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[仿生技术] 含Arg-Gly-Asp肽与仿生PLGA-(ASP-PEG)材料结合的实验研究

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发表于 2013-11-21 08:51:53 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国黑龙江哈尔滨

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宋玉林1  郑启新1Δ  郭晓东1  郝 杰2: g4 A5 F6 t+ ^( Z* \
1 (华中科技大学同济医学院附属协和医院骨科, 武汉430022)2 (首都医科大学附属北京友谊医院骨科,北京100000)
  r0 D2 \4 E7 @+ h* A4 ^; z, i  摘要 设计合成含Arg2Gly2Asp[Arg(R) - 精氨酸,Gly( G) - 甘氨酸,Asp(D) - 天冬氨酸]的非病毒基因载体的肽( K162GRGDSPC) ( K2赖氨酸,S2丝氨酸,P2脯氨酸,C2半胱氨酸) ,用其作材料聚(丙交酯2co2乙交酯) 2(天冬氨酸-聚乙二醇) 交替预聚物[ PL GA2(ASP2PEG) ] 的表面修饰。合成K162GRGDSPC, 将PL GA - (ASP2PEG) 制成A、B、C三块薄片。薄片A 、B 与交联剂反应,反应后的薄片A 再与肽反应,薄片C 作为对照。质谱仪(MS) 、高效液相色谱分析仪( HPLC) 检测肽的分子量及纯度;x 线光电子能谱法(XPS) 检测材料表面硫元素;分光光度仪检测残液未反应肽含量。HPLC检测肽的纯度为94113 % ,MS 检测肽分子量为2741126 。XPS 检测改性薄片A 中硫元素结合能为164 eV ,碳、硫元素的含量比值(C/ S) 为991746∶011014 ;反应后薄片B 中硫元素结合能为162 eV 与164 eV ,C/ S为991574∶014255 ; 薄片C 中无硫元素。残液管OD 值为01069 , 薄片A 表面接枝肽密度为0104 mg/ mm2 。提示通过交联剂可将所合成的肽K162GRGDSPC 结合到仿生材料PL GA2(ASP2PEG) 表面。7 t5 C: L1 g; J" v% L/ d" U2 z
关键词 Arg2Gly2Asp   仿生  表面修饰  组织工程5 Q: P* `7 R4 x/ B0 F: _! |
中图分类号 R318108   文献标识码 A   文章编号 100125515( 2008) 0420860204

含Arg-Gly-Asp肽与仿生PLGA-(ASP-PEG)材料结合的实验研究.pdf

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