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发表于 2011-11-23 13:50:05
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来自: 中国广东深圳
课程内容:
* ]# S, C" D$ U4 s, n. ~第一部份 *通用程序介绍(欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍)
7 O! S, j4 ^6 u" v* @+ m* o# Q *技能初次评估(每个学员必须进行实操动作及评估)" |! p3 V: R" [- C% o4 |, ~
*开卷考试(复习及开卷考试)
$ r6 F* f! f7 q# X0 i5 e( K' J* A第二部份 *导线连接(导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试)
# l ~9 N' y U, F+ u# `( U第三部份 *通孔元件(通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。)/ X3 A: B) F. Y3 T6 I* @
第四部份 *片式和柱型器件9 V+ n; j `1 z! W
片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。)
* O$ K$ |1 z/ @. o. I8 [/ m第五部份 *SOIC、SOT器件
; y9 H+ D/ [) L0 J3 { SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
" S; ~$ k' g# R$ L0 K# j2 e第六部份 *J型引脚和QFP器件1 d# c7 L0 i0 @% `8 ~# k
J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)* s" q) J& H {, h/ U) B7 w* e U
★ 第七部份 *线路板电路维修(PCB导体维修)
E& D; N9 I1 ~7 M# _★ 第八部份 *基材维修(基材维修)
! x3 c4 \) ?) ]% X9 ^. |2 O★ 第九部份 *敷形涂覆(敷形涂覆去除) |
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