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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自: 中国重庆
端子模具设计注意事项 L5 [- L" g" V" u' R
端子模具的成熟产品,一般有两个特点:产量大,更新期快。
0 [- n. U; P X; U$ s+ y基于产品的特点,在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合,把个人的感想说一下:* R8 X% e5 x, H$ z+ p R
1、端子模具在设计排样的时候,尽可能节省材料,一般的情况下,料条的Pitch产品或客户已确定,不能改变,所以在材料宽度上考虑,可以单料双排,双料双插以提高材料的利用率。) B) F4 _' @; K6 Q- a+ X
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序,尽量的减短模具长度,消除加工精度产生的累积误差。
, a& i# }$ a P; @3、对于折曲角度/尺寸要求严的,尽可能有调整工步,调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。
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) C( N- T( q& w, o6 M总的来说,就是要提高冲压速度和尺寸稳定性,降低单个产品的成本,端子产品的单个产品的利润比较低,是靠高产量来提高整体利润。+ u- f/ k7 _* |$ `
端子模具的系带变形调整
: e- `2 l6 c. }# T' v" k在设计和组立及修模端子模具时,系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括:系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。/ f2 n" f, s4 j# U+ |
英文是(Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧!6 g4 c7 W4 g9 }$ [7 O% e( |
弯刀(Cabriole)的调整有三种,一种是不让它出现,在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压,三是在料条快出模具时强压调整,让它变形抵消弯刀。 7 M: o- _# x* V9 v7 Y
引用>
" O+ l7 H- d' _2 ~& e {0 s O% p1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试. ; X) k5 g1 z" h
2: 检查和调整一下送料机.
9 K9 p+ h, D( l4 B: T. u3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话)
) N! I' L# P9 q2 x! s9 m1 e6 ?! Q4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 3 S) U* y$ @3 M4 E* Y; J
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的
. w9 T, g: e" GIC端子模具浅说; y# y" F" j9 N/ c" Z, F
IC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件,随着半导体及信息产业之蓬勃发展,其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表,不仅要有高级的模具设计技术,而且应具备高精密的加工设备(光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具)。$ D* ?% y9 @* `) X4 [- H
.导线架相关制程说明6 i5 C4 F+ v4 k: X. c- H3 i) S0 r
1. IC制程说明
5 E" ]- P- g+ k1 ~" K2. 导线架相关技术 6 x6 ?" r5 A& H/ _2 [: }
A. 金线黏着(Wire bonding) 金线寸极为细小,其直径约为30 μm,抽制金线用模具目前国内无人制造。. H: `& X- D) l2 ~1 u1 b3 q
B. 导线架材料 " U9 l [! D1 {8 f X
IC导线架材料主要有铁镍合金(因镍含量占42%,亦称为42合金)及铜系合金(无氧铜、脱氧铜)。前者所占使用比率约20%,后者约为80%6 W* }5 v6 U' @/ V
3.导线架生产方式及趋势
# t5 q- R7 J/ I' D1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流,由于高脚数导线架之需求增加,使得蚀刻加工之应用有渐受重视
# Z/ K c* S, m% @IC导线端子模具(二)1 u- ^; I0 V0 F0 r: q) l
导线架冲压加工要点
+ E0 h6 `2 P6 w" o; a8 {! U1. 导线架之内导脚(Inner lead)前端要求高平坦度,平坦部区域至少0.1 mm以上(大于金线直径之三倍),因此必须采用压印工程(coining)。
# v4 L7 R9 ?# X: |/ l8 ]2. 各内导脚间隔(Lead space)要求保持正确且均匀,压印加工将使此间隔减小,故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲(Twist)产生。
5 F3 C9 r) x! p) k6 T9 }3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着,对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计,以及冲压加工程中设计调整站(correction Stage)以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。 % C( [ d! Q5 W8 [; z% o
4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致,还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。
$ T9 k' l, l1 m( N: O5 e5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度,以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计,设定最适的模具间隙及作用组件(冲头及母模)之刃部要保持最佳状态,模具导引装置刚性高。8 w9 `3 D' j( V. ?! J
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$ K& l: I+ u! S) N[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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