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脱模性提高10倍!日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷 ( m& {2 w5 [0 p7 o, H6 B
1 a7 m$ Y$ g. |' x! h! {2006/04/05 【日经BP社报道】
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. N+ K: @& W2 O' g; i使用新型陶瓷的模具配件。将在模具底部使用。右侧为背面
1 L( `0 d! |$ G% I# o9 x 日本TOWA于2006年3月 31日宣布,作为半导体封装模具材料,成功开发出一种新型陶瓷,与普通的特殊工具钢相比,将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构,因而可以简化模具结构,削减清洁工序和维护工序,由此不仅可降低成本,还可提高成形品的质量。
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关于这种陶瓷的组成、制造方法、特性和成本等,该公司除表示“由于弄清了脱模机理,使其具备了和处理材料即树脂相同的化学特性”之外,未做任何说明。新陶瓷是由该公司和财团法人日本精细陶瓷研究中心(JFCC)共同开发的。预计在4月21日举行的“2006年度新产品发布会”上,该公司将公开包括材料在内的相关技术内容。 : J5 P# M4 f) m9 Q3 D
8 f! g' O+ D6 m6 S 在制造半导体封装的作业中,将封装材料――环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、底板的模具中,合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力(1MPa以上),需要使用起模杆强制脱模,由于树脂在模具中会有部分残留,因此需要进行清洁。
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/ _& U5 d+ W( b( N 本次开发的新材料由于将脱模阻力降到了过去的1/10,因此不需要起模杆结构,而且只有少许残留树脂,所以还可削减清洁工序。这里所说的“脱模阻力”是由该公司自行测定的,使用拉伸试验机器测量脱模前的负荷得出的数值。 / W0 n; y3 l" @+ S" f, T0 T+ E2 O
9 V& A1 h+ S. r7 z5 e 本次开发的新材料不会取代所有的模具材料,只是在与树脂接触的部分作为衬套使用(图)。由于 BGA(球栅阵列封装)等封装方式只有一面是树脂基板,因此希望能在只需单面封装的封装领域达到实用化水平。要想用于两面封装,尚需一段时日。
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至于新材料的样品供应,将根据顾客的反应来决定。今后,该公司还将继续开发具有“可满足高附加价值要求”的新功能,而不是仅具有更高脱模性的材料。(记者:藤堂 安人) ; G, L0 i e* r1 a+ Z8 \
* {) S8 |. {# H1 S8 s■日文原文
6 A: c% @4 D, s0 z4 e4 |8 JTOWA,半?体封止金型向けに滕型性を10倍高めたセラミックスを檫半 |
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