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cimatron编程时应该注意的问题8 T( a2 E. T& i, \2 {" g/ \
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大概说就是不能弹刀，跳刀，而产生的过切。参数设置好。要铣的尽量铣到位，电火花就例外了。1 d0 O, y i4 @6 [
1. 白钢刀转速不可太快。 9 D8 g/ R! r3 b. ~% P" y- O
2. 铜工开粗少用白钢刀，多用飞刀或合金刀。
$ s o$ G+ ^# q! G/ f3. 工件太高时，应分层用不同长度的刀开粗。
+ G% w2 @& ~9 |- {; s7 X4. 用大刀开粗后，应用小刀再清除余料，保证余量一致才光刀。
1 I. {/ |4 S- q5. 平面应用平底刀加工，少用球刀加工，以减少加工时间。 7 q: l3 Y* k* l5 w" Q1 v, h
6. 铜工清角时，先检查角上R大小，再确定用多大的球刀。
7 \4 h0 r) N2 {1 O. u/ }2 y" Z7. 校表平面四边角要锣平。
3 C6 C5 Z# y! E8 _/ L8. 凡斜度是整数的，应用斜度刀加工，比如管位。
; ~5 T' k9 g" _3 T! [9. 做每一道工序前，想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而弹刀。 + R/ H1 G4 V% M1 I% B
10. 尽量走简单的刀路，如外形、挖槽，单面，少走环绕等高。
+ \8 c9 G/ j2 ]! ]0 }" R3 E11. 走WCUT时，能走FINISH 的，就不要走ROUGH 。 d A6 b' v$ U( i; r% y& R7 h3 H
12. 外形光刀时，先粗光，再精光，工件太高时，先光边，再光底。 * ^ @& x6 S$ s
13. 合理设置公差，以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时，公差设为余量 的1/5，光刀时，公差设为0.01。 - i# j$ f. D" y' q" z' ^, z
14. 做多一点工序，减少空刀时间。
7 I1 ~, x# G8 v* Y 做多一点思考，减少出错机会。 0 z6 n3 K0 Q! L+ y6 R: M
做多一点辅助线辅助面，改善加工状况。 2 _) e# Y- F& k
15. 树立责任感，仔细检查每个参数，避免返工。 ' K* V( x6 U0 y1 r" F
16. 勤于学习，善于思考，不断进步。 |
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发表于 2006-5-12 20:23:45
:lol:
还望再多总结些