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Cimatron加工工艺顺序
3 c7 j* S* i& r& Q; R2 s, ^$ H5 S U& }, V8 J7 o
1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET ; t' j5 r3 A2 G+ X3 p1 u
1 C2 X& y/ j! l! M, ?" G# t
1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀
% }- x: e, z# E5 X6 [& H: I& W( V a
1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK
& Z$ S& U; g/ V1 J9 U( _6 u6 z. B8 u
余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。
& n( h/ M2 Y* S$ Z2 X! V' P- [0 `) i$ o; ?$ ]3 d' @( ~/ d
2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围
6 U2 V* f+ v; J
7 ]9 s P2 }4 W* G3 h% U3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005 / \0 a! w9 `5 h7 c( E- G
% Z/ |6 W/ q4 H) @4 I3 ~( W3 E
SURCLR （辐射状）
]5 [) J" o9 {- ^5 z2 K' u) v' X/ c# W
WCUT FINISH （限制高度和范围） 4 u2 P8 [$ O1 I3 E( M
3 V* D0 f+ E5 V7 o% y) WWCUT FINISH （蓝条） ( ^1 P7 Q% O0 ^
) Z3 D% D( ?8 K1 e% t8 L) _4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围） ! u. v" ` r4 `! z$ ?# L
/ t) F% p$ p3 G4 u6 `+ z
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT * T" o6 v" Y7 [: J( z6 @8 [+ e
. W3 v* V& U! h刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.8" d }" @6 \, o9 N0 h/ ]8 F8 p
20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
$ L9 }6 h: g3 ?2 k: M5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P