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cimatron编程时应该注意的问题
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) n; G, R; h! M- U$ l5 u3 i1 j大概说就是不能弹刀，跳刀，而产生的过切。参数设置好。要铣的尽量铣到位，电火花就例外了。9 Q& ^$ [. x2 K V1 x# ~! Q
1. 白钢刀转速不可太快。
3 C! G/ B; H- b! t0 u! }1 s. \% c& U) H2. 铜工开粗少用白钢刀，多用飞刀或合金刀。 : V! M: I5 g, _! f1 W
3. 工件太高时，应分层用不同长度的刀开粗。 : e# k8 R; z( ]; k0 p5 i: _$ z
4. 用大刀开粗后，应用小刀再清除余料，保证余量一致才光刀。
+ D* T4 r. q2 h+ P3 G# Y5. 平面应用平底刀加工，少用球刀加工，以减少加工时间。 ( X5 v: `$ b% k
6. 铜工清角时，先检查角上R大小，再确定用多大的球刀。
- y0 u, v3 @! M; j7 S7. 校表平面四边角要锣平。 6 v8 D% @% ?, {1 A$ l; g# D8 ^; J) Q9 `
8. 凡斜度是整数的，应用斜度刀加工，比如管位。 ! A* `% h$ t" D5 n/ W2 I- U
9. 做每一道工序前，想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而弹刀。 7 |+ @4 E+ i- ?: [ v5 ~8 U: {
10. 尽量走简单的刀路，如外形、挖槽，单面，少走环绕等高。
$ Y( e% a8 y8 c6 s11. 走WCUT时，能走FINISH 的，就不要走ROUGH 。
* j& F; s( Q8 d- t12. 外形光刀时，先粗光，再精光，工件太高时，先光边，再光底。 7 c1 g N4 J* C! P
13. 合理设置公差，以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时，公差设为余量 的1/5，光刀时，公差设为0.01。
+ B& F- _8 a% S' }14. 做多一点工序，减少空刀时间。
8 {8 z7 I+ A( f( K6 Q1 l6 z* R8 y 做多一点思考，减少出错机会。 ' W4 X) e6 o$ w
做多一点辅助线辅助面，改善加工状况。 8 u: d+ l5 U' m+ x. ]% m5 {
15. 树立责任感，仔细检查每个参数，避免返工。 ! l3 p0 F7 k0 C
16. 勤于学习，善于思考，不断进步。 |
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发表于 2006-5-12 20:23:45
:lol:
还望再多总结些