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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自： 中国重庆
端子模具设计注意事项$ ?! ]. c0 P* K4 M
端子模具的成熟产品，一般有两个特点：产量大，更新期快。6 m; Z* m: ~7 t( L. h+ K3 z
基于产品的特点，在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合，把个人的感想说一下：
1 D+ T# \1 R) Z- N. B1、端子模具在设计排样的时候，尽可能节省材料，一般的情况下，料条的Pitch产品或客户已确定，不能改变，所以在材料宽度上考虑，可以单料双排，双料双插以提高材料的利用率。& {. H. X3 r) v$ e O2 m' o
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序，尽量的减短模具长度，消除加工精度产生的累积误差。
0 |: P. ~3 c4 }/ C/ ^3、对于折曲角度/尺寸要求严的，尽可能有调整工步，调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。6 M/ Q! c) L+ S: v' B! v# y
4、.......! l" {9 `9 y* P5 F6 y- Z
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总的来说，就是要提高冲压速度和尺寸稳定性，降低单个产品的成本，端子产品的单个产品的利润比较低，是靠高产量来提高整体利润。: C, ~( t9 Q3 p
端子模具的系带变形调整# }9 q3 m- A! w% S
在设计和组立及修模端子模具时，系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括：系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。
% m: f6 o6 ?) D英文是（Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧！
5 Y9 t3 Y# l# f$ t5 P弯刀（Cabriole)的调整有三种，一种是不让它出现，在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压，三是在料条快出模具时强压调整，让它变形抵消弯刀。
* ^: ?. L$ H& l- K引用>
z7 _6 N) }& w0 s1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试.
7 N' X# ~4 k3 l: i2: 检查和调整一下送料机. $ Z" h6 [0 {5 Q y2 W8 d$ ^
3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话)
% G3 O8 n; `0 T, ]7 n; a4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 7 V" B! g \- V0 O
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的2 {. Y! _( S; A, Y L, N
IC端子模具浅说/ e, k; T. s. ?: B+ M
IC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。
, x ^. {8 I6 P# N4 ` .导线架相关制程说明: i% b4 p4 H9 ]( K' w, `3 \3 ~! J
1. IC制程说明 7 Z# t: e7 S. J* p2 p8 m) }+ B
2. 导线架相关技术
) i5 r% q! j7 j. |6 ?) u2 j7 uA. 金线黏着（Wire bonding） 金线寸极为细小，其直径约为30 μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。4 Y& U) @( U" b, ~
B. 导线架材料
& h: N! {0 C3 a# X$ o IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％: C1 {- D/ n0 _7 {. V' n' `+ x
3.导线架生产方式及趋势
' ~" q8 r! W0 f* {( @% a0 z1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视
# O2 X& A' w7 b6 N: c7 q- O3 q8 L" j1 @IC导线端子模具(二）
$ O; z4 `# I1 U( s/ J! j导线架冲压加工要点
) l- G+ x8 R& x( S1. 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。
/ p8 `# w7 u0 Z+ S8 |. i2. 各内导脚间隔（Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（Twist）产生。 : h4 m( Q: y6 M g/ p% }2 G; r
3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（correction Stage）以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
3 p( a% e& y5 `: \4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。
6 Z3 {! ^7 W# h9 a) ]( S5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。
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[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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发表于 2006-12-22 19:34:56