什么表面处理能使金属pin在reflow后从锡层脱离

tangcarlos3d

) ]8 |4 I- t( h) W9 \# z% i  Y* E
什么表面处理能使金属pin能在reflow后从锡层脱离：
背景：在SMT工艺中一般是棑料、涂锡膏、贴片、reflow、注胶等。现在想把软线板5个焊锡的圆形接点部分涂的锡中间留一个0.5mm的孔。这样就要一个pin来成型这个孔，并且在reflow后能够取出来。
现在的问题是：1. 选用什么样的材料做pin（必须硬但不能折断，工作直径0.5mm，长0.8mm）。2. 用什么样的（表面）处理来使（金属）不沾锡、容易从固化的锡层脱出。
; j' }1 ^& w2 I& U目前可以选陶瓷，金属材料。但由于pin要上升、下降，pin的最大直径为1.5～2mm、长约10mm且中间有圆环槽，陶瓷容易断（一块板上共有56支pin要上下移动），现基本放弃不用陶瓷。
4 t4 p/ n+ m* s( G2 M* p5 u   本人已有两种种方案，但要等到下个星期做实验来验证是否可行。
欢迎熟悉此类工艺的大侠们参与讨论。