、数据存贮期间显示最先和最后获得数据。
3、开始生产时间。
4、生产结束时间。
5、生产计划数（块数、台数=块数×拼板数）。
6、实际生产数（块数、台数=块数×拼板数）。
7、开机时间
8、机器运转时间（全自动/在线状态下）。
9、运行准备时间[包括半自动和故障停机时间（开机状态）]。
10、PCB板加载停留时间。
11、PCB板卸载停留时间。
12、修理时间指复位错误信息到开始生产时间（全自动/在线状态下发生错误的总时间，不良发生过程不计算。）
13、故障停止时间（小故障停止，有错误信息显示、全自动和在线状态下），不计算不良发生过程的时间，不包括待板、换料、吸取错误、识别错误时间。）
14、故障停止次数。
15、PCB传送不良次数。
16、机台的使用率（生产时间/开机时间）×100%。
17、吸料次数。
18、吸料错误次数。
19、立片吸取次数、元件立起次数。
20、吸料率= ×100%。
21、贴装点数
22、贴装率= ×100%。
23、换料停止时间（换料停止到开始生产时间）。
24、换料次数。
25、识别错误次数（包括元件尺寸错误和视觉参数错误及PCB视觉错误）。
26、元件尺寸识别错误次数。
27、PCB板识别错误次数。
28、PCB板尺寸识别错误次数。
29、其他的错误次数。
二、存储生产管理信息：
1、 TYPE信息类型：生产管理信息有二种计算方式：Each（单一程序信息）和（机器总信息）。
①Each（某一生产程序信息）：计算被选程序的相关生产管理信息，这些信息的名字是以NC程序名加上Array程序名，并且这名字可以被调出观看。注：两个完全相同的名字可以存贮不同的信息并存在。
②M/C Total（机器总信息）：包括机器总信息和生产信息。
机器信息：显示机器的所有信息。
生产信息：显示相同文件名字的信息。
2、存储方法：按时间期间存储
① 当选择程序时
② 当生产管理信息被清除时
③ 每30分钟自动存储一次
④ 开机状态，每天的午夜12点
3、存储信息的保存时间：
生产管理信息存贮24小时以内的信息，超过24小时的在午夜12点被清除（要求在开机和START状态。）
4、清除
生产管理信息可以清“0”，清除的内容可以不同，要看你选择的是Each（某一生产程序信息）或M/C Total(机器总信息)。
一、生产信息菜单：
点击Manage后，点击Production选项，选择Each则显示如下：

1、工具：
Prd Name：显示生产程序名。
Select：选择生产程序名
Clear：清除选定的信息
Table：表格形式显示信息
Graph：图表形式显示信息
Prev：向前翻页
Next：向后翻页
2、内容：
① Time Started：生产开始时间
② Time Ended：生产结束时间
③ Planned(By Sheet)：生产计划数（块数）
④ Planned(By Circuit)：生产计划数（台数）
⑤ Produced(By Sheet)：实际生产数（块数）
⑥ Produced (By circuit)：实际生产数（台数）
⑦ Power on Time：开机时间
⑧ Operation Time：生产操作时间
⑨ Ready Time ：运行准备时间
⑩ Waiting Time(Loader)：加载等待时间
(11) Waiting Time(Unloader)：等待时间
(12)Mainterance Time：修理时间
(13)Trouble Down Time：故障停机时间
(14)Trouble Down Count：故障停机次数
(15)Transfer Errors：传送不良次数
二、 Nozzle Information：吸嘴信息
包括：某一生产程序信息和机器总信息
1、吸嘴信息菜单
① Prd Name：文件名
② Date Storage Period：数据存储期间（最先和最后获得的数据）（仅在机器总信息菜单屏幕）
③ Vacuum Count：真空吸料次数
④ Vacuum Error：真空吸料不良次数
⑤ Mount Count：贴装次数
⑥ Recog Err (Recoge)：识别错误次数（光学参数不良）
⑦ Recog Err(Size)：识别错误次数（元件尺寸不良）
⑧ Coplanarity Error Count：引脚浮起检查不良次数
⑨ Other Error：其它不良
三、 Parts Information：元件信息
1、元件信息菜单：
① Prd Name：文件名
② Date Storage Period：数据存储期间
③ Parts Name /Shape Code：显示元件名和形状代码
④ Parts Remain：元件的剩余数（当前料站、料盘的剩余包数）
⑤ Parts Used：生产选定程序所需的元件数量
⑥ Exhaust Count：换料次数
⑦ Vacuum Count：单种材料的吸料次数
⑧ Mount Count ：单种材料的贴装次数
四、 Printing打印
打印屏幕：
① Production → 生产信息

② Nozzle → 吸嘴信息

③ Parts → 元件信息
五、 Error Information不良信息
1、不良信息内容：
① Error Message：不良信息
② Error Time/Date：不良时间/日期
③ Error Clear Time/Date：不良信息清除时间/日期
2、不良信息存贮的条数Max 1000条，超过1000条最早的信息会被挤掉。
六、 Load Profile压力加载曲线图[C4用]

efan00221 · 发表于 2007-2-1 13:03:11

第三章元件的剩余信息

一、在Set Up菜单下：
Estimated Tact Time Per PCB Sec

Z NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1~10
11~20
21~30

(1) Estimated Tact Time Per PCB：生产一块PCB板的时间（0~999.9s）
(2) Legend:元件的更换次数和更换警报次数。
(3) Supply ZA,ZB,ZC,ZD：选择料站组
(4) Item：Remain显示剩余的元件数
Remain PCB：PCB板的剩余数
Remain Time：时间的剩余数
红色的元件警报：换料报警;黄色的元件警报：换料预警报。
(5) Last Updated：最后一次显示的时间和日期
(6) Refresh：刷新当前信息
(7) Set All：设置每个选项
①Items：Init显示原始值
Remain：显示元件剩余数
By Part ：元件剩余数的预警报
By PCB：PCB板的剩余数的预警报
By Time：时间剩余数的预警报
②Alter All：修改每个选项的值
(8) Set Detail：设置各选项
① Staus：显示料架的状态
② Z NO ：显示Z轴料站值⑤⑥
④ Master：主从料站
⑤ X：Tray盘元件X方向的位置数（0~99）
Y：Tray盘元件Y方向的位置数（0~99）
Z：Tray盘元件Z方向的层数（0~99）

⑥ Remain：设置料架元件的剩余数（0~9999999）
Remain PCB：显示当前材料还能生产的PCB板数=
Remain Time：显示当前材料还能生产的时间=剩余板数×每板的生产时间
⑦ By Parts：当PCB板剩余数低于设定值时显示警报。此设置为PCB板警报设置（0~9999999）
By PCB：当PCB板剩余数低于设定值时显示警报。此设置为PCB板警报设置（0~999999）
By Time：当PCB板剩余数低于设定值时显示警报（0：00~60：00）
⑧ Sort ：排序
Sort By：分类按Z轴站号、主料站、剩余元件数、剩余PCB板数。
Order：排序按升序和降序
⑨ Altet All：更改所有项目同Set All

第四章自动操作功能
一、 Start Block：生产中途停止后恢复生产时执行（半途连续生产）在全自动与半自动状态下有效。
Parttern：输入块重复的第几块
Block：输入第几步
Parts Name：显示第几步的材料名称
二、Part Exhaustion Skip：跳跃元件更换（当出现更换材料进，已无材料更换，可执行此功能，相当于无条伯跳跃，此元件在设置后不被贴装）。
① 此功能在出现停止后有效，可以是换料停止，单步停止、EOP停止。
② 此功能只能用在主料站（使用Z alteration）
③ 当重新更换料时需要重输Z NO（站号）甚至程序切换后还继续跃掉同样的材料，选择程序时要清除此跳跃设置。
④ 在交换模式下输入TZA的Z NO，在优先交换模式下Skip TZA和TZB。
⑤ 在Start菜单下，单击Part Skip显示如下：
Z NO Shape Code

Z NO：料站号
Shape Code：形状低码
Set：改换材料的站号与低码显示
Clear：已经设置元件跳跃的站号显示
Cl All：清扫所有设置元件跳跃的数据

第五章System菜单系统管理（初始设置）
一、 System的菜单：
Set Init ：初始设置
Set Sys：系统设置
Chk Move：轴移动检查
Main Temamce：维护
In/Out：I/O检测
二、Set Init：初始设置
Machine Date：机器数据
Prod Condition Pata：生产条伯数据
Basic Recog Data基础识别数据
Conveyor Data：PCB板传送数据
Width Adjust Data：宽度调整数据
Nozzle Station：吸嘴站
Nozzle Data吸嘴数据
Auto Calibration自动校准功能设置
三、Machine Data：机器数据（共9页）
第一页：
① Data：当前的日期、时间年（1980-2037）月（1~2）日（1~31）时（0~23）分秒（0~59）
② Machine Offset：机器原点补偿只用在NC程序坐标补偿
③ Head Height：头的高度补偿以HEAD为参照
④ Rotate Offset：转角补偿（θ）H1（-359.999~359.999度）
⑤ Y-axis Parallel Offset：Y1与Y2轴平行度误差值
第二页：
① Head Pitch H1~H2：H1和H2的间距
② Head Pitch H1~H3：H1和H3的间距
③ Head Pitch H1~H4：H1和H4的间距

第三页：
① Mount Height：贴装高度初始值(-99.999~0.00) mm
② Discard Pos Front：前面抛料位置坐标（-99.999~99.999）mm
③ Discard Pos Rear：后面抛料位置坐标。
④ Discard Conveyor：抛料皮带的位置坐标（-99.999~0）mm
⑤ PCB Condinate：PCB的坐标补偿值（PCB检测器的位置坐标）
⑥ Bad Mark Senson：坏板MARK的传感器位置坐标（相对月的坐标）
第四页：
① Scan Height：2D或3D识别的识别高度（-99.999~0）
② 2d(F) Scan Start ：
L Tor：前面2D识别开始对的X Y坐标（Head的移动为左→右）
R Tor：前面2D识别开始时的X Y坐标（HEAD的移动为右→左）
③ 2d(R) Scan Start ：
L Tor：后面2D识别开始时的X Y坐标（Head的移动为左→右）
R Tor ：后面2D识别开始时的X Y坐标（HEAD的移动为右→左）
④ 3d Scan Start ：
L Tor：普通3D识别开始时的X Y坐标（Head的移动为左→右）
R Tor：普通3D识别开始时的X Y坐标（HEAD的移动为右→左）
⑤ 3d Fine Scan Start ：
L Tor：精细3D识别开始时的X Y坐标（Head的移动为左→右）
R Tor：精细3D识别开始时的X Y坐标（HEAD的移动为右→左）
第五页：
① Pulling Height Off TZA(TZB)：TZA（TZB）的Tray盘拉出时的高度
UP：最上层220要拉出时的高度
DOWN：最下层201要拉出的进的高度
② Feader Vom Height(A B C D)：以Head1为基准设定Head到料站上吸料的吸料高度。
③ Feader Cacuum Pos
ZA X(Y)：ZA料站的基准坐标（最左边料站）Head1吸料时的位置坐标
ZB X(Y)：ZB料站的基准坐标（最左边料站）Head1吸料时的位置坐标。
ZC X(Y)：ZC料站的基准坐标（最左边料站）Head1吸料时的位置坐标。
ZD X(Y)：ZD料站的基准坐标（最左边料站）Head1吸料时的位置坐标。
第六页：
① Tray Discand Pos：Tray盘的抛弃位置（选项）
② Nozzle Vacuum Hight：传递吸嘴到Tray盘吸料高度（如气缸上下动作则此项无效）
③ Nozzle Mount Hight：传递增吸嘴吸料后放到小车上第一个位置的放置高度（如为气缸则无效）
④ Shittle Height：Head1到Shuttle上第一个位置的吸料高度。
⑤ Shuttle 1STVacuum Pos：Head1到Shuttle上第一个位置（NO.1 Shuttle）吸料的位置
⑥ Shuttle 1stMount Pos：传递吸嘴到Shuttle NO.1的放料位置
⑦ Nozzle Shuttle Offset传递吸嘴与Shuttle吸嘴在Y方向的距离
第七页：
① Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切换时的高度（吸元件吸嘴）（-99.9~0）
② Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切换时的高度（吸Tray盘的吸嘴）（-50~0）
③ Tray A Ref Pos：在照Tray盘位置时A点的位置坐标
④ Tray B Ref Pos：在照Tray盘位置时B点的位置坐标
⑤ Tool Change Off：检查吸嘴是否存在时传感器的检查位置坐标（相对于H1）
⑥ Magazine Change Pos TZA(TZB)：换料时TZA TZB停止的位置（-3~3）
第八页：
① C4贴装时使用（选项）
第九页：
① Loader：设置每次加载时间至少为多少秒，为避免加载（生产）太快影响下一道工序
② PCB Wait(Loader)：待板时间超过多少显示待板信息（0-99.999s）
③ PCB Loading Push:从传感器检测到板后皮带继续转动的时间设置（0-99.99）避免PCB板撞到 Stopper后反弹造成PCB板不到位
④ Loader Start Delay Time：前一块板送出多少秒后后一块板才能送入
四、生产条伯数据设置(Production Conditions Data)（共4页）
第一页：
① Mark Recog Retry：Mark识别不良时再试次数设置（0-3）
② Part Recog Retry：元件识别不良时再试的次数设置（0-3）
③ Recovery：元件贴装错误或元件识别不良时补吸元件的次数设置（0-3）
④ Cassette Cont Vacuum Error：连续吸料不良发生多少次数后确认为材料用完更换料（0-5）当为“0”时则不检查材料是否用完
⑤ Nozzle Cont Vacuum Error：吸嘴吸取错误后补吸的次数设定，当补吸超出设定数时，则发错误停止（0-255）
第二页：
① PCB Recog Error Stop：
PCB板Mark识别不良时Stop的方式：
Stop：识别不良则停止
Skip：识别不良时不贴片送出PCB板。如果Mark识别的是块Mark 有个别Mark发生识别不良，没有重复指令（S&R）则发生识别错误被Skipr 的进行贴装。
None：不用PCB Mark进行贴装
② Read Mark Rosition：
在NC程序编辑时执行Mark Teaching时，设置是否把此位置坐标值读入NC程序为CAD数据，执行读入Mark位置坐标时会造成CAD数据错误。
③ Change Program Off：
当改变程序原点时，选择是否固定Mark位置来获得程序原点或机器原点。
Fixed：当程序原点改变时Mark的位置都已固定。
Alter：当程序原点改变时Mark的位置随之改变。
④ NC Program Data Type：
NC程序数序的坐标值的类型 ABS：绝对值 INC：相以值
⑤ Auto Teach Check：
在全自动生产状态下当某一元件未执行Teaching时，机器人自动执行Teach Part此项是设置自动执行Teach后是否停止，YES是停止，再按Start后继续生产 NO则不停止继续生产。
⑥ Part Recog Error Stop：
当元件识别发生错误时Resume为继续生产，Stop则不管设置识别错误补吸次数为多少，主时执行机器停止。
⑦ Rear Feeder Feed：
设置后面料架的角度，当设为180度时则与前面料架供给方向一致。
⑧ Rear Tray Parts Feed：
设置后面Tray盘上材料的供给方向，180℃时则与前面料架供料方向一致。
⑨ Initialize Parts Remain：
ON：执行元件剩余数初始化
OFF：不执行元件剩余数初始化

efan00221 · 发表于 2007-2-1 13:04:39

第三页：
① PCB Convey：
在全自动模式下是否传送PCB板。
② Control Preceding Shuttle：
设置Shuttle是否不要预吸， YES 不要预吸 NO要预吸
③ Auto Vacuum Pos Offset：
当前一个吸料位置和下一个中料位置发生位移时，是否执行自动真空吸取位置补偿。
④ Part Skip：
ON：在Start屏幕下显示Part Skip功能，而且可以执行此项功能。
OFF：在Start屏幕下显示灰色的Part Skip但不可以执行此项功能。
⑤ Eop Stop At Parts Warning：
当出现元件用完提示信息后 YES为自动跳到Eop Stop生产模式 NO则到材料用完才停止。
⑥ Eop Recovery：
ON：选择在Eop时进行补贴
OFF：选择即时补贴
⑦ Edit & Resume：
编辑完程序数据后继续生产为YES 而编辑完当前板不生产为NO 注意：此功能不能有保证以下的数据不能执行YES
• Array Program 的Master I No/Shuttle Designation。
• Parts Library的Nozzle Selection Camera Selection Feed Count/Speed X 、Yθ等。
• Supply Library的Number OF Parts X、 Y/Empty Number等。
⑧ Aging Mod：
在全自动下正常生产设置Nomal模拟生产不进料则选Aging。
第四页：
① Prior H-Aix Lower:
吸嘴在贴装前是否预下降

② Alternate Head：
Head1 H2 H3 H4
Head2 H1 H3 H4
Head3 H1 H2 H4
Head4 H1 H2 H3
当某一Head不良时，选择另一个Head代替。
第五页（C4时用）
Initialize Remain Trays：初始化Tray盘元件剩余数。
① Selecting Program ：
选择新程序（不包括执行Edit 和Load Data）
ON：当重新选择程序后初始化Tray盘元件剩余数
OFF：当重新选择程序后不初始化Tray盘元件剩余数
② Selecting Another NC：
选择另一条NC程序后是否初始化Tray盘元件数。
③ Selecting Another Array：
选择另一条Array程序后是否初始化Tray盘元件数。
④ Up Date Array/Supply Date：
选择另一条Array或Supply程序后是否初始化Tray盘元件数。
Recognition Basic Data：识别基础数据
1、 Data Type数据类型
① 2D Sensor(Front)：设置前面2D Sensor的数据。
② 2D Sensor(Rear)：设置后面2D Sensor的数据。
③ PCB Camera：设置PCB Camera的数据。
④ Fixed Camera：设置固定Camera的数据。
⑤ Head Pitch：浏览吸嘴头的间距。
⑥ Head Swing：设置贴装头的摆动值（当识别高度到贴装高度的差不为零时的摆动补偿值）。
⑦ Scan Height：浏览各Camera的识觉高度设定。
⑧ C4 Camera：C4时使用。
⑨ 3D Camera：设置3D Camera的数据。
2、 Seale：光学标尺，单位mm（0~99.999 um/象数）
3、 Tilt：Camera转动或倾斜角度补偿值（-99.999~99.999°）精度0.001。
4、 Scan Start Distance：设置Camera原点到该取识别数据的移动距离。
5、 Scan Start Pos Y：显示Camera的Y方向位置。
6、 Nozzle Rot Conter：设置吸嘴的中心与显示器视窗中心重叠（-99.999~99.999）。
7、 Measure All(Each)：执行光学自动修正全选（单项）。
七、传送皮带数据
1、 Direction：
送板的方向：右-左，左-右其他（选项）
2、 PCB Positioning：
PCB边的定位方式：顶针位、边夹器、其他（选项）
3、 Manual Speed：
手动操作皮带的转速设定（1~8）8种，由高到低。
4、 Semiauto Speed
设置半自动时皮带的转速（1~8）8种（全自动时皮带转速设定在PCB程序里）。
八、Width Aoljustment Data：导轨宽度调整数据。
1、 Axis Origin：导轨移动边到固定边的距离（在原点位置时）一般此值无需更改）。
2、 Axis Offset：导轨轴原点补偿（保证导轨之间的位置在同一直线上）。
3、 Origin Return：在导轨宽度改变时，是否先回原点。
九、Nozzle Station Setting：吸嘴站设置
1、 Station NO：吸嘴站号（1~16）（17~20）为校正模板站。
20 13 14 15 16
19 9 10 11 12
18 5 6 7 8
17 1 2 3 4
2、 X Y：吸嘴站的X、Y坐标值。
3、 Nozzle：指明吸嘴数据的设置序号。
4、 Name：指明各吸嘴差别的名字。
5、 Recog：显示吸嘴是反射、透射、反射+透射。
6、 Type：吸嘴的类型。
7、 Shape：吸嘴口部的形状。
8、 Status：显示吸嘴现在的位置，在H1、H2、H3、H4上，或在吸嘴站上（空白的）。
9、 Browse Nozzle：调用吸嘴。
十、Nozzle Data Setting：吸嘴数据设置
1、 NO：显示吸嘴序号。
2、 Nozzle：吸嘴名字，最多8个符号。
3、 Recog：吸嘴的光学功能反射、透射、反射+透射。
4、 Type：吸嘴的类型：（1、弹簧 2、压力可控 3、夹头 4、托盘吸嘴 5、C4吸嘴 6、校正夹具1 7、校正夹具2）。
5、 Shape：吸嘴端口形状（0：圆形1：方形2：长条形）。
6、 Vac Chk：吸嘴是否进行真空检查（0：YES1：NO）（如果是细小孔的吸嘴会经常出现堵塞错误）。
7、 H Offset：长与短吸嘴的补偿值（相对于参照吸嘴）。
8、 Station：显示这吸嘴是否已登记在吸嘴站上，已登记则显示“0”未登记则显示“┄”。
十一、Auto Calibration：自动校正功能设置。
1、 Start Condition:
开始自动校正的条件：按温度、时间、温度+时间（只要有条件满足）
2、 Mode Setting：
模式设定：不执行、报警但生产继续、报警并停止、自动执行校正。
3、 Senser A Larn Setting：
设置当出现温度异常警报时是继续生产还是停止。
4、 Auto Calib Delail：自动校正细节设定。
Stant Mode ：校正进行的模式：全部、单项。
5、 Select Each：当选择单项时，不执行自动校正执行。
① 3D： 3D Camera
② 2D(Front)：前面2D Camera
③ Fixed Camera：固定Camera
④ PCB Camera：PCB Camera
⑤ Head Pitch：各吸嘴头的间距。
⑥ Head Swing：各吸嘴头的旋转角度误差补偿。
⑦ 2D (Rear)：后面2D Camera。
⑧ Scan Start Distance：识别开始的距离。
⑨ C4 Camera：C4时用的Camera。
6、 Temperature Drift Execute Condition：温度执行条件。
① Difference Of Temp：设定温度的波动范围（0~79℃）。
② Pra Temp Setting：温度的设定值（0~79℃）。
7、 Warn Up：暖机设置
① Warning Up Time：暖机时间（机器起动时暖机设置0~500分钟）。
② Start Interval (warning)： Start Interval (Nonmal)：设置每次自动校正时的暖机时间0~500分钟）好的设置值是避免在暖机期间迅速升温。
③ Start Interval (Normal)：先暖机再做自动校正、让机器在温度是稳态的情况下进行自动校正（0~500分钟）。
十二、Set Sys：系统设置
1、 Machine：机器型号（名称）最多8个字符。
2、 Singna Tower：信号灯（根据错误信息进行设置）。
① Color ：G Green 绿色R Red：红色W Write：白色 Y Yellow：黄色
② Buzzer：警报声（警报声2、警报声1、没有警报声）
③ Mode ：错误信号灯的点亮方式：Flash ：闪烁，Lit：常亮
3、错误信息分类：
① Equipment Error(EQ)：设备错误信息。
② Head Error(HC)：头部的错误信息。
③ Movement Error(MC)：移动机构错误信息。
④ Ac Servo Error：AC伺服机构错误码率信息。
⑤ Operation Error(OP)：操作错误信息。
⑥ Pulse Motor (PM)：脉冲马达信息。
⑦ Recognition Error (RE)：识别错误信息。
⑧ Convey Error (MC)：基板传送部、错误信息。
⑨ Width Adjustment Error(WD)：宽度调整部分错误信息。
十三、Password：密码设置
LEVEL2 LEVEL3：第二级、第三级密码设置（最大8位字条符）
十四、Changeover Setting Screen：屏幕显示改变设置。
1、 Auto Width Adjust：屏幕显示宽度自动调整与否。
2、 Function Tree Information Screen：功能设置。
十五、RS-232C Parameters ：Rs-232C参数
1、 Com Port (Communication Protocol)：通信约定。
Host：主CPU Panasert：松下机体
2、 Check Sun：是否进行通信数据正确与否检查ON OFF
3、 Time Out：：超过固定时间就不接受通信数据。
4、 End Command：数据通信的结束命令〈ETX〉〈CR〉。
5、 Band Rate：通信速度设置（波特率）。
6、 Momentary：此设置让通信时间尽量最短，后面的数据如果和前面的一样就不传送。
十六、Set Screen屏幕设置：
1、 Delay For Screen Saver(min)：屏保时间（0~255分钟）。
2、 Delay For Guidance (Sec)：操作向导的弹出时间（0~10秒）。
十七、Printer Setting打印机设置：
1、 Tone:
设置打印时的底色为灰点或无色。
十八、Updating The Manual：用软盘存贮Panasent Online Manual
十九、Change Language Menu：语言选择（英语、日语）。
下册程序的编辑（组建）
一、程序的组建
〈一〉程序的内容

〈一〉组建过程：
1、手动模式下原点回归。
2、选择EDIT菜单。
3、选择程序的类型（NC 、 ARRAY 、PCB 、 PARTS 、 MARK 、SUPPLY）标准是PCB→MARK→NC→PARTS→SUPPLY→ARRAY。
4、选择NEW组建程序名或在程序排列表中选择某一程序进行修改。
5、调出编辑菜单，编辑相关数据或选择相关选项。
6、 EXIT退出并SAVE存盘。
二、 PCB程序的组建：
EDIT PCB 选择程序（显示在SELECTED FILE栏）或建立新名字 OK 显示如下编辑框。
PCB size X PCB size Y Thickness POS pint Hole Pitch Conv Speed

PCB size X(Y): PCB板的长和宽尺寸单位（mm）。
Thickness: PCB板厚度（可不输）。
POS PIN：是否用PIN定位 O不用 1用。
Hole Pitch：定位孔的距离。
Conv Speed：PCB板的传送速度（1—8）8种速度从1至8逐次降低，默认值为1。

Find:寻找程序（输入程序名）
Sort:重新排列程序表，按Ascend升序或Descend降序，Created按组建日期、 Name按文件名字、 Revised数据。
Retry:恢复重选。

efan00221 · 发表于 2007-2-1 13:07:53

三、 MARK库组建：
1、 MARK编辑框
Size Width PCB Material Code Pattern Rec. Type
X Y WH WD

Size:Mark外形尺寸
Width：环形Mark的环宽尺寸，实心Mark此尺寸则为0。
PCB Material Code：PCB的材料
①0：环氧树脂板，铜箔 ② 1：环氧树脂板，焊膏镀层
③4：陶瓷板，银焊盘 ④ 5：陶瓷板，铜焊盘
⑤6：陶瓷板，镀金焊盘
Pattern：MARK的形状（图形Shape）
①O：圆、圆环 ②1：方、方环 ③2：棱、棱环 ④3：三角形、三角环
⑤8：十字架 ⑥9：多方格（两种）
Rec. Type：识别的方式
①0：灰度识别 ②1：二值化识别
③2：坏板识别
BAD MARK：当某一PCB板为不良，在BAD MARK上做记号，则机器可以识别到此记号，自行跳过不生产。
BAD MARK的外形尺寸大于2×2mm而视窗尺寸要小于此。

四、 NC程序的组建
〈一〉NC程序的编辑框
Command Othen
Black X Pos Y Pos Z NO S & R Theta Skip Head MT Wait Split
Command Othen
Black X Pos Y Pos Z NO S & R Theta Skip Head MT Wait Split

1、 Block:程序步
2、 X（Y）Pos.：X（Y）坐标值
3、 Z NO：材料的站号
20站 20站 13站
TZB TZB ZD
301—320

201—220 60—48
1—16 17—31 32—47
ZA ZB ZC
16站 15站 16站

4、 S & R：重复指令
Code Distinction 作用 Angle角度
00 正常贴装 0°
01 单步重复 0°
11 单步重复 90°
21 单步重复 180°
31 单步重复 270°
02 单块重复 0°
12 单块重复 90°
22 单块重复 180°
32 单块重复 270°

5、 Theta（θ）：贴装角度
6、 Skip：
0：正常贴装
1—6、8—9：为有条件跳跃，可以自己设定。
7：为无条件跳跃（最为优先的指令）
注：当S & R有重复指令时Skip的数值则为重复顺序的标号。
7、Head：贴装头的选择（1—4）
8、Mt.：贴装与否 0：贴装 1：不贴装
9、Wait：安排此步在程序的最后贴装，（包括补贴完）目的是避免元件贴装时的干涉。 0：不执行此功能 1：执行此功能
10、Split：分离与否正常4个吸嘴一次吸取元件后再识别再贴装执行此功能可把个别吸嘴分离开来，让到前后料架吸料的过程分开。0：不执行 1：执行
当点击Other时则另有以下显示：
11、Mt. Hght：贴装高度设置
12、Mark Teaching：Mark的设置
0：没有 1：定位Mark
1、 PCB板定位Mark
2、单板定位Mark
3、组Mark（不用）
4、元件定位Mark
5、 Bad Mark坏板Mark
①：Bad Mark（Sensor）用传感识别的坏板MARK。
②：Bad Mark（Camera）用Camera识别的坏板Mark。
13、Comment：注释

Block Teaching单步识教

NC程序编辑补充部分

一、重复指令S & R
1、转动重复的方向是按顺时针方向。
2、重复指令的例子（两块相差180°的块重复）

Block X Pos Y Pos Z No. S&R
1 0 0 1 21
2 X2-X1 Y2-Y1 1 21
3 X1 Y1 1 0
4 XB YB 2 0

二、转角THETA（θ）
θ的转动方向从0° 90° 180° 270°是按逆时针方向旋转。

三、Land Teaching焊盘识教：
焊盘识教的方式有三种 ①QFP ②上下引脚SOP ③左右引脚SOP

以上各图的A、B~H都是Land Teaching的识教点，执行Land Teaching机器自动移到第一识教点A，此时A显示红色，对正A点位置后按输入则自动移到下一识教点B，如此至最后识教点H（或D）。
四、Bad Mark (坏板识别)：
① 如果没有重复指令，则坏板识别排在第一步。
② 如果有重复指令，则坏板识别紧接其后。
③ Mark库的组建和坏板Mark识教必须使用PCB Camera(Move Camera)。
④ Bad Mark的识别窗口要比Bad Mark小。
五、Comment注释：
注释的内容不超过8个字，其内容不对Panasert的操作造成影响。
六．其它：
1、 Block Teaching单步识教
条件：当为边夹紧定位时要注意PCB的歪偏量，不能超过1mm，如果是定位针定位则无以下问题：

2、 Off Teaching 原点补偿识教：
① 原点补偿是补偿机器固有原点与程序原点的位置差。
② 原点补偿的识教参照点有两种：A、根据第一贴装点位置人为修改Off值
B、根据Mark位置机器自动补偿。
3、程序的优先情况：
① 无条件跳跃指令
② 重复指令步
③ 坏板识别步
④ PCB的原点或Pattern原点。
⑤ 贴装步
4、 Insert插入程序、插入单步（插入程序是插在指令步的后面）如插入第一步，则要插在0步后。
5、 Delete删除程序
6、 Move移动程序位置
7、 Undo取消（相当于CANCLE）
8、 Redo执行Undo后返回
9、 Replace all更换程序间数据，某一数据全更换为另一数据（把A改为B）。
10、 Alter all改变程序数据把某一项全改为同一个数值（把某一项全改为B）。
11、 Exchange两程序之间对调位置
12、 Combine：程序连接（NC、PCB、ARRAY程序的捆绑）
13、 Find：寻找某一步程序
培训教材（下册2）
六、建立部品库（Parts Library）：
〈一〉部品库可以组建1000个
1、部品库的组建数：
No Of Codes：显示已组建元件部的数量。
Remain：显示剩余的空间。
2、元件库列表：
Part Shape Code：显示部品形状类型列表，一般以能直接体现元件形状的代号。如1608R 1608C 等，可以16位代码，使用：0~9的数字，A~Z的字母，+、-句号、空格的符号。

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