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为焊接考虑的,但这样的话,封头的电焊处要打磨了。+ r* Z! X0 P" \: c, K, | zhdx 发表于 2012-6-11 09:46 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面是反应后的的溶液)。或者是应力调节节。! K$ ^8 j$ i/ t. a$ g! _ tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我个人有个问题,像照片中这样背对背焊接的封头,在加工结束后如何分开? C& K% x0 ?% P5 { 分开后如何保证焊接处封头的强度?(照片中好像是满焊的)" X1 I) n. I$ \ h& I8 T, Z 对于分开的焊口打磨是否符合相关的压力容器规定? 8 J3 d1 n9 ]3 `0 K绅岚 发表于 2012-6-27 09:37 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
engcooler 发表于 2012-8-13 09:08 static/image/common/back.gif 8 L1 M/ s0 e$ ~8 Z" L9 l来浏览浏览这个讨论区能学到不少知识。 9 W$ j. O2 [+ b3 \我觉得楼主做的很好,经常会找些问题来问,这样能提升大家学习的热 ...
tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 static/image/common/back.gif 6 ?) r" V) n4 g我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面 ...
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