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CIMATRON E中的加工参数设定
- P, E8 O+ o q: f- A# ]0 K w; H(1)Volume Milling 3D(WCUT)的加工参数设置
+ ]6 S0 K; B; ]! T0 D在表格中单击右键,然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数,如落刀点的设置,螺旋下刀的角度等。# }' o' s: g4 b; ]+ ^
1. APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
% ^2 ^/ l4 q/ M) |' X6 _项目 选项 内容$ F( K$ i* m. W( |4 L
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀- m/ ]- Y4 H+ Y# Q- @, f
Tangent 沿切向进刀$ O2 g' Y) l& V- N1 R1 q6 k
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀' F& [ Q3 t4 [* Y6 @* _; V' |
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
1 x; r+ @+ U6 \- z, s% X( U3 g, XArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径. F; y* n6 S7 B* |; a( i# R+ b) g* G
2. CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面8 ^: f6 ^6 J9 u
Use Clearance ∨ 使用安全平面
+ z6 @ C/ \9 I3 p8 }Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10. A% m: A- V: D
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5,即抬刀到Z=-10
7 K" p% R I* b1 e! d) z9 ^Absolute Z 10 如上
9 U( c5 L) p4 G+ S5 B, Q1 C. TIncremental 如上) p5 [( m0 u* m
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系,不应更改7 I' q1 f8 Z- K$ U, J
3. Entry & End Point Z方向落刀的方式
; K) T+ W, S! h& N8 h6 Z6 r, WEntry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
8 ~; Q1 p9 o3 ^( z" k8 ]Optimized 系统优化选择下刀点,同样的零件比自动的下刀点数目少
* y7 ?. i5 P& P) AUser-defined 用户指定下刀点6 O$ g* U) u: J6 g' I' Z0 w
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角,90度为垂直下刀
! \: \) z8 ]2 E0 [5 hMax. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径,确定的依据公式为:最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径
& A7 x2 X/ n0 a4 TMin Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小2 l" \' h5 H3 s6 v5 `
Dz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
% `! |# u* i* h; H4. Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
. ?# \) B0 i3 ?& U6 F( A% hPart Surface Offset 加工余量2 e9 _; W0 {1 I( N ^5 F
Part2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量,所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面,对其可以指定不同的加工余量和加工精度; H# S+ L9 q4 u. z; S% t* H
General Contour Offset 加工轮廓的偏移量,可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小
8 w: W( T' J" E \. Y. LApproximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length( B9 C, b9 H8 Y* J; J/ p; e [8 E
按照精度逼近,同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。
4 @3 K& i, i+ e9 H9 Z$ BPart Surface Tolerance 加工精度
; k% r! q/ W9 nPart Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度
% j$ n8 X- B7 C5. Tool Trajectory 走刀参数
4 v8 s2 _$ ^9 G S cZ-top 加工的最大高度 7 c3 e8 v# @8 m8 b; Z: o
Z-bottom 加工的最低高度 + t A, M$ T3 L
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓 . L' a* {9 `. [' z$ E! ^* Y. X3 n
Down Step 层降步距 3 t9 T% l' w; X( Z: b
Side Step 单层加工上的行距,如果大于刀具直径的一半,则可能留下残料,需要Clean Between Passes
# D* v# L. G) o8 zCorner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
$ Y$ ~ ^: \# E* T" i6 V Q6 fAll Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡# ]0 V! d+ k5 P
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡# U: T* |3 r6 B2 g+ C4 C8 t
Milling Direction Climb Milling 逆铣& q9 y! M" ?( f! _4 F2 K. _: [$ C
Conventional Milling 顺铣7 z0 A! J" Q' M. m% L0 o, @
Mixed 顺逆混合铣% q0 e6 ~5 H3 W+ s
Cut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕2 x9 d. y8 c; E$ }& T+ X: J
Outside In 从外向内环绕: W/ z7 y9 ^2 { C3 z( o
Cutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀,加工效率高 双向走刀
. s/ R# W5 O. m9 O& o! J* cUndir 需抬刀,表面留痕一致 单向走刀! ^0 m5 h9 U" f. @
Milling At Angle 当平行走刀时的走刀角度
, e/ E7 P; d! s' }9 DRegions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时,区域连接优先加工完此槽,然后再跳刀至另一槽加工3 ?, I' x% i7 k- \- X5 ~
Skip 当加工多个凹槽时,在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层,所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。
* w. k6 W' w6 hOpen Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件,不应该在加工轮廓外下刀,则选此项。
2 e# M' s( i3 g v; a0 ~5 JOUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件,完全可以在加工轮廓外下刀,则选此项。& f# U& ^7 U9 ^4 F
OUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔,又有开放的型心,则可以选择此项,这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀,也可以选此项。
% ^; \& t! _8 M3 S/ l( rMachining By: 需要加工多个封闭型腔的情况,当然用By Region效率更高。 Region Layer' Y) A' _" d( K6 o1 s
$ w" L- s: o, q E* c8 x3 yUse Remain Stock 半精加工时选中此项,系统自动探测当前(粗加工后)剩余的毛坯形状,使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。 R5 n+ R. f) l. j2 N# ^
Min Stock Width 最小毛坯宽度,设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域,留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度,当前余量小于此值的区域将不加工
$ J4 w/ }/ x, Y1 _0 @Stop at Each Layer 加工完每层后都停止一下,这没有必要。
E9 S, ]7 D# D" }; }! N& }4 L% i* O6. 层间优化的加工方式
8 H9 Z/ l8 `4 d1 D% RA. NONE,层间不优化,粗加工时使用。
+ Z; K% E* R) b" ~! `B. CONSTANT Z:层间等高优化。可以应用于半精加工中,其中的参数设置如下表:
H/ z: D; ]7 x9 fSubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
L( x/ @: d9 U- H0 X9 T/ hParallel Cut, 平行切削" q0 J. `/ K; C4 Z
Spiral Cut, 环绕切削
6 s+ |: d7 M" O5 c5 e: K+ KMain Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。3 Y, _) o9 v2 G6 G( J; C& L
Contour Milling 仅仅加工轮廓,这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。% U5 b: }3 k# v% B0 S% h
Max NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上,每层最多将剩余的台阶形状细化几次,一般取3~5次比较合适5 `+ Y# L N! @. V( v: v3 z
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样,是两刀之间的行距。如果是使用平刀,这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半;即使是球刀加工也不必采用较密的行距,因为这里是半精加工,而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。
8 C; A ^: u1 G1 L0 JMin 2D Distance 最大2D加工间距7 D; a) o/ `3 w/ R9 P
Milling at Angle 走刀角度,一般子选项使用环绕切削,定义顺逆铣
" ^) \% h5 v8 E* Y7 yCutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀+ M. v) v7 V8 g7 H
Mill Finish Pass 是否精加工轮廓,环绕切削时没有必要+ \- X' V3 U, Z; S0 S" p+ I1 u, h
C. ON SURFACE:常用的半精加工层间优化方式,比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
8 B6 h5 e! C8 K/ k7 [$ K# A; vSubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切+ q$ o1 A/ M: g, D
Parallel Cut, 平行切削
' c5 e8 a! c1 O5 G) H8 kSpiral Cut, 环绕切削
; F/ D3 _, g" D1 e4 A7 v$ O$ a- LStep Over Method:加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
& h5 Y* _) K8 ?( ~& gScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距,这里实际加工中的步距是不等的,与加工的刀具直径,曲面的垂直度有关+ D- I+ h6 k) e0 R: A
其余选项同上
2 b* s: f4 ~. g( n
/ q+ z d; j3 |( HD. Horizental:层间采用投影精加工的水平优化,加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为:, \; u" N V8 }# n* O3 {1 R
Slope Angle 控制水平区域的大小,曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域+ {& z8 n# I0 }0 Q3 `. H6 A
(2)Surface Milling, By Layers(WCUT FINISH)的加工参数设置! C$ {' j1 S k( g+ Q
本加工方式用于曲面精加工,适用与比较陡峭的零件,即接近于垂直的面比较多的零件,一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度,以保证加工的质量。2 z9 a/ J/ L& Q2 m, f( J% e7 [
1.APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
5 ]) x, w6 p$ C) HContour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
' k# J: n$ s% Z% L8 FTangent 沿切向进刀- X" t3 X/ J& H5 h
Helical 是精加工中独有的选项,一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀4 e# E" N P% ~1 f3 y
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
/ R% `, q, O9 @9 y+ ^( }2 q* PRetract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
: Y, I/ J1 X; n% f9 bArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径8 i1 b' b4 n6 [0 _
2.CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
6 P% M8 g- O1 g8 E& r3 J( z2 C同其他加工方式
0 U* E) ~1 d% A( q$ W& u5 J8 h3.Entry & End Point Z方向落刀的方式' g+ t3 [. m6 L2 U; [% h
同其他加工方式
@/ b) O. n: K U8 `) s4.Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,8 i9 G% C; a6 Q- B6 I% ?
同其他加工方式 O1 k! H5 u. Y0 j# i1 k" ? g$ V
5.Tool Trajectory 走刀参数,与其他加工方式不同的参数有:* ^3 S( V6 G4 y7 ~6 E- u: M
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序,正常情况下当然应该选用此项。- s4 Q" Y& s4 V+ Q3 b$ V0 b, j5 w
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序,一般不作应用$ ? z. }# o4 t0 V
HSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接,有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度,以保证在刀轨中没有尖角过渡出现,应用在高速铣削中
. @1 O5 u6 R$ ~7. 层间优化的加工方式,这是因为我们是在精加工,所以尽管几种选项都存在,我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置,我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式:
1 T* t$ o/ X) t) SStep Over Method:加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距& L0 g1 e1 ]& ~. M0 K# S! x5 A
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距,这里实际加工中的步距是不等的,与加工的刀具直径,曲面的垂直度有关
" z) |9 T+ r+ ]! [Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样,是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工,这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值,以保证曲面加工质量的一致。# C! X8 Y6 S. R
Slope Angle 区分水平、垂直区域,垂直区域采用By Layer等高加工,水平区域采用Surface Milling投影加工- j" E" W) a' p+ ]5 `* {+ f- {3 w
Milling at Angle 加工走刀的角度5 j$ ^6 S& g/ |* ?* s
Cut Direction BIDIR/UNDIR,双向或单向走刀
& F( F( ?) W( e3 F+ T1 c Q/ WOverlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的,因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹,因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域,以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小,Overlap指水平区域多做一些。# m- M/ _3 R! d8 ^
Angle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
" ^& K7 |, I4 j# C5 m7 y- H$ eOverlap Length 公共区域宽度,一般为三到五倍加工行距
8 B @: }/ ^& e# o/ d$ S( V4 Y; i/ PWall Offset 垂直区域多侵占一定的距离,一般不需要同时偏移水平和垂直区域
6 }) ~- H+ K6 i( N' Q9 s/ pMachining Order Layers Only 只做层降加工,相当于不做层间优化
/ Z7 k) i5 H: z, F) P1 t, PHorizentals Only 只加工水平区域* l5 L [ x: Q" F2 u7 z% c7 T
Layers Before Horizental 先加工垂直区域,再加工水平区域,正常加工时应该选用此项
9 w0 f. J6 M6 WHorizental Before Layer 先加工水平区域,再加工垂直区域 |
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