全自动金丝球焊机的CADCAE设计研究 .pdf

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王延风，何惠阳，孙宝玉，宋文荣，刘延斌
（中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，吉林长春）
5 D% l0 O9 H# [0 C; N( S: l摘要：全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备，它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。