工艺评定之预热温度与层间温度

feitianyiliu

根据NB/T47014,预热温度比已评定合格值降低50℃以上对评定来说是个重要因素，而道间 最高温度比已评定合格值高50℃以上对评定来说是个补加因素。因此对于一副焊接评定试件，我们通常的做法是尽可能的使预热温度较低，层间温度较高。
     一副焊接评定试件，若层间温度高于预热温度，则除第一道是在预热温度为初始预热温度的情况下而成，其余焊道则是在预热温度为层间温度的情况下焊接而成。而对于双面焊焊接评定试件，第一道往往是要清除掉的，因此整个焊接评定试件可以看成是由一道道在预热温度为当层层间温度的情况下的焊道组合而成，因此预热温度应该为层间温度。
$ ^, F0 R% ]# N' i* \9 G      以38mm的Q345R焊接评定试件为例，若焊接方法为SMAW，预热温度为室温（假定为20℃），层间温度我们控制好为250℃，由于每道焊缝金属是在预热温度为层间温度（250℃）的情况下的焊接而成，因此整副焊接评定试件的预热温度为250℃。因此产品上若应用此评定，则需预热200℃以上，这显然不利于产品生产。
; X5 l: _- L8 k% `5 G/ n- B( W     因此相当然的认为层间温度尽可能的高是错误的，而应该比预热温度高近50℃左右。

BV

很久没来论坛了，很认真仔细地阅读了楼主的描述。可以肯定地说，楼主在标准实际应用方面还是很下心思，和了解现场生产实际的。很高兴，在现在这个灯红纸绿的社会，楼主还能保持一颗技术人员严谨的工作作风。

1 Z7 ~3 p! F% k6 R3 b, K3 k6 E我从你的帖子看到了自己当年的影子，请楼主别介意。

废话说多了，不好意思，言归正传。
* y5 Q+ G5 R% g- V3 `7 c对于楼主的观点，个人不认同，因为：
1. 楼主有点钻牛角尖了 - 好事，但是一直钻下去肯定不是好事；
% c" \, w- i" y  Q' c2. 预热温度的概念，指的是整个焊口（试件或工件）的始焊温度，并不是每个焊道的始焊温度。根部焊道结束，即不再有预热温度了，剩下的只有层间温度。当然，由于实际情况，焊接中止然后重新开始焊接的情况例外。
3. 其实所有的规范，都是出于在实际应用中总结分析出来的，或者是符合了大部分人的利益需求。超过一定范围内层间温度的升高，焊缝的冲击韧性会受到影响，这就是为什么它只作为补加因素考虑的原因。而且，这点限制，对于很多性能不是很稳定的劣质焊材来说，尤其致命。
4. 预热温度的设定，其实是针对有一定厚度的低合金钢来定的。如果你是学材料和焊接的，应该能理解我的这句话。
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班门弄斧了。

hjl6025

其实大部分来说我们编制焊接工艺评定的时候,其层间温度一般都选取的是钢材允许的最高层间温度,而楼主说的比预热温度高50℃左右，个人感觉不合理。而且楼主说的情况也不对，预热并不一定等于层间温度，比如第一道没有预热，而第二道层间温度实际上是相邻焊层的温度，那么说考虑焊接发热的情况下那能不能继续焊接呢？显然这个需要评定的。  按你理解Q235B预热温度室温，那么他的层间温度最高是70℃？显然100℃也是可以焊接的。我觉得你关键没考虑到钢板焊接发热后的层间温度不一定小于预热温度的

N73

请注意预热温度与层间温度的区别，
& x+ d& d3 j7 j* t3 `- Y, E对于碳钢一般不需预热，写常温。
4 i  @* }' \3 S, z$ x/ ?3 B6 F而层间温度有时可能不连续焊接，对于预热件，若施焊时温度低于预热稳度，需要再预热。
) D% R' v! l! g+ ^. r) F
预热的主要目的是为了降低焊缝和热影响区的冷却速度，减小淬硬倾向，防止冷裂纹。合理预热还可以改善焊接接头的塑性，减少焊后残余应力。从实践中得出的经验，下列焊件或环境下需要对焊件进行预热：

+ w' G; }) e+ ^① 焊接强度级别较高的焊件；
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! G. A- M5 l+ I$ M: m  G② 焊接有淬硬倾向的钢材；

3 t' N7 F/ x+ ?' B3 x4 W/ f③ 焊接导热性特别好的材料；

; n5 ^6 o8 K- {④ 刚性大较大、厚度较大的焊件；
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⑤ 当焊接区域周围环境温度低于0℃时；
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( n2 ?+ u! N  C⑥ 设计图纸技术要求中特别注明的焊件。
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5 ^# m6 l9 `  c9 _5 r0 X( C预热温度应根据材质结构点而定。

层间温度是指多层多道焊时，当焊接后道焊缝时，前道焊缝的最低温度。对于要求预热焊接的钢材，层间温度一般应等于或略高于预热温度，若层间温度低于预热温度，应重新进行预热，控制层间温度也是为了降低冷却速度，并可促使扩散氢逸出焊接区，有利于防止产生裂纹。