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我是2003年毕业的,模具设计与制造专业。现在做手机模具设计
4 R) X0 P$ s8 A( v: q7 u7 m% D1 G在校的时候,很是崇拜林先生的拆模方式,也许当时对proe的认识很有限吧
0 i, ~: s* `6 J! Z L8 R7 H工作几年下来,越来越觉得林先生的拆模方式弊端很多,而且都是在做无用功,后来有机会参加proe公司组织的一些会议及培训,竟然发现她的方式是最最麻烦的一种!
' y3 c- e+ @0 g Y就是最基本的理念问题,也让我不禁为这位台湾人惋惜,拆模就是补面,可是哪有他那样做的/?不但要全拷贝,还要缝合完毕。这种方法对于简单的产品还好,但是对于复杂一些的产品就不一样了
6 Z! M" p+ T# B4 @; h9 d, S; \% K还有就是,组件方式拆模的应用他根本不了解,) U; u# V( |! Y& [2 z6 G
鸿准人应该都清楚,组件拆模是多么的好用!: B. h/ h. }3 j' G9 I/ r
也许说得有一点极端,但是这是实际现象0 {, g& A4 n! S* s* {+ {. o0 z1 }
希望各位不要重蹈覆辙!# }2 a$ m, L! w/ j$ n
) f% |# Y" _7 m4 a[ 本帖最后由 HTQIANG 于 2006-11-11 15:20 编辑 ] |
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