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发表于 2012-8-11 15:09:52
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来自： 中国河南郑州
CO2电弧焊时，由于熔池表面没有熔渣盖覆，CO2气流又有较强的冷却作用，因而熔池金属凝固比较快，但其中气体来不及逸出时，就容易在焊缝中产生气孔。 + r8 q! \' h# I" R1 o2 Q1 F
R1 v0 _0 D! j* C5 s可能产生的气孔主要有3种：一氧化碳气孔、氢气孔和氮气孔。1 \" V. c! g! o
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1、一氧化碳气孔
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产生CO气孔的原因，主要是熔池中的FeO和C发生如下的还原反应：
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' S) C6 C! Z# _ FeO+C==Fe+CO
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% Z4 c5 g) R6 I- r6 D- K该反应在熔池处于结晶温度时，进行得比较剧烈，由于这时熔池已开始凝固，CO气体不易逸出，于是在焊缝中形成CO气孔。
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9 D. e' D. G/ f. A7 \! e6 q如果焊丝中含有足够的脱氧元素Si和Mn，以及限制焊丝中的含碳量，就可以抑制上述的还原反应，有效地防止CO气孔的产生。所以CO2电弧焊中，只要焊丝选择适当，产生CO气孔的可能性是很小的。
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6 }6 B/ e. g0 T* @8 z% v2、氢气孔
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. Z7 y% \1 q) F* @ o2 c如果熔池在高温时溶入了大量氢气，在结晶过程中又不能充分排出，则留在焊缝金属中形成气孔。) n* M- k9 s% \' ] z3 ]
5 d d) v" e2 {+ D电弧区的氢主要来自焊丝、工件表面的油污及铁锈，以及CO2气体中所含的水分。油污为碳氢化合物，铁锈中含有结晶水，它们在电弧高温下都能分解出氢气。减少熔池中氢的溶解量，不仅可防止氢气孔，而且可提高焊缝金属的塑性。所以，一方面焊前要适当清除工件和焊丝表面的油污及铁锈，另一方面应尽可能使用含水分低的CO2气体。CO2气体中的水分常常是引起氢气孔的主要原因。
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另外，氢是以离子形态溶解于熔池的。直流反极性时，熔池为负极，它发射大量电子，使熔池表面的氢离子又复合为原子，因而减少了进入熔池的氢离子的数量。所以直流反极性时，焊缝中含氢量为正极性时的1/3～1/5，产生氢气孔的倾向也比正极性时小。8 Q; |% s) \( R. Y1 b4 E( C
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3、氮气孔' K3 b" O- r% o6 ]3 n" [
`9 F+ d7 i/ X; [# `氮气的来源：一是空气侵入焊接区；二是CO2气体不纯。试验表明：在短路过渡时CO2气体中加入φ（N2）=3%的氮气，射流过渡时CO2气体中加入φ（N2）=4%的氮气，仍不会产生氮气孔。而正常气体中含氮气很少，φ（N2）≤1%。由上述可推断，由于CO2气体不纯引起氮气孔的可能性不大，焊缝中产生氮气孔的主要原因是保护气层遭到破坏，大量空气侵入焊接区所致。+ T3 [" o' f, ^4 F
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6 D( ^- ]- z: p, H6 c造成保护气层失效的因素有：过小的CO2气体流量；喷嘴被飞溅物部分堵塞；喷嘴与工件的距离过大，以及焊接场地有侧向风等。9 {6 t( @% m# }9 g9 _# \
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因此，适当增加CO2保护气体流量，保证气路畅通和气层的稳定、可靠，是防止焊缝中氮气孔的关键。
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另外，工艺因素对气孔的产生也有影响。电弧电压越高，空气侵入的可能性越大，就越可能产生气孔。焊接速度主要影响熔池的结晶速度。焊接速度慢，熔池结晶也慢，气体容易逸出；焊接速度快，熔池结晶快，则气体不易排出，易产生气孔。+ K' j& Z$ L! ^# Q6 _, w: m5 Z
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