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发表于 2016-6-28 15:43:02
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来自： 中国黑龙江哈尔滨
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脉冲电镀铁中平均电流密度对镀层的影响7 H$ R7 i4 T3 I' m! \
徐金霞。蒋林华。刘大智。陈施英。冯文生
0 s) D9 E3 z* e4 {: s! L(河海大学材料科学与工程系，江苏南京210098)9 `' i E4 P( c; T9 F
[摘要] 应用现代脉冲电镀技术，分别在钢和铜基体上电镀铁层，以期获得性能优良的镀层。研究了平均电流密度对铁镀层的沉积速度、外貌、显微硬度和显微结构的影响。结果显示：随着平均电流密度的增加，铁镀层外貌先变好后变差；脉冲电沉积速度加快，以16 A／dm 的沉积效率最高；不
8 j/ V! _2 N$ X, o2 s+ j同条件下的镀层显微硬度呈近似的“正态分布”关系；铁镀层的显微结构为立方晶型，有明显的择优取向。
" e6 S! u; A- j# ~8 i7 t( _. R[关键词] 脉冲电镀；平均电流密度；铁镀层；显微硬度；结合力；显微结构3 c* g, `0 _+ f8 {: T% G. k
[中图分类号]TQ 153．1 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2006)04—0013—03
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